台积电5nm即将量产

业内消息人士称，台积电将于4月启动5nm芯片量产，初期产能已经被客户全部包圆。

从现有资料判断，5nm产能的最大头由苹果占据，对象是用于秋季新iPhone的A14处理器，其余主要客户应该还有华为海思等。

以往，台积电的新制程总是由FPGA巨头赛灵思（Xilinx）首发，但赛灵思本周才推出、定于2021年出样的Versal Premium依然是7nm，不过倒是支持了PCIe 5.0。

另外，AMD的5nm要等明年的Zen 4首发，NVIDIA的Apere是否一步到位5nm还存在很大不确定性。

回到台积电5nm本身，它共有N5、N5P两种版本，N5比7nm工艺在性能提升15%，功耗下降30%，晶体密度增加80%。N5P比N5性能还要强7%，功耗再次下降15%。

据说A14的性能将媲美Intel 6核45瓦移动标压处理器，麒麟1020的性能相较于麒麟990提升多达50%。

Intel将推出5nm GAA工艺

Intel之前已经宣布在2021年推出7nm工艺，首发产品是数据中心使用的Ponte Vecchio加速卡。7nm之后的5nm工艺更加重要了，因为Intel在这个节点会放弃FinFET晶体管转向GAA晶体管。

随着制程工艺的升级，晶体管的制作也面临着困难，Intel最早在22nm节点上首发了FinFET工艺，当时叫做3D晶体管，就是将原本平面的晶体管变成立体的FinFET晶体管，提高了性能，降低了功耗。

FinFET晶体管随后也成为全球主要晶圆厂的选择，一直用到现在的7nm及5nm工艺。

Intel之前已经提到5nm工艺正在研发中，但没有公布详情，最新爆料称他们的5nm工艺会放弃FinFET晶体管，转向GAA环绕栅极晶体管。

GAA晶体管也有多种技术路线，之前三星提到他们的GAA工艺能够提升35%的性能、降低50%的功耗和45%的芯片面积，不过这是跟他们的7nm工艺相比的，而且是初期数据。

考虑到Intel在工艺技术上的实力，他们的GAA工艺性能提升应该会更明显。

如果能在5nm节点跟进GAA工艺，，因为GAA工艺上他们也是比较早跟进的。

至于5nm工艺的问世时间，目前还没明确的时间表，但Intel之前提到7nm之后工艺周期会回归以往的2年升级的节奏，那就是说最快2023年就能见到Intel的5nm工艺。

（编辑/小呆）