虽然目前手机处理器的性能有些过剩，但是为了加快更新换代的周期，芯片制造商和生产商都不会停下对更高性能处理器的追求脚步。2016年初始，!国内智能手机市场激战的火爆和残酷程度丝毫不减，在供应链中最核心的无疑是处理器部分，这两年手机SOC也早已从幕后走向台前，成为智能手机发展的风向标。

旗舰机撑场，高通誓雪前耻

春节后，向来是各手机厂商发布新机的旺季，而且多是旗舰级的新机，如三星Galaxy S7、LG G5，还有早在CES 2016亮相的乐Max Pro，以及呼之欲出的小米5等等。而它们背后最大的赢家无疑是深耕芯片领域已久的高通，因为这些万众期盼的年度旗舰有一个共同点就是都搭载了高通骁龙820处理器。

具体参数就不冗述了，简单了解下这款芯片的特性：14纳米FinFET LPP制程工艺、高通首款64位4核处理器、Kryo自主架构、比骁龙810性能提升至多两倍、能效提升两倍、Adreno 530图形性能提升40%、安兔兔跑分13万……如此看来，受到各大手机厂商的追捧也就不奇怪了。

但要说骁龙820是今年最强的移动芯片，那三星Exynos 8890可能会不服。考虑到去年的三星Exynos 7420芯片就已经远远抛开骁龙810等竞争对手，Exynos 8890的表现也令人万分期待。根据数据来看，Exynos 8890的综合性能比Exynos 7420提升了30%，能效提升10%，Mali-T880MP12图形处理器高达12个核心也是其亮点，再加上工艺的再次提升，其在图形性能上或许能与骁龙820的Adreno530一决雌雄。

不过从今年三星年度旗舰Galaxy S7将推出Exynos 8890和骁龙820两个处理器版本来看，这已经是对骁龙820最大的认可。

乐视Max Pro抢得首部搭载骁龙820的头衔

搭载骁龙820的LG G5将使用双摄像头以及独特的可拆卸电池设计

四核、八核、十核，核心数量之争还将继续

2015年的手机市场竞争无论结果如何，都向普通消费者普及了这样一个名词“真八核高性能”，从单核到双核、四核，再到八核，人们已经习惯了手机核心数的增长趋势，但当挟着最强之名的骁龙820回归到四核时，无疑给这种认知泼了一盆冷水。

另一方面，三星、联发科和海思则继续在核心数上越走越远，联发科更是进击地采用了10核心设计。2016年的手机SOC的这种分割其实来自各芯片商在制程工艺和架构设计上的技术提升。

与ARM的big.LITTLE架构设计不同，骁龙820使用了高通自主Kryo架构，采用了四颗Kryo定制内核以2×2.2GHz+2×1.5GHz的组合设计，但它和之前的Krait异步四核又不同，改为2+2的异步对称式核心，2颗核心是同步同频的，好处是可以有效调用处理器，实现性能使用的最大化，也解决了漏电功耗较高的问题。

为与骁龙820力拼到底，三星Exynos 8890也首次使用了自主Mongoose架构，同样为14nm FinFET LPP工艺，采用四个自主64位Mongoose核心（主频2.3GHz），又搭配了四个Cortex-A53公版核心（主频1.56GHz），前者负责高性能，后者则保证高能效。

也就是说今年春季Android旗舰手机之争，将会是三个阵营，小米5、vivo Xplay5、乐视Max Pro等一众搭载骁龙820的国产手机，和同样搭载820的LG G5、索尼Xperia Z6等国际派阵营，以及搭载了三星Exynos 8890的Galaxy S7系列。

对于高通来说，2016年要在普通消费者中树立四核骁龙820的强者地位必然会付出更高的解释成本，而联发科凭借Helio X20可轻松打出世界首款十核处理器的营销口号，继续攻坚“核战争”，Helio X20基于20nm制程工艺，首次采用的Tri-Cluster处理器架构为2×2.5GHz的Cortex-A72+，以4×2.0GHz+4×1.4GHz 的Cortex-A53组合运作。这样的设计显然

能带来非常漂亮的跑分成绩。相信又会有一大波国产厂商采用这种方案，包括魅族MX6、乐视手机2等热门机型，预计最快4月就可以看到搭载它的新品上市。

2016年主流移动SOC基本参数规格对比

骁龙820的自主Kryo架构

三星Exynos 8890的豪华12核心Mali-T880 MP12将成为杀手锏

上游芯片商之间的恩怨情仇

    对于消费者来说，或许无法对技术参数有深入的理解，但从市场层面也能感受到处理器供应链对手机厂商的布局和规划的影响，其举足轻重的地位甚至已经直接影响了大部分国产手机的规划和排期。

想必大家还记得在去年的这个时候，急于抢先尝鲜骁龙810的不少手机厂商都被高通“坑”惨，“发热门”让索尼Xperia Z4、LG G Flex 2、HTC One M9等悲催地背上“暖宝宝”的罪名。小米Note顶配版一定程度上被810拖了后腿，延迟两个月上市，并且申请了5项导热专利，一加2则是号称采用不发热的V2.1版本。当然，更多厂商是不敢使用，Moto X Style、锤子T2、LG G4都转用威力弱一些的808，旗舰势头明显被处理器挫了锐气。

高通则为对手们赢得了近一年的追赶时间，一直是低端手机“代言人”的联发科，吹响进军高端市场的号角，得到HTC力挺，Helio X10搭载在HTC M9+上，还有1499元的乐视手机1以及1799元的魅族MX5，一切似乎都在朝着既定方向前进。不过，799元红米Note 2的出现，又将联发科打回低端原型。

在众多企业看来，联发科将高端芯片低价卖给小米的行为非常短视，打击了合作伙伴在中高端机型上使用MTK处理器的积极性，反弹最明显的是魅族，毕竟MX4以来魅族都在力挺联发科，却遭遇背后捅刀，显然不能接受。这次的裂痕可能也预示着魅族处理器供应将会转向三星和高通，和高通的恩怨，相信从推出使用高通芯片的魅蓝Note电信版以来就应该缓和了关系。虽然三星Exynos 8890一段时间内都不会提供给其他厂家，但预计其低配版Exynos 8870有望使用在呼声较高的魅族Pro mini系列新品上。

与骁龙810相反，三星跨越式地拿出了14nm Exynos 7420，并将高通踢出其旗舰的S6系列和Note 5系列。不过生意归生意，鉴于骁龙820的良好表现，二者又在S7上“重归于好”了。当然，业界猜测，三星之所以在S7上重启高通芯片，也与14nm产能问题有关。

总结 自主芯片已站上舞台中央

我们可以看出，今年的芯片市场实际上存在共通点，即所有的移动旗舰级芯片都在性能、续航和功能设计上有明显的提升，自主设计渐成主流。而这背后则是对CPU内核的定制，更长远来看是对芯片产业的有效控制。有消息透露，小米可能将推出自主芯片，华为海思芯片研发投入则超过10亿元，麒麟950芯片已使用在Mate 8上。不过，和高通、联发科等主流芯片相比，国产自主芯片短期内难以国际化，不过高中低端的芯片格局或在今年发生变化。2016年，手机市场的拼杀还将继续，并且更加激烈，但和有所不同的是，今年的终端产品必须逐步摆脱千篇一律的格局，回归到以设计和创新为双核心的局面，芯片无疑是这种创新的动力和保证。