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惠普ZBook Studio G3轻薄移动工作站评测
  • 2016/5/13 15:07:34
  • 类型:原创
  • 来源:电脑报
  • 报纸编辑:电脑报
  • 作者:
【电脑报在线】最新的Skylake平台的惠普产品似乎贯彻了一个主题,那就是轻薄,从定位家用的Envy全系列(从13英寸到17英寸),到家用游戏本,再到今天我们测试的主角ZBook Studio G3移动工作站,都在朝着轻薄方向进发。

32GB内存、512GB高端SSD、最强无线网卡、双雷电3接口

       如果只是处理器和显卡够独到显然还不够看,ZBook Studio G3的综合硬件配置可以说达到了最顶级的水准,首先是双通道32GBDDR4-2133内存,熟悉专业设计软件的读者朋友应该知道内存容量的重要性,而在这款机型上内存将不再成为瓶颈,可满足多软件同时开启或打开数个大文件。除此之外还需要点赞的是它采用了三星目前最强的NVMe PCI-E SSD,512GB的SM951,这让它的连续读写速度达到了惊人的2700/1500MB/s,所有软件几乎都是即开即用,较大体积的文件也可快速导入导出,可以说是大大提升了工作效率。

       ZBook Studio G3还配备了英特尔Wireless-AC 8260无线网卡,它可以说是目前笔记本内置无线网卡中的最强者,根据我们的测试来看,它的搜寻信号能力非常强,在其他中低端无线网卡都难以接收信号的死角也能正常工作,可靠性过硬。除此之外,它的接口非常丰富,除了有3个USB3.0和HDMI视频输出之外,还搭载了多达2个雷电3接口,要知道这个接口的扩展性相当强悍,通过该接口的坞站可输出甚至远超台式机级的扩展功能,实用性很强。

4K屏效果中规中矩,散热设计有待改进

       ZBook Studio G3配备的是一块4K分辨率雾面屏,参数还算不错,但就实际使用来看却有一些问题:使用高亮度如白色壁纸时,从屏左侧5度左右看屏,屏幕右侧明显偏暗;而当你从屏幕右侧5度看过去,屏幕左侧又偏暗了……这样的表现难以说得上完美。

       除此之外,该机的散热设计值得商榷,即便是什么也不做,让所有内部配件处于静置状态,它的键盘面顶部(靠近屏幕一侧)也会突破43℃,键盘位也有可感受到的热量堆积。一旦开启考机软件后,处理器温度会迅速蹿升到98℃(处理器频率依然会坚挺在3GHz左右),显卡温度也会逐步提升到80℃以上。这时,外壳,尤其是键盘顶部区域会轻松突破55℃,而该区域我们的测得的最高温度是61.2℃。

       评测工程师们就这一问题进行了探讨,普遍认为有两个问题:1.风扇的散热效率太低,可以提升转速;2.机身太薄,键盘顶部金属板处完全成了主散热通道的外壁,所以奇烫无比。

输入体验一流,扬声器音量较小,维护方便,预留第二SSD升级位

       在输入体验方面,ZBook Studio G3保持了顶级商用本应有的水准,虽然没有数字键盘区,但按键手感上乘,宽大的一体式触控板也算好用。遗憾的是,该机的扬声器音量并不算大,与我们之前测试的几款戴尔Latitude系列商用本相比有着质的区别,虽然扬声器虽不算商用本的主要卖点,但两万多元的笔记本这个表现,还是让人有些不甘的。

       ZBook Studio G3的可维护性很强,而且设计很人性化,所有底部螺丝都采用固定设计,不必担心拧松或脱落丢失的情况,底盖采用两段式拆解,第一步是取下大面积的进气窗格,露出部分散热器,进而继续拧松其余螺丝,就能轻松取下整个底盖。该机内部设计相当紧凑,但即便如此依然预留了一个升级M.2 PCI-E SSD升级接口,土豪可再买一条512GB SM951来组建逆天的RAID 0,实现性能最强化。

本文出自2016-05-09出版的《电脑报》2016年第18期 C.笔记本电脑
(网站编辑:pcw2013)


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