其实在提升机箱散热效果方面，机箱厂商已经做了很多尝试，诸如主板旋转90°安装的垂直风道设计、前后对穿风道等等。游戏帝国旗下主推的布洛芬C1机箱，更是采用了独家的COC超频降温架构，号称能有效降低处理器和主板在满载与超频状态下的工作温度，最近有装机需求的朋友，可以关注一下。

参考价格：199元

COC架构号称硬件退烧药？原来是这样工作的

布洛芬C1的全透明钢化玻璃侧面板支持拉环侧开模式

布洛芬C1从外观来看是一款非常标准的铁网前脸中塔式机箱，在同价位一众花里胡哨的中塔式机箱中并不会显得特别抢眼，但它并非是走吸睛路线的“样子货”，独创的COC超频降温架构相当有意思。

游戏帝国独创的COC控温涡轮风扇直吹主板背部

打开机箱侧板，我们就可以看到COC超频降温架构的核心部件：一个配备了独立装甲的14cm风扇（主动控温涡轮），它正好位于主板处理器插座背面，吹出的气流可以覆盖处理器插座和VRM电路的背面（市面上有些主板的VRM元件刚好在主板背后，也可以从COC架构获得更好的散热效果），和机箱后方的风扇组成了T型靶向式风道，有效降低处理器、VRM电路元件的温度，不得不说游戏帝国终于做了不少DIY玩家一直以来想做的事。我们知道，现在的高端处理器满载工作的时候温度确实很高，例如Intel酷睿i9 10900K、AMD锐龙9 3900X之类，如果超频的话，满载突破90℃也不稀奇，常规的散热器只能照顾到主板正面的散热，而主板背部处理器下方与VRM元件下方则处于自然散热状态，相当于就是机箱内散热的“最后一个盲点”，而COC架构的出现就相当于消除了这个最后的盲点，给这些高发热的处理器提供了一颗强效“退烧药”。

具备甜品级规格，实用为王的中塔机箱

机箱前面板I/O区域提供了丰富的接口以及灯效控制按键

机箱内部空间宽敞，安装一体式水冷和高端硬件都非常方便

当然，就算抛开COC架构这个独居特色的技术，游戏帝国这款布洛芬C1也是一款可圈可点的甜品级中塔机箱。布洛芬C1采用标准7槽中塔设计，可以支持从mini-ITX到EATX尺寸的主板，同时也预装了定位铜柱，在硬件兼容性方面完全可以满足主流玩家的需求。除了COC架构标配的14cm风扇，布洛芬C1还可以额外安装8个机箱风扇，组建极为强大的散热系统，前脸铁网后可以安装3个12cm风扇（或360冷排）、顶部支持安装两个12cm风扇、底部也可安装两个12cm风扇（需要使用长杆螺丝固定），机箱还可选配控制器，支持对整机灯效进行同步快速切换。硬盘位方面，布洛芬C1提供了两个3.5英寸机械硬盘位和两个2.5英寸SSD硬盘位，分别位于电源仓和COC风扇下方，加上主板自带的M.2硬盘位，应该可以满足主流玩家的存储扩展需求了。机箱顶部和底部都提供了PVC防尘网，即便是配满风扇长时间使用，也不用担心机箱内积灰太快——这一点对于散热出色的机箱来说尤其重要。布洛芬C1配备了铰链式侧开全透钢化玻璃面板，仅需拉动拉环即可方便地打开侧面板，侧面板的铰链也可通过向上提拉侧面板而分离，装机非常方便。

实战装机体验，全套解决方案一步到位

装机配置

处理器：AMD锐龙7 3800X

散热器：游戏帝国ICE HILL 240 ARGB

内存：技嘉AORUS DDR4 3600 8GB×2

主板：技嘉B550M AORUS ELITE

显卡：华硕GTX1660S O6G GAMING

硬盘：阿斯加特 AN2 1TB

机箱：游戏帝国布洛芬C1

电源：游戏帝国RGB 550

游戏帝国ICE HILL 240 ARGB一体式水冷散热器

游戏帝国RGB 550全模组金牌电源

这一次我们的装机体验不但采用了游戏帝国的布洛芬C1机箱，也选用了同样来自游戏帝国的ICE HILL 240 ARGB一体式水冷散热器和RGB 550全模组金牌电源。ICE HILL 240 ARGB一体式水冷在灯效方面尤其出彩，它的水冷头支持“时空之门”灯效，在通电之后，巧妙地利用灯光反射打造出深邃空间的视觉效果，而水冷头正中间则显示了游戏帝国的狮头LOGO，显得相当有信仰值。ICE HILL 240 ARGB的风扇部分也支持ARGB灯效，可以和水冷头、主板一起实现灯效联动（支持微星和技嘉的3Pin ARGB灯效同步技术），正好配合布洛芬C1的钢化玻璃侧透面板进行展示。电源方面，游戏帝国出品的RGB 550全模组电源通过了80PLUS金牌认证，额定功率为550W，应付主流配置完全绰绰有余，同时也保证了较高的转换效率，发热更低、更省电。RGB 550采用全模组线材设计，玩家可以根据实际需求选择线材，理线更方便，机箱内部也更加简洁，散热风道自然也就更加通畅。既然型号里有RGB字样，RGB 550当然是支持RGB灯效的，而且电源上还设置了一个灯效切换按键，可以直接在多种灯效模式之间快速切换。整个装机过程还是非常愉快的，这也得益于布洛芬C1的结构设计十分人性化。目前不少中塔机箱号称支持顶置240水冷排，但实际上由于空间不足会导致水冷排与主板散热片冲突，安装非常不便，但布洛芬C1完全没有这个问题，不但留出了足够的空间，还预留了多个走线孔，方便ARGB风扇走线到背面，让机箱空间更加清爽。当然，布洛芬C1也支持前置360水冷排的安装，不过我们更推荐玩家在前置面板后方安装机箱风扇，构建更加强大的散热风道。

开启COC控温涡轮，VRM考机温度仅为48℃

关闭COC控温涡轮，VRM考机温度高达57℃

那么布洛芬C1引以为傲的COC降温架构到底有多大能耐呢？我们进行了考机温度的测试。从AMD锐龙7 3800X的30分钟考机温度实测来看，开关COC控温涡轮前后的温差有3℃左右，而PCB背面有VRM元件的技嘉B550M AORUS ELITE实测VRM温度则因为开启COC控温涡轮后降低了9℃之多！可见其散热效果还是非常明显的。

总结：不光是硬件“退烧药”，它也是散热强迫症玩家的一剂良药

从前面的测试可以看到，布洛芬C1的COC降温架构确实堪称消灭了机箱散热最后一个“盲点”，COC控温涡轮风扇对着处理器插座背面直吹，确实能够有效降低处理器和VRM区域的满载温度，特别是像技嘉B550M AORUS ELITE这样PCB背面也有VRM元件的主板，更是能从COC架构上获得额外的散热效果与稳定度、耐用度的提升。如果你特别需要一款散热效果出众的高性价比中塔机箱，那么风扇加满的布洛芬C1绝对是值得优先考虑的对象。当然，游戏帝国本身也有散热器和电源的产品线，你也可以选择同品牌的全套配件实现一步到位。