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硬件新闻壹周刊 下代CPU/GPU情报解析
  • 2011-11-28 0:01:00
  • 类型:转载
  • 来源:泡泡网
  • 网站编辑:admin
【电脑报在线】    泡泡网主板频道11月28日本周PC硬件界可谓波澜不惊,并没有如上周LGA2011&X79正式发布这样的重量级新闻,但是下代CPU/GPU的整体规划和发布日期却渐渐浮出水面:Intel22nmCPU“IvyBridge”、NVIDIA28nmGPU“Kepler”、AMD28nmGPU“SouthernIsland”预计在明年登场,将拉开下代芯片大战的序章。一
全线28nm,AMDHD7000系列移动显卡规格曝光

    在曝出NVIDIA下一代移动版GeForce600M系列显卡后,来自德国的computerbase又给出了AMD下一代RadeonHD7000M系列移动显卡的规格表。

    

    AMD列出的显卡数量多达22款,产品全面采用TSMC28nm工艺,顶级的WimbledonXT/PRO都配备了256Bit显存位宽,最高配备4GBGDDR5显存,入门级的依然为64Bit把守。

    

    目前已经确定的型号包括HD7690M、HD7670M、HD7590M、HD7570M、HD7650M、HD7630M、HD7550M、HD7530M、HD7610M、HD7510M、HD7490M、HD7470M、HD7450M、HD7430M,产品跨越ThamesXT/Pro、ThamesLP/LE、SeymourXTX/XT/Pro等核心。

    中低端产品方面大部分应该会和NVIDIA一样由现有的RadeonHD6000M系列演化为28nm版本。而目前尚未公布规格的WimbledonXT/Pro、HeathrowXT/Pro、ChelseaXT/Pro很可能采用新的架构,产品都标配了多达2GBGDDR5显存。

    
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