泡泡网机箱频道10月20日上周末的至睿A4机箱评测中，这款泡泡网评测的首个RTX机箱展示了其优秀结构，不论是对于超长显卡的支持还是更加利于短线电源背线的功能都更加贴合玩家需求，入门级玩家和高端玩家都能轻松试用。

    此前的文章中仅仅是对机箱外观和结构的理论方面介绍，并不能更加直观的展示出实际应用中A4的各种优秀和不足，为此小编准备了这篇关于至睿A4机箱装机以及温度的实际测试文章，从而能让更多关注RTX结构的玩家知道其实际使用感受。

    

    电源风扇朝下安装会浪费掉一些线材

    

    显卡供电已经拽到了头

    在装机的起始小编就碰到了一个小困扰，如今下置电源已经成为了主流，其一大优势就是更加纯净的独立风道，远离CPU废热的影响让电源工作更加稳定。RTX机箱自然也不会放弃这一优点，只不过其特殊结构需要将主板托盘移至左侧板面，这使得电源独立风道时会有10cm左右的线材露到机箱内部，降低装机美观是其次，对显卡线材长度的影响最为重要，一般机箱多注意CPU以及供电，主板和显卡供电线要略短一些，如果是电源独立风道的安装方法对显卡供电走背线长度是个考验，当然风扇朝向机箱内部就没有问题了。

    

    装机完成，显卡供电未背线

    

    背面线比较少

    其他方面，尤其是背线，这款机箱对于显卡以外的线材需求都比较短，可以看到几乎没有从底下穿至顶部的电源线，入门级电源也能很好的发挥背线功能。

    

    156mm冰暴，盖侧板也没问题

    

    CPU背板镂空比较合适

    

    CPU散热兼容性上156mm的九州风神冰暴能够完美安装，闭合侧板没有障碍，不过这款散热器过高的身躯让侧板升级风扇的希望打灭，但作为入门机箱这个表现也很出色了。A4的CPU背板镂空能够完美兼容测试平台，不过电源和主板间为CPU背线准备的孔稍微窄了一些，穿线时要稍加注意一下。

    

    显卡空间还有很多

    至睿A4的主板托盘与左侧板边得光驱仓处于一个水平面上，这就为高端显卡的兼容提供了可能，没有可拆卸硬盘笼，仅失去少量用不上的光驱位就能完美安装超长显卡，这是RTX与生俱来的优势。

     与ATX对比温度

    关于这款机箱的散热，小编之前比较好奇，作为全新的结构RTX到底有怎样的表现我们还不清楚，只有实际的测试才能知道最终结果，答案也将在满载测试中逐渐明朗。

    测试平台方面CPU为默认频率下的i5-2500K，主板为Micro-ATX结构的H61，内存2GDDR31333×2，显卡位HD6850。温度测试分为两个分部，其一是RTX与普通ATX结构的至睿机箱对比，第二部分是对RTX升级散热的简单探讨。

    

    首先是标配状态下A4机箱装机的满载温度测试，测试开始后十分钟左右清除之前温度数据，这样成绩更加稳定，高低温和平均温度差更小。可以看到满载15分钟后CPU四个核心平均温度在57.4℃，而显卡的平均温度为85.8，此外的硬盘和主板分别是37.2以及50.3。对于这个成绩如果没有对比我们并不能说明它到坏，毕竟没一个平台的散热器配置都有差异，只有采用相同配置与其他机箱进行对比才能更加准确的体现出机箱散热的优势或是不足。

    

    V8的装机

    上面是此前泡泡网为大家评测过的一款至睿V8机箱，采用传统上置电源的传统ATX结构，平台配置未变的情况下它们温度有着怎样的差异小编自己也很好奇。

    

    V8温度数据

    相同的平台和测试时间下，V8机箱早在几分钟的时候显卡就飙至了90余度，对很多玩家来说这个温度肯定会心疼显卡了，确实长期工作在这个温度下显卡的寿命和稳定性将受到很大影响。此外的其他方面V8仅硬盘温度相比A4有优势，它的CPU平均核心温度在61.1摄氏度左右（高4度），主板也比之前高了3℃左右。关于本次所有温度测试的对比图在最后页总结。

     RTX不同风道对比

    最后是关于RTX散热的简单探讨，其实从之前的测试中我们已经看到了一些A4与普通ATX机箱的温度优势和不足，但这对于我们来说不是那么重要，如何能够最大化发挥购买来的A4机箱散热优势才是关键。

    

    需要说明的是每一个平台都有每一个平台自己的独特散热环境，向本次装机小编使用的是M-ATX结构小板，它造成显卡与CPU散热器分布过近，同时显卡距离顶部风扇空间变大的情况发生，相比ATX主板，它的散热成绩肯定不会相同。热爱DIY的玩家肯定会研究透自己平台的各种风道方案，而喜欢简单的用户只要温度过的去就可以接受，本文只是简单的拓展出部分不同风扇配合状态下机箱的散热差异，有兴趣的玩家可以自行测试下自己平台，自己动手折腾才是DIY的乐趣所在。

    

    单风扇情况

    

    标配风扇情况下测试

    第一个测试同样是之前默认情况下机箱标配单风扇的散热表现，成绩就是之前展出的测试结构，可满载15分钟后CPU四个核心平均温度在56-58℃之间，而显卡的平均温度为85.8，此外的硬盘和主板分别是37.2以及50.3。

    

    顶部和前置加装了风扇

    

    顶部和前面板增加了一颗

    之后小编为它安装了一颗12cm前置风扇以及一颗向上排风的顶部风扇，同样待安装风扇数分钟稳定后清除之前数据，测试十余分钟后它的CPU以及显卡等硬件温度都有所降低，CPU在56℃左右，比之前有2度左右的降低，而显卡的82.4也比之前降低了3.4，足以说明这颗风扇对散热的影响非常明显，当然如果是ATX主板，显卡距离顶部风扇的空间变短，风扇出风和显卡吸风造成扰流还是利于散热要针对自己平台简单测试，本次测试平台上它对散热的推进作用无可厚非。

    

    后置增加一颗

    

    前面板顶盖未摘，增加一颗背部风扇

    顶部风扇有了，下面要考虑的就是背部风扇了，背部进风小编没有考虑，这样的做法太过非主流，它会直接导致CPU废热吹向硬盘并堆积在机箱内部。背部安装了排风12cm风扇后最为明显的是CPU温度在之前的基础上又低了1-2摄氏度，不过显卡则高了1.2℃，可能是更为高效和直接的CPU水平风道减少了CPU帮助显卡PCB背部废热排放的能力。此外该风扇搭配下机箱背部风扇对硬盘和主板的影响可忽略不计。

    

    两颗顶部风扇向下吹风

    

    顶部两颗风扇反装（测试时间为59+10分钟）

    最后的测试中是将顶部两颗风扇反装，对内吹风的作用下显卡有更多冷空气注入，但相应的废热排放就会更加困难，表现怎样还得视测试结构来看。首先对比之前显卡有0.8℃左右降幅，但与之前猜测一样，显卡废热排出能力降低后加重了CPU的散热性能，直接导致CPU温度飙高摄氏度左右。主板受热量堆积的影响更为明显，问题提升达5摄氏度之多。

    由于这款低价位机箱空间有限，安装了高端塔式散热器后侧板风扇空间所剩无几，本次测试没有加入侧板风扇的不同组合，毕竟如果是同样中高端配置的游戏平台，CPU散热器应该不会太次，而日常要是为了使用侧板风扇而将其安装在侧板外，同时还要引出难看而狭长的供电线显然不够实际。

     温度评测总结

    本页是所有温度测试数据的对比表格展示，图表中各种不同环境下测试成绩差别表达更加明显。首先是RTX的至睿A4与ATX结构的至睿V8对比，两者测试均在出厂标配风扇情况下进行。

    

    尽管两款机箱均是标配一颗风扇，但上置显卡和显卡风扇的RTX结构A4明显更具优势，独立的显卡风道到这一机箱内最大发热源的热量能够有效排出，最小化的影响其他硬件。

    

    V8的硬盘进气口

    

    至于硬盘的温度表现小编确实比较意外，最上面V8机箱拥有非常通透的硬盘进气口，而且最重要的是它标配有一颗12cm前置风扇。反观A4，硬盘架板材非常封闭，开孔极少，而且它根本就没有前置风扇，在这样的劣势下能有和V8一样的表现非常惊人。

    

    上面刚刚说完A4的硬盘散热，下面我们再来看看，这张图表中共有四个不同测试环境的温度数据，其中有一个是未安装硬盘风扇，其余三个情况均安装，而测试结构中A4硬盘温度就是这么雷打不动，既没受到风扇影响，也没受到CPU和显卡废热的影响，成绩甚至有些怪异。

    不同风道的测试中，最为明显的降幅就出现在安装了第二颗顶部风扇后的测试中，而在增加了顶部风扇基础上再安装背部风扇似乎影响甚微了，远没有之前明显。如果各位相对A4升级散热，最为有效也是最节省成本的做法就是增设顶部风扇，至于方向，在本次测试平台中，顶部出风最为完美。

    顶部风扇对A4的影响极为重要，而且反观RTX结构，显卡上置和顶置显卡风道是其最重要的改动之一，相比电源、硬盘以及CPU，RTX结构中最为大刀阔斧改革的就是增设了显卡独立风道，它让显卡这一整机中最大的发热源散热更加直接，可以说是更加贴合时代主流的新型机箱结构（中高端游戏配置）。

    对于更多预算不足的游戏玩家来说，A4的更多意义还在于它将入门机箱的散热推向了一个新的高潮，从与ATX结构机箱的对比就能看出强大的散热能力，至少在内部空间狭窄且风扇稀少的入门机箱中它的优点非常明显。RTX的路可能还有很长，但小编相信以这样成功的市场定位和性能表现它一定会让大家应用更加顺心，值得推荐。■