AMD的主板产品与英特尔相比相差甚远，但它提出的融合理念却早过英特尔许多年。笔者记得AMD690G时代就提出了整合理念，并且690G也是AMD收购ATI后的首个整合平台产品，上市后受到了消费者的欢迎。ATI强大图形核心研发能力的介入，让AMD自家的整合平台产品有了质的飞跃。记得AMD拿出RS690之时，其不俗的3D性能就令人眼前一亮，这也直接助力AMD在国内AM2整合主板零售市场打了个翻身仗，同时也直接催生了竞争对手的新产品上市。

    

    AMD的IGP芯片组

    笔者记得在2008奥运年，AMD在中国正式发布了其具有里程碑式意义的新一代IGP主板AMD780G。780G是业内首款完全支持DirectX10的主板芯片组，同时还拥有UVD功能以及对混合交火(HybridCrossfire)的支持，诸多硬件特性使其与AMD当前市售的低端独立显卡几乎无异。此外，本次AMD780G在中国的发布是全球首发，比国外预计发布时间要早近一个月时间，足见AMD对中国市场的重视。AMD780G芯片组发布日期定为1月23日，但是通路商昂达却率先“偷跑”，上市了一款型号为A78GT的AMD780G芯片组主板。可见不管是在资源还是在产品的研发能力上，今天的通路已经逐渐强大。

    在2011年AMD又大跨步的推出了全新的APU，它是一款全新的高整合型产品，是CPU、GPU和北桥功能的整合体。其名称则是从CPU演化而来。APU被称作加速处理器，如此先进的构架更让“她”的身材确倍加小巧。由此，AMD还提出了融聚理念，CPU和GPU的前沿技术，将为PC在超小外观、超低能耗、超高性能、高电池续航、高性价比和高视觉体验上，带来大幅的提升。打开了高整合平台的新纪元。

    

    AMD的旷世之作APU

    为服务APU平台，AMD提供了A75芯片组，它原生支持SATA3.0与USB3.0，相比990FX(推土机平台)竟然不能原生支持USB3.0，只能通过第三方芯片来实现，它有着绝对的优势。另外还存在一个问题，990FX与890X实际技术差别甚小，只相对的提高了HT总线与内存带宽，实属换汤不换药。AM3+插槽既然可以直接支持羿龙二代和推土机，可A75Liano处理器部分是来自于羿龙二代，只是加入了集成显卡，从技术较角度看来，AMD并没有做太多的融合。

    

    APU是成功的融合产品

    2012年AMD为全新推出的二代APU打造的全新的A85平台，它就是备受瞩目的A85芯片组，在这颗芯片组上继承了A75的光荣传统，相比A75加入2个SATA3原生支持，也就是原生支持8个SATA3，成为目前主板市场中原生最多SATA3的芯片组产品。但唯一让老用户遗憾的是它在CPU接口方面做出了升级，摒弃了A75时代的FM1接口而采用了全新的FM2接口。也就是说，新旧两代APU平台将不再具备共通性，当然A85芯片组也不能向下兼容FM1的APU处理器。对此问题，AMD大中华区产品市场总监唐志德先生表示：“由于新一代APU采用了新的架构，因此与老一代APU在接口上是不兼容的。AMD过去几年在接口上变化确实比较频繁，但新一代的APU架构将会是AMD未来的主力架构，未来用户如果有升级的需求，直接更换新的APU即可以，FM2接口兼容性会相当强。”

    融合多年终于铸成名作——APU

    早在690G时代，AMD收购ATI的起初，就已考虑到融合与创新这一理念，RS690之时，其不俗的3D性能让玩家感受到了小小的兴奋，之后AMD再接再厉推出了AMD780G、785G、880G等众多优秀的IGP融合产品，但这些都称不上真正的融合，直到2011年AMD推出了全新的APU才将融合理念发扬光大，成为了真正的融合，但事实并没有那么可观，APU一代的融合与创新显然不够完美，它的发热量与功耗还是不够优越，直到2012年的APU二代出现，才可以完成AMD的融合梦想，真正的将APU性能发挥到一定高度，同时全新A85芯片组也替代原本的A75芯片组，成为新一代APU平台唯一芯片组，但它的不向下兼容也恰恰说明，AMD将以A85为全新起点，打造出第二个AthlonXP时代。