与ATX对比温度

    关于这款机箱的散热，小编之前比较好奇，作为全新的结构RTX到底有怎样的表现我们还不清楚，只有实际的测试才能知道最终结果，答案也将在满载测试中逐渐明朗。

    测试平台方面CPU为默认频率下的i5-2500K，主板为Micro-ATX结构的H61，内存2GDDR31333×2，显卡位HD6850。温度测试分为两个分部，其一是RTX与普通ATX结构的至睿机箱对比，第二部分是对RTX升级散热的简单探讨。

    

    首先是标配状态下A4机箱装机的满载温度测试，测试开始后十分钟左右清除之前温度数据，这样成绩更加稳定，高低温和平均温度差更小。可以看到满载15分钟后CPU四个核心平均温度在57.4℃，而显卡的平均温度为85.8，此外的硬盘和主板分别是37.2以及50.3。对于这个成绩如果没有对比我们并不能说明它到坏，毕竟没一个平台的散热器配置都有差异，只有采用相同配置与其他机箱进行对比才能更加准确的体现出机箱散热的优势或是不足。

    

    V8的装机

    上面是此前泡泡网为大家评测过的一款至睿V8机箱，采用传统上置电源的传统ATX结构，平台配置未变的情况下它们温度有着怎样的差异小编自己也很好奇。

    

    V8温度数据

    相同的平台和测试时间下，V8机箱早在几分钟的时候显卡就飙至了90余度，对很多玩家来说这个温度肯定会心疼显卡了，确实长期工作在这个温度下显卡的寿命和稳定性将受到很大影响。此外的其他方面V8仅硬盘温度相比A4有优势，它的CPU平均核心温度在61.1摄氏度左右（高4度），主板也比之前高了3℃左右。关于本次所有温度测试的对比图在最后页总结。