AMD新一代APU评测——新一代APU架构

    新一代台式机APU在10月份发布，这是AMD的一个革命性产品。距离LlanoAPU发布差不多也一年，桌面平台代号为“Virgo”，移动平台为“Comal”，新一代APU采用32nm工艺制造，拥有2-4个基于改进的推土机架构CPU核心，核心代号前面也有提过，为“Piledriver”，在架构上相比上一代，改进还是比较大的，因为上一代Llano的CPU部分还是采用较老的K10架构，融合的GPU部分也进行了大刀扩斧的改进，HD7000核心采用CLIW4架构的新图形核心，这样可以看出AMD在处理器性能上增长并不明显，不过在GPU性能上性能大幅度领先竞争对手。

    

    ▲新架构

    新一代APU基于增强版的推土机架构“打桩机”(Piledriver)，最多双模块四核心，支持第三代动态加速技术TurboCore3.0，同时整合VLIW4架构的RadeonHD7000系列图形核心。

    

    ▲新架构性能大幅度提升

    新一代APU还改进了DDR内存控制器，可以支持DDR3-2133内存，A10-5800K最高支持DDR3-1866，把内存超频到2133后游戏性能理论上提升55%，实际测试提升50%，和标称相差不了多少。新一代APU采用全新的FM2封装接口，不兼容过去的接口，如需升级CPU就要更换主板，在前文也有简单介绍过。

    

    ▲A85X芯片组功能

    上一代的LlanoAPU由于缺货的原因一直没有完全发挥出它应有的能量，而现在新一代APU发布，LlanoAPU以后还会不会有表现空间就很难预料了，也许在APU方面真正的能量就新一代APU身上才能爆发出来，AMD加强了整数运算性能的全新打桩机处理核心和更侧重通用计算的全新VLIW4构架图形核心将使新一代台式机APU更加具有更强的诱惑力，AMD最先提出的融聚概念的威力也将在这时候宣泄出来。了解到这些，现在我们就开始对A10-5800K进行全面测试，看看AMD新一代APU融合平台性能到底如何？到底能不能在中高端市场“一览众山小”。