曾经在工艺制程上领先的Intel，在14nm向10nm升级的过程中遇到了不小的困难，导致其在制程工艺上已经落后于台积电和三星。为了解决工艺制程落后的问题，Intel拿出了两大举措。

首先是在新发布的CPU工艺路线图中，Intel将自家的工艺改名对应三星/台积电的最新工艺。比如10nm Enhanced SuperFin改名为Intel 7，7nm改名为Intel 4，未来还有Intel 3，这足以让Intel面对台积电的5nm、3nm工艺时不落下风，至少名字上对应起来了。

对此Intel的表示是此前的工艺节点命名规则始于1997年，都是以实际的栅极宽度来定义(xxnm)，但是近些年来，工艺命名和栅极宽度已经不匹配，因此Intel启用了新的命名方式，便于产业、客户、消费者理解。

其次是台积电的3nm制程明年7月就能量产，比原计划提前了将近一年的时间。按照台积电之前的说法，相较于5nm，3nm工艺性能提升10~15%，功耗降低了25~30%。从台积电的供应链传出消息，Intel将领先苹果，率先采用台积电3nm制程生产绘图芯片、服务器处理器。业界有关Intel找台积电代工的传闻早就存在，Intel之前也没有明确拒绝过代工的方式，提到了外包或者自产的三个选择原则，要全面评估成本、产能及生产弹性等三大因素。