当前位置:首页 > 装机升级 > 电脑外设 > 技巧
安渡炎夏 上置电源式机箱散热方案PK
  • 2012-7-30 16:48:02
  • 类型:原创
  • 来源:电脑报
  • 报纸编辑:王宇
  • 作者:王宇
【电脑报在线】上期的特别策划我们对采用下置电源式机箱高配置电脑的散热方案进行了大PK,帮助大家构建最理想的散热方案。本期的主题策划,我们将对中低端配置的电脑的散热方案进行测试,而中低端电脑由于配置不高,整机的发热量并不大,通常都采用传统的上置电源式机箱,本期的特别策划我们将会通过各种搭配,全面测试在各种散热方案搭配下,上置电源式机箱的整机各部件及各部位的温度,找出最理想的散热方案。
测试结果及分析

1.无辅助散热

部件&部位

温度(单位℃)

GPU

62

CPU

58

显卡出风口

34

机箱顶部测温点

31

机箱侧面板测温点

30

电源出风口

36

硬盘

40


    本方案是非常常见的中低端电脑散热方案,整机内的热量主要通过上置电源的风扇排出机箱外。由于配置都不算太高,机箱内各部件的发热量并不大,因此对于上置电源风扇的压力也并不算大,对于上置电源式机箱来说,只要配置不太高,没有辅助散热设备,仅靠电源风扇辅助处理器散热,是完全可行的。当然,本方案中处理器的温度也并不算低,如果采用的是一款发热量更大的处理器,那么处理器的温度会进一步升高,甚至影响整机的稳定性和主板的寿命。如果用户购买了这类机箱又没有采用任何辅助散热设备,可以查看一下自己处理器的温度,如果处理器温度超过70℃最好还是选用一些辅助散热设备。


2.加装导风筒

部件&部位

温度(单位℃)

GPU

65

CPU

58

显卡出风口

36

机箱顶部测温点

33

机箱侧面板测温点

32

电源出风口

37

硬盘

41


    加装导风筒辅助散热的方案在前几年非常流行,虽然最近一两年来相应的产品逐渐减少,但还是有不少的低档机箱采用这种方案。可以看到导风统的加入并没有明显降低处理器的温度,反而是其他部分的温度都有不同程度的升高,原因自然是体积较大的导风筒装进机箱后明显影响了机箱内散热风道的形成,反而导致热量积聚。和方案1相比,加装导风筒还不如什么都不加更好,由于市面上也有不少的低端机箱采用了这种方案,我们强烈建议用户在购买之后手动将导风筒拆下来,反而能有效降低机箱内各部件的温度,提高整机的稳定性和散热效果。


3.加装导风筒和后置机箱风扇

部件&部位

温度(单位℃)

GPU

58

CPU

54

显卡出风口

34

机箱顶部测温点

30

机箱侧面板测温点

28

电源出风口

35

硬盘

38


    部分中低端上置电源式机箱会采用这种方案,通过电源风扇、后置机箱风扇和导风筒来构建机箱内的散热风道,后置机箱风扇的加入有效降低了机箱内各配件的温度,保障了系统的稳定运行。可以看到各测温点的温度较方案2都有不同程度的下降,其中GPU的温度降低最为明显,CPU的温度也下降了4℃,算是相当不错了。对于这类机箱来说,开启后置机箱风扇能够非常有效地降低整机温度,导风筒对机箱内风道的干扰在后置机箱风扇的影响下也减小了很多,中低端配置的电脑在这样的散热方案下已经可以相当稳定地工作了。



4. 加装导风筒、前置机箱风扇和后置机箱风扇

部件&部位

温度(单位℃)

GPU

56

CPU

53

显卡出风口

33

机箱顶部测温点

29

机箱侧面板测温点

27

电源出风口

33

硬盘

36


    部分中低端上置电源式机箱会采用这种方案,通过电源风扇和前后两个机箱风扇来构建较为完整的机箱内散热风道,通过导风筒给处理器直供冷空气,有效降低机箱内各配件的温度,保障了系统的稳定运行。我们可以看到GPU、CPU、机箱侧面板和机箱顶部的温度都有明显的降低,主机内各发热部件的温度明显得到了更好的控制,整机的稳定性也进一步加强。前后置机箱风扇的加入,对机箱内散热风道的构建能力进一步加强,导风筒的影响更小,中低端配置的电脑完全能够长期稳定地工作,不会出现硬件损坏的情况。


本文出自2012-07-30出版的《电脑报》第30期 C.评测实验室
(网站编辑:黄旭)


我来说两句(0人参与讨论)
发表给力评论!看新闻,说两句。
匿名 ctrl+enter快捷提交