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惠普ZBook Studio G3轻薄移动工作站评测
  • 2016/5/13 15:07:34
  • 类型:原创
  • 来源:电脑报
  • 报纸编辑:电脑报
  • 作者:
【电脑报在线】最新的Skylake平台的惠普产品似乎贯彻了一个主题,那就是轻薄,从定位家用的Envy全系列(从13英寸到17英寸),到家用游戏本,再到今天我们测试的主角ZBook Studio G3移动工作站,都在朝着轻薄方向进发。


该机的散热出风口设计在屏幕与键盘面之间,缝隙相对较小,但ZBook Studio G3的硬件配置相当强,这也就导致它即便是静置状态,键盘顶部也会有明显的热量堆积,满载时更是手不能碰


ZBook Studio G3的维护很方便,而且所有底部螺丝都采用了固定式设计,不会掉落。而该机的内部设计很紧凑,没有什么明显的不足。大哥,内存插槽怎么感觉是歪的?没错,就是歪的,故意的


该机预留了第二个M.2 PCI-E SSD升级接口,考虑到本身就配备了性能非常强悍的三星SM951,若是双SSD组建RAID 0,性能无疑将更上一层楼

工程师总结:有个性但仍需进步

       黎坤:惠普ZBook Studio G3的眼球性足够丰富,作为一款搭载至强处理器和Quadro专业独显的移动工作站,15.6英寸2kg的体重足够颠覆,外形也是根据年轻商务一族的审美来进行设计,综合硬件配置和功能扩展能力都是毫无悬念的顶级。但问题在于大家对这种顶级本的缺点容忍度都不高,毕竟花了这么多钱,有明显的缺点可不行。更何况,该机最大的缺点是笔记本用户最不能忍的“高发热”,而且内外皆热。至少,该机的风扇转速是需要提升的。如果想要进一步突破市场,改进这些问题尤为重要。

本文出自2016-05-09出版的《电脑报》2016年第18期 C.笔记本电脑
(网站编辑:pcw2013)


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