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安渡炎夏 上置电源式机箱散热方案PK
  • 2012-7-30 16:48:02
  • 类型:原创
  • 来源:电脑报
  • 报纸编辑:王宇
  • 作者:王宇
【电脑报在线】上期的特别策划我们对采用下置电源式机箱高配置电脑的散热方案进行了大PK,帮助大家构建最理想的散热方案。本期的主题策划,我们将对中低端配置的电脑的散热方案进行测试,而中低端电脑由于配置不高,整机的发热量并不大,通常都采用传统的上置电源式机箱,本期的特别策划我们将会通过各种搭配,全面测试在各种散热方案搭配下,上置电源式机箱的整机各部件及各部位的温度,找出最理想的散热方案。
5. 加装导风筒、前置机箱风扇

部件&部位

温度(单位℃)

GPU

63

CPU

56

显卡出风口

36

机箱顶部测温点

31

机箱侧面板测温点

30

电源出风口

36

硬盘

41


    极少会有中低端机箱采用这种方案,通过电源风扇和前置机箱风扇来构建机箱内的散热风道,通过导风筒向处理器直供冷空气。由于导风筒的加入对机箱内散热风道的影响较大,而前置机箱风扇对机箱内散热风道的作用并不太大,因此我们可以看到所有测温点的温度均有不同程度的升高,GPU的温度甚至升高了7℃,连硬盘的温度都升高了5℃,这对于中低端电脑来说也是非常不好的,尽管整机或许还是能够长期稳定地运行,但长时间使用下来硬件损坏的几率会大大提高,我们建议最好舍弃这种散热方案。


6. 加装前置机箱风扇

部件&部位

温度(单位℃)

GPU

62

CPU

59

显卡出风口

34

机箱顶部测温点

33

机箱侧面板测温点

31

电源出风口

37

硬盘

39


    少数中低端上置电源式机箱会采用这种方案,通过电源风扇和前置机箱风扇来构建机箱内的散热风道,前置机箱风扇的加入对硬盘和显卡的散热起到了一定的作用,不过并不会对机箱整体散热风道的形成有多大的帮助。我们可以看到GPU和硬盘的温度略有降低,而机箱内其他配件的温度都略有升高,即便系统依然能够稳定运行,但散热压力也还是比较大的。长期使用的话,并不能保证整机的稳定性,硬件损坏的几率也会有一定程度的升高,我们建议购买了这种机箱的用户加入其他的辅助散热措施。



7. 加装前置机箱风扇和后置机箱风扇

部件&部位

温度(单位℃)

GPU

55

CPU

53

显卡出风口

33

机箱顶部测温点

29

机箱侧面板测温点

26

电源出风口

34

硬盘

36


    这种散热方案是许多大厂的中低端上置电源式机箱采用的方案,通过电源风扇和前后机箱风扇构建机箱内完整的散热风道,这样一来前置机箱风扇则不断地抽入冷空气,而整机内的热量能够通过后置机箱风扇和电源风扇散发出去,整机的温度可以得到有效地降低。对于上置电源式的机箱来说,这套方案是最有效散热的方案,不仅散热风道能够快速形成,各部件的温度都得到了有效的降低,而且系统的稳定性也有了保障。即便是配置再高一点的系统,也能够有效地散发热量,并保持稳定,如果用户的中低端电脑准备升级中高端显卡的话,最好考虑此方案。



本文出自2012-07-30出版的《电脑报》第30期 C.评测实验室
(网站编辑:黄旭)


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