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放弃DIY?“Intel处理器将采用BGA封装”事件分析
  • 2012-12-14 14:41:17
  • 类型:原创
  • 来源:电脑报
  • 报纸编辑:薛昱
  • 作者:
【电脑报在线】近期硬件行业闹得最大的一个事情莫过于“Intel处理器将采用BGA封装”这个传言了。当一个日本人在自己专栏言之凿凿地说Intel的14nm Broadwell处理器不再使用LGA独立插槽后,业界顿时掀起了一片风雨。这条传言不但让Intel和AMD两大处理器巨鳄卷入其中,甚至还有OEM厂商出来推波助澜……尽管Intel之后出来否认这条消息,但它依然给业界和用户带来巨大的震动!到底事实如何?处理器的未来又将走向何方?下面我们一起来对这次事件进行一次梳理和分析。


  一条传言引起的震动

  2012年11月,日本PCWatch的专栏作者笠原一辉在自己的专栏中分析展望了Intel将在2014年发布的14nm处理器Broadwell,在文中他提到Intel将会取消传统的LGA独立封装,改而全部使用BGA整合封装。如果笠原一辉的说法是真的,那就意味着明年的Haswell之后,消费者将买不到单独的处理器,只能购买主板和处理器捆绑在一起的套装,DIY将彻底消失。

  此消息一传出,震动了整个业界,但就当人们等着Intel出来辟谣的时候,整整一周时间Intel都没有任何的表态。而与此同时,更有国外媒体爆出已经有两家PC OEM厂商已经接到了Intel的通知:Broadwell将只有BGA封装!这使得这一传言的可信度极具增加。一些国内外的知名媒体更是分析Intel有可能在高端发烧级处理器(如IVB-E)才可能使用原先LGA独立插槽。
 
AMD:我们绝不会放弃DIY
  就在人们纷纷猜测之际,Intel在X86市场上的直接竞争对手AMD跳出来表态,声明他们绝不会放弃DIY市场,在桌面系统上不会转向BGA封装,将会一如既往地支持DIY。这个声明自然有AMD乘火打劫的意味,但却加深了人们的担忧:AMD的表态难道证实了Intel将要放弃DIY市场的决心?

  或许是看到了自己的沉默让对手有机可乘,Intel终于坐不住了,在12月初,Intel对外发言人正式声明:Intel在可以预见的未来依然会继续提供LGA封装的处理器给用户,Intel不会放弃DIY市场,会继续保持桌面发烧玩家这部分市场的渠道业务。同时Intel还表示,对于未来处理器的路线图,Intel将在合适的时机通过正式的渠道公布更多细节。看似多余的一句表态貌似有一些暗讽小道消息的意思,这也让整个事件画上了一个句号。
本文出自2012-12-17出版的《电脑报》第50期 E.硬件发烧友
(网站编辑:weekend)


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