虽说三星是全球第二大晶圆代工厂，不过其所占的市场份额只有台积电的1/3，所以这几年三星一直在先进工艺上努力研发，希望能扩大市场份额。在3nm工艺上，三星激进地上马了GAA晶体管技术，也在合作伙伴上取得了突破，官方证实现在已经有12家合作伙伴深入合作，3nm工艺将于2022年上半年量产。激进地上马了GAA晶体管技术，也在合作伙伴上取得了突破，官方证实现在已经有12家合作伙伴深入合作，3nm工艺将于2022年上半年量产。

再往后就是2nm工艺，三星高管日前再次表态2nm工艺会在2025年量产。

不过具体的工艺指标还没公布，只知道还是GAA晶体管，跟3nm一样基于MBCFET（多桥沟道FET）技术，这是一种纳米片晶体管，可以垂直堆叠，而且兼容现在的CMOS工艺，共享设备与制造方法，降低了新技术的升级成本。

三星的2nm工艺是一大进步，创新亮点不少，而且跟现在已有的2nm技术不同——此前IBM全球首发了2nm芯片，指甲盖大小的面积就可以集成500亿晶体管，相比7nm工艺提升了45%的性能或者减少75%的功耗，预计2024年量产。

三星也参与了IBM的2nm技术，然而自己量产的2nm技术跟IBM的2nm并不一样，后者需要新的生产方法，三星还会依赖自家研发的2nm技术。