最近几年AMD锐龙处理器的成功，除了优秀的ZEN架构之外，台积电的代工也功不可没。大家都知道接下来的ZEN4处理器就要用上台积电的5nm制程了，更先进的3nm、2nm等芯片自然早就在研制中了。

虽说台积电目前3nm、2nm制程的研发非常顺利，在最近的分析师会议上，台积电也透露最晚2025年，我们就能用上2nm制程的产品了。不过日前有报道称，由于台积电3nm被苹果基本包圆，导致AMD考虑成为三星3nm的首批客户。

按照10月份三星代工论坛大会上的说法，3nm制程会在2022年初就投入量产，比台积电早半年时间。之所以三星能抢在台积电前面，其实是一个“投机取巧”的做法：将3nm分为3GAE(低功耗版)和3GAP(高性能版)两个版本，首先量产的就是3GAE(低功耗版)。

三星的3nm除了会使用GAA环绕栅极晶体管构造，工艺层面的指标包括面积缩小35％，同功耗下性能提高30％，同性能下功耗降低50％。关于AMD的3nm产品，Greymon55曾曝光了代号“Strix Point”的混合架构锐龙，采用3nm Zen5和5nm Zen 4D异构核心。

另外，除了AMD，高通也对拿下三星3nm的首发饶有兴趣。