随着英特尔第三代智能处理器IvyBridge发布，与之搭配的全新7系列主板也开始在市面上推出，目前面向家用消费级用户的有H77与Z77、Z75三款芯片组主板，但Z75芯片组主板市场中还对少见。面对商用级与企业级用户的芯片组为B75，笔者预计，它将逐渐取代SNB平台的低端H61主板。必定B75相比H61有这得天独厚的优势，永远全新平台的完美支持，原生USB3.0接口与SATA3.0接口，支持英特尔中小企业通锐技术。今天天极网评测室就接到华擎送测的一款基于B75芯片组的主板，它的型号为华擎B75PRO3，下面我们一起了解一下此款产品的特点与技术吧！

    

    华擎B75Pro3主板

    此款华擎B75PRO3主板基于IntelB75芯片组设计，采用了LGA1155CPU插槽，支持最新Intel第三代22nmIvyBridge处理器，同时兼容第二代32nmSandyBridge处理器。B75原生支持个USB3.0接口，具有更快文件传输速率，同时采用SATA3.0接口，搭配固态硬盘时比SATA2.0更有优势，而双通道四条内存插槽也是对H61主板重要改进。B75主板主要定位的目标是中小企业，在主板总体搭配上偏向于实用性，追求高性价比。其亮点之一就是支持Intel中小企业通锐技术，包括了USB拦截器，软件监视器，电脑康复中心，节能器，数据备份和还原。旨在为中小企业的提升商业运营安全和工作效率。