随着英特尔第三代智能处理器IvyBridge发布，与之搭配的全新7系列主板也开始在市面上推出，目前面向家用消费级用户的有H77与Z77、Z75三款芯片组主板，但Z75芯片组主板市场中还对少见。面对商用级与企业级用户的芯片组为B75，笔者预计，它将逐渐取代SNB平台的低端H61主板。必定B75相比H61有这得天独厚的优势，永远全新平台的完美支持，原生USB3.0接口与SATA3.0接口，支持英特尔中小企业通锐技术。今天天极网评测室就接到华擎送测的一款基于B75芯片组的主板，它的型号为华擎B75PRO3，下面我们一起了解一下此款产品的特点与技术吧！

    

    华擎B75Pro3主板

    此款华擎B75PRO3主板基于IntelB75芯片组设计，采用了LGA1155CPU插槽，支持最新Intel第三代22nmIvyBridge处理器，同时兼容第二代32nmSandyBridge处理器。B75原生支持个USB3.0接口，具有更快文件传输速率，同时采用SATA3.0接口，搭配固态硬盘时比SATA2.0更有优势，而双通道四条内存插槽也是对H61主板重要改进。B75主板主要定位的目标是中小企业，在主板总体搭配上偏向于实用性，追求高性价比。其亮点之一就是支持Intel中小企业通锐技术，包括了USB拦截器，软件监视器，电脑康复中心，节能器，数据备份和还原。旨在为中小企业的提升商业运营安全和工作效率。

     

    

    华擎B75Pro3主板

    在主板的供电方面，华擎B75Pro3主板采用了H61板较为常见的5相供电设计，用料方面为全高品质固态电容和全封闭式电感，完全能保证主板日常工作的需求。

    

    华擎B75Pro3主板

    内存插槽方面，比H61主板多增加了2条内存插槽，并支持双通道的DDR3，支持DDR31600/1333/1066（支持DDR31600MHz需搭配22nmCPU），对用户的内存扩容提供较好的支持。

    

    华擎B75Pro3主板

     

    在插槽扩展方面，华擎B75Pro3主板配备了PCI-E×16显卡插槽，在你需要时可以随时假装独显提升显示性能。在22nm处理器上可支持PCI-E3.0，在32nm处理器上可支持PCI-E2.0。

    

    华擎B75Pro3主板

    磁盘接口方面，主板提供了5个SATA2.0,3个SATA3.0，最高的传输速率可达6Gb/s，满足不同类型硬盘接入。

    

    华擎B75Pro3主板

    I/O接口方面，华擎B75Pro3主板提供了4个USB2.0接口，2个USB3.0接口，PS/2鼠标，PS/2键盘，1×RJ45网络接口和5.1声道音频输出接口，此外，VGA，DVI，HDMI接口都一应俱全，背部接口相当丰富。

    

    华擎B75Pro3主板

     测试平台介绍

    

    华擎B75Pro3主板

    

测试平台简介
处理器	Inteli73770K
主板	华擎B75Pro3
内存	三星DDR313334GB*2
显卡	华硕HD6870
电源	安耐美Platimax1200W白金牌
其他测试设备
操作系统	Windows7x64SP1

     测试得分

    

    圆周率运算

    

    3Dmark11测试

    

    PCmark测试

     

    核心效能测试

    

    核心效能测试

    

    wPrime测试

    

    国际象棋测试

    

    SP2004稳定性测试

     游戏测试

    

    游戏测试

    

    游戏测试

    

    游戏测试

    

    游戏测试

     游戏测试2

    

    游戏测试

    

    游戏测试

    

    游戏测试

    

    游戏测试

    

    游戏测试

     

    

    华擎B75Pro3主板

    总结：B75芯片组从技术角度来看，它定位于企业级用户，但就实际定价与应用性能来讲，同样非常适合普通消费者使用，必定它基于IVB平台，相比上一代H61芯片组有较大的提升，可发挥当下IVB平台处理器的最大性能，华擎这款B75Pro3产品价位适中，功能虽朴实无华，但稳定性与性能方面还是可以满足用户需求。因此，笔者推荐使用IVB新I3平台的用户选择这款主板，当然，企业级用户选择这款主板也是非常适合的。