从双核、四核、六核到八核，联发科在追求手机多核心这件事儿上，的确是要领先于高通。据了解，联发科全新的Helio X20（即MT6797）将率先使用十颗核心（20nm工艺），它也是全球首款Tri-Cluster三架构处理器。

从幻灯片来看，这款处理器将采用3种架构混搭，包括两个主频2.5GHz的A72、四个2GHz主频的A53，以及四个1.4GHz主频的A53。这种架构是在原来big.LITTLE大小核心的基础上，又增加了两个Turbo核心（A72）。如果去掉这两个A72，它和普通的Helio X10（MT6795）则区别不大。十个核心自然要考虑到功耗，肯定不能什么时候都全部开启。这里，联发科提供了三种工作模式：1.经济模式下，仅四个低频A53核心工作，平衡负载模式下，开启四个高频A53核心，只有在极限负载模式下，才会开启另外两个A72核心。从官方放出的对比成绩来看，Helio X20的安兔兔跑分超过了7万，远超Helio X10。据悉，该处理器将于今年7月量产，要想见到搭载它的新机，估计至少要到年底或者明年初。