规格参数

主板芯片组：英特尔Z170

CPU插槽：LGA 1151

内存插槽：4×DDR4 DIMM（支持双通道DDR4 3733MHz（OC）内存）

扩展插槽：3×PCI-E×16、3×PCI-E×1

磁盘接口：1×M.2、4×SATA 6Gbps、1×U.2、2×SATA Express

I/O接口：1×USB3.1Type-C、1×USB3.1 Type-A、4×USB3.0、1×HDMI、1×Display Port、PS/2、1×RJ45、音频接口

参考价格：3799元

测试平台

处理器：英特尔 Core i76700K

内存：金士顿HyperXFury DDR4 2133 8GB×2

显卡：华硕 GTX970

主板：华硕 ROGMAXIMUS VIII FORMULA

硬盘：金士顿 HyperXPredator 480GB（M.2模式）

电源：航嘉MVP600

操作系统：Windows 7 64bit专业版

在不少玩家的心中，华硕ROG（玩家国度）主板就是高端主板的代名词，是他们梦寐以求的顶级游戏装备。随着去年英特尔主板的更新换代，华硕ROG也迎来了第八代产品。之前我们测试过了定位亲民的MAXIMUS VIII RANGER以及ITX板型的MAXIMUS VIII IMPACT，本次测试的是针对骨灰级玩家的MAXIMUS VIII FORMULA，其规格更高、可玩性更强，将信仰升级到了一个全新的高度。

顶级的规格和用料

MAXIMUS VIII FORMULA沿用了华硕ROG主板标志性的导流装的设计，主板表面全部都被高强度ABS材质制成的导流装甲覆盖。在运行时形成导流风道并阻隔显卡等产生的热量，让主板上的元件获得更好的散热。导流装甲还具有防尘、防静电等功能。同时主板背面拥有金属底板，提升主板强度，用户再也不用担心体积庞大的高端散热器和高端显卡会把主板压变形了。

在CPU供电部分的散热模块上有一个“火”字LOGO，表示该模块是由华硕与EK共同研发的。散热模块内部有纯铜管道，可以连接G1/4、3/8、1/2等规格的水冷头。如果不使用水冷时，也可以作风冷模块使用。

主板采用了10相供电设计，供电相数并不夸张，不过配以双 PWM 控制器、NEXFET晶体管、粉末化超合金电感以及10K黑金电容，依然让供电部分的用料显得很奢华。在扩展性能方面，主板提供了4条DDR4插槽，最高支持双通道64GB DDR4 3733MHz（OC）内存。3条PCI-E 3.0插槽最多可支持3块显卡组建多路系统。磁盘接口方面主板提供了2个SATA Express接口、4个SATA 6Gbps、1个接口以及1个NVMe的U.2 SSD接口。

主板供电模块

混合式散热模块

主板覆盖有导流装甲

主板I/O接口