2016年主流移动SOC基本参数规格对比

骁龙820的自主Kryo架构

三星Exynos 8890的豪华12核心Mali-T880 MP12将成为杀手锏

上游芯片商之间的恩怨情仇

    对于消费者来说，或许无法对技术参数有深入的理解，但从市场层面也能感受到处理器供应链对手机厂商的布局和规划的影响，其举足轻重的地位甚至已经直接影响了大部分国产手机的规划和排期。

想必大家还记得在去年的这个时候，急于抢先尝鲜骁龙810的不少手机厂商都被高通“坑”惨，“发热门”让索尼Xperia Z4、LG G Flex 2、HTC One M9等悲催地背上“暖宝宝”的罪名。小米Note顶配版一定程度上被810拖了后腿，延迟两个月上市，并且申请了5项导热专利，一加2则是号称采用不发热的V2.1版本。当然，更多厂商是不敢使用，Moto X Style、锤子T2、LG G4都转用威力弱一些的808，旗舰势头明显被处理器挫了锐气。

高通则为对手们赢得了近一年的追赶时间，一直是低端手机“代言人”的联发科，吹响进军高端市场的号角，得到HTC力挺，Helio X10搭载在HTC M9+上，还有1499元的乐视手机1以及1799元的魅族MX5，一切似乎都在朝着既定方向前进。不过，799元红米Note 2的出现，又将联发科打回低端原型。

在众多企业看来，联发科将高端芯片低价卖给小米的行为非常短视，打击了合作伙伴在中高端机型上使用MTK处理器的积极性，反弹最明显的是魅族，毕竟MX4以来魅族都在力挺联发科，却遭遇背后捅刀，显然不能接受。这次的裂痕可能也预示着魅族处理器供应将会转向三星和高通，和高通的恩怨，相信从推出使用高通芯片的魅蓝Note电信版以来就应该缓和了关系。虽然三星Exynos 8890一段时间内都不会提供给其他厂家，但预计其低配版Exynos 8870有望使用在呼声较高的魅族Pro mini系列新品上。

与骁龙810相反，三星跨越式地拿出了14nm Exynos 7420，并将高通踢出其旗舰的S6系列和Note 5系列。不过生意归生意，鉴于骁龙820的良好表现，二者又在S7上“重归于好”了。当然，业界猜测，三星之所以在S7上重启高通芯片，也与14nm产能问题有关。

总结 自主芯片已站上舞台中央

我们可以看出，今年的芯片市场实际上存在共通点，即所有的移动旗舰级芯片都在性能、续航和功能设计上有明显的提升，自主设计渐成主流。而这背后则是对CPU内核的定制，更长远来看是对芯片产业的有效控制。有消息透露，小米可能将推出自主芯片，华为海思芯片研发投入则超过10亿元，麒麟950芯片已使用在Mate 8上。不过，和高通、联发科等主流芯片相比，国产自主芯片短期内难以国际化，不过高中低端的芯片格局或在今年发生变化。2016年，手机市场的拼杀还将继续，并且更加激烈，但和有所不同的是，今年的终端产品必须逐步摆脱千篇一律的格局，回归到以设计和创新为双核心的局面，芯片无疑是这种创新的动力和保证。