泡泡网主板频道11月28日本周PC硬件界可谓波澜不惊，并没有如上周LGA2011&X79正式发布这样的重量级新闻，但是下代CPU/GPU的整体规划和发布日期却渐渐浮出水面：Intel22nmCPU“IvyBridge”、NVIDIA28nmGPU“Kepler”、AMD28nmGPU“SouthernIsland”预计在明年登场，将拉开下代芯片大战的序章。一周PCHardWare焦点新闻尽在硬件新闻壹周刊。

    

    具体内容包括：

    NVIDIA下代GPU最新情报

    Intel下代CPU最新情报

    AMD下代GPUHD7000最新情报

    Windows8将升级DX11.1，Intel抢先支持

    最新版CPU-Z/GPU-Z发布

    AMD正式进军内存模组零售业

    下代APU性能曝光

    多家X79新品主板发布

    台积电28nm产能不足，客户排队

    员工泄密，西数赔偿希捷5亿美金

     NV下代GPU最新情报：旗舰性能提升30%

    根据日本综合类情报网站4gamer从NVIDIA大型AIC合作厂商处得到的消息，目前NVIDIA计划中的Kepler路线图包括以下四款产品：

    —GK107：即之前多次提到、首先面世的入门级GPU，用来抢占笔记本市场，或许为OEM专用，支持PCI-Express2.0

    —GK106：主流GPU，支持PCI-Express3.0

    —GK104：中高端GPU,支持PCI-E3.0

    —GK110：2xGK104，支持PCI-E3.0

    

    据称多家NVIDIA合作厂商称当初决定的Kepler架构GPU核心只有2种，但同样的消息来源指出，GK106与GK107之间只是一部分SM/CUDACore是否被屏蔽的差别，GK106是GK107的PCI-Express3.0版。由于功耗限制，笔记本产品不会支持PCI-Express3.0。

    

    此外，Kepler产品路线图最特别的一点是没有像Fermi时代GF100（GeForceGTX480）一样的大核心。这代显卡似乎NVIDIA也采用了集中资源于出货量最大型号的战略，同时根据合作厂商的说法，Kepler架构的特性使得大核心的研发也比较困难。

    当然，由于保密原因目前消息来源还不能透露更多Kepler架构的详细内容。不过可以挑明的是，Kepler架构更适合提高单精度浮点运算的性能，在此方面不仅强化了CUDACore，还包括SM（StreamingMulti-Processor）和GPC(GraphicsProcessingCluster）等。OEM厂商称运算效率是Fermi架构的1.5-2倍。

    此外，还有AIC称Kepler的CUDACore计划支持64bit整数运算，但可能不会在最初推出的产品中实现而是在之后的改进版。

    

    移动版开普勒GPU也将于第一时间上市

    众多NVIDIA的合作伙伴认为，Kepler架构的GPU不止增加了CUDACore数量，并且单个核心性能也得到大幅强化，功耗将会大幅提升。目前预计GK104的TDP将会在250W左右。

     越来越近，Intel下代芯片最新官方资料

    

    IvyBridge工程样品已经大面积出现

    按照“TICK-TOCK”路线图，明年Intel会发布下一代制程更新至22nm的IvyBridge。之前我们了解到的信息都是只言片语。如今真家伙来了，Intel关于IvyBridge的多个官方幻灯片被泄露出来。

    

    IvyBridge将是首款采用Intel22nm工艺的芯片

    

    架构上相比SandyBridge有所变化

    

    6、7系主板芯片组将会互相兼容两代处理器

    

    Intel7系列芯片组全家福，家用部分最高的Z77最多提供1条PCI-Express3.0x16通道或8个PCI-E2.0全速插槽，以及4个原生USB3.0和2个原生SATA6Gbps。家用三款芯片组Z77/Z75/H77的差别主要在于PCI-E配置上，此外H77不支持对CPU进行超频。

    

    7系列芯片组过渡计划，可以看到Z77/Z75/H77分别对应Z68/P67/H67，更多差距也类似：只有Z77支持SRT，Z75/Z77支持SLI/CrossFire。而入门级主板市场仍然由H61顶住。7系芯片组主要规格变化包括：全面支持USB3.0和SATA6Gbps。

    Intel22nm的IvyBridge处理器在SandyBridge的基础上进一步提升了能效比，同功耗下性能提升20%、同性能下功耗降低20%的特性让人很是期待。

     全线28nm，AMDHD7000系列移动显卡规格曝光

    在曝出NVIDIA下一代移动版GeForce600M系列显卡后，来自德国的computerbase又给出了AMD下一代RadeonHD7000M系列移动显卡的规格表。

    

    AMD列出的显卡数量多达22款，产品全面采用TSMC28nm工艺，顶级的WimbledonXT/PRO都配备了256Bit显存位宽，最高配备4GBGDDR5显存，入门级的依然为64Bit把守。

    

    目前已经确定的型号包括HD7690M、HD7670M、HD7590M、HD7570M、HD7650M、HD7630M、HD7550M、HD7530M、HD7610M、HD7510M、HD7490M、HD7470M、HD7450M、HD7430M，产品跨越ThamesXT/Pro、ThamesLP/LE、SeymourXTX/XT/Pro等核心。

    中低端产品方面大部分应该会和NVIDIA一样由现有的RadeonHD6000M系列演化为28nm版本。而目前尚未公布规格的WimbledonXT/Pro、HeathrowXT/Pro、ChelseaXT/Pro很可能采用新的架构，产品都标配了多达2GBGDDR5显存。

     Windows8将升级DX11.1，Intel抢先支持

    SandyBridge的图形核心有了很大进步，但不满足的依然大有人在，抱怨最多的就是与其处理器性能不相匹配。Intel对此保证说，明年的IvyBridge不仅会带来大幅度的图形性能提升，功能特性也会更加丰富，而且还有更加及时的驱动程序。

    

    根据路线图，IvyBridge图形驱动再今年五月底、六月底完成了两个Alpha测试版，九月底完成了Beta测试版，然后十二月底搞定候选版本，而新处理器要到明年三四月份才会正式发布，因此留给驱动开发部门的时间很充裕。

    

    新驱动将支持Windows732/64位系统，IvyBridge平台上关键的新特性有：

    -三屏独立输出显示

    -硬件支持DX11、OpenGL3.1

    -并行计算OpenCL1.1

    -新版控制面板CUI4.0

    -支持三条受保护的HDCP数据流

    而在另一张幻灯片中，Intel还介绍了Windows8系统在图形技术方面的变化，以及自家产品的支持情况。按照Intel的说法，IvyBridge图形核心会在第一时间对它们提供全面的支持，SandyBridge图形核心也能支持很大一部分。

    

    -DX11.1：为游戏开发人员打来大量新的编程接口，2013年Haswell起开始支持。

    -WDDM1.2驱动模型：SandyBridge家族起开始支持。

    -立体3D：标准化API、SandyBridge及后续产品的Windows8驱动程序均支持Windows7/8系统3D立体选项。

    -DXVA11：可以利用DX11运行时、计算着色器来处理DXVA硬件加速任务

    -GOP驱动：原生支持UEFI而取代老旧的BIOS

    -性能/调试/可用性：显存的加载与收回；优化待机和用户模式驱动日至。

    -无缝旋转：优化视频旋转体验，拒绝抖动。

     支持下代产品，最新版CPU-Z/GPU-Z发布

    本周两大硬件信息查看工具：CPU-Z、GPU-Z双双发布最新版本，将会支持下代产品。官方下载页面：CPU-ZGPU-Z

    

    CPU-Z最新1.59版，将完全支持最新AMD推土机、IntelSNB-E两大平台，完善了Bulldozer处理器信息，并支持多款VIA威盛处理器，还支持最新Windows8操作系统。

    具体更新包括，新增了对Bulldozer架构Opteron6200/4200系列处理器的支持，并支持AMDSR5600系列北桥芯片和SP5100系列南桥芯片，完善IntelSandyBridge-ECorei7-3960X/3930K/3820处理器信息，支持特尔X79主板芯片，支持VIANano1000/2000/3000、EdenX2、NanoX2/X3、NanoQuadCore全系列处理器。

    

    TechPowerUp于11月26日发布了新版本的GPU-Z，版本号0.5.6。GPU-Z是显卡用户常用的图形卡信息和诊断工具，让显卡用户了解显卡GPU图形硬件的技术细节，并让用户监控显卡各种参数，如时钟速度，温度和电压。

    新版本初步支持GeForce开普勒GPU家族，支持NVIDIA即将于29日发布的GeForceGTX560Ti448显卡，还支持AMDRadeonHD6320，FireProV9800，FireProV4900，支持的GeForceGTX460V2、QuadroNVS420、QuadroNVS450和QuadroFX380LP。修正对Blackcomb不正确的着色读取。

     AMD进入内存零售市场，仍用Radeon品牌

    我们之前已经报道，AMD品牌内存悄然登陆OEM市场的消息。

    

    现在，我们获悉，AMD在自有品牌内存获得OEM市场认可之后，现在准备将AMD品牌内存推向零售市场。

    

    AMD品牌内存针对零售市场有三个型号，其中AMDEntertainment（娱乐版）针对低端市场，DDR3-1333规格；AMDPerformance（性能版）针对中端、多媒体和游戏市场，DDR3-1333和DDR3-1600规格；AMDRadeon（镭）版本针对高端发烧市场，DDR3-1866。

    所有AMD品牌内存容量都有2GB、4GB和8GB，高端AMDRadeon内存将配备散热片，AMDEntertainment、Performance内存也有部分型号配备散热片。

    现在还不清楚AMD品牌内存代工厂商，但是外界推Patriot来代工AMD品牌内存，Patriot之前一直是AMD合作伙伴之一。AMD品牌内存发布时间和价格待定。

     下代APU“Trinity”性能曝光

    在推土机发布前，AMD就正式亮相了旗下新一代的TrinityAPU，产品处理器部分集成了新一代的推土机架构，而GPU部分采用了新的VLIW4架构GPU，性能有望得到大幅提升，而今天来自国外媒体曝光的资料来看，性能表现令人满意。

    

    TrinityAPU相比上一代的LlanoAPU架构变化非常大，不过产品依然采用32nm工艺，处理器接口更新为FM2，不过依然向下兼容现有的FM1接口，搭配新A85FX芯片组，产品命名方面依然采用A8、A6、A4等名称。

    

    此次放出的性能测试主要基于Futuremark的PCMark和3DMarkVantage等，在3DMarkVantage（visualperformance：iGPU）模式下，顶级的四核TrinityA8APU得分已经高达4500遥遥领先，而即使是3核的TrinityA6APU也超越了老一代的旗舰A8。

    

    在PCMarkVantage（generalperformance：iGPU）模式下，新款TrinityA8APU继续发力，以7600力压LlanoA8APU。

    

    计算性能方面，TrinityA8APU达到了715GFlops，几乎是LlanoA8APU的两倍，同时TrinityA6APU也惊人的超越了LlanoA8APU。

    

    最后一项3DMarkVantage（visualperformance：DualGPU）模式下，顶级的A8搭载TurksPro独显，得分已经达到了P6700，性能提升非常明显。

     X79主板第二波：多款新品上市

    继首波X79主板产品发布之后，华硕、技嘉等厂商的X79主板系类第二波也先后上市并送测到媒体，使得X79产品的竞争更加白热化。本周泡泡网就发布了包括华硕ROG、技嘉X79-UD3/UD5等多款主板评测。

    

    华硕RampageIVExtreme评测

    

    技嘉X79刺客曝光

    

    技嘉X79全新3DBios解析

    

    技嘉四款X79规格对比

     供不应求，台积电28nm产能排队半年

    尽管半导体行业今年增长缓慢，但自台积电宣布28nm工艺制程正式量产以来，产能已供不应求。据台湾《电子时报》报道，现在台积电28nm的订单“排队期”已经长达六个月。

    台积电预计28nm制程订单的收入在该公司2011年第四财季的总收入中占比可超过2%。消息来源称，随着台积电进一步扩大28nm产能以及客户产品更新换代带来的更多订单，这一数字在2012年更可超过10%。

    

    2011年底，台积电28nm产能容积大约是每月20000片晶圆。消息来源指出，年随着该公司新的Fab15在2012年正式启用，28nm制程产能将得到显著扩大。作为台积电第三座12英寸fab，Fab15将在2012年第一季度正式开始量产，届时产能容积可提升至100000晶圆每月。

    

    目前Altera、AMD、NVIDIA、高通和Xilinx等业界巨头均与台积电签署有28nm产品代工合约。而Broadcom（博通）、LSILogic与意法半导体传闻也是台积电28nm制程的潜在客户。

    台积电董事长兼CEO张忠谋在近日与该公司投资者会见的过程中称28nm制程工艺的推广销售将是该公司重要的增长来源。

     员工泄密，西数被判赔希捷5亿美金

    存储产业自前不久发生自然灾害受严重影响之后，又一次出现重大事件。近日美国法院作出仲裁，由于西部数据通过非法手段窃取希捷在商业和技术上的机密信息，前者被责令赔偿后者5.25亿美元的损失。对于现在因为泰国洪灾而大伤元气的西部数据来说，无疑是雪上加霜。

    

    据称，一名由希捷跳槽至西部数据的员工透露了前者在商业和技术上的部分机密，让希捷造成了严重的损失。因此，希捷将西部数据告上了公堂，声称后者使用非法手段窃取自己的机密信息。经美国法院调查后，西部数据被责令赔偿希捷5.25亿美元，以弥补后者的损失。

    

    西部数据首席执行官兼总裁JohnCoyne表示，他们向来都是“奉公守法的好公民”，这次判决是没有任何事实根据的，因此他们会全力进行上诉，另外这次事件并不会影响到西部数据的复产和收购日立硬盘业务等工作。希捷自从被西数抢走机械硬盘老大的位置之后，近来却好消息不断，先是对手西数工厂遭受自然灾害打击，产能严重消减，而自己股价大涨，紧接着又在商业诉讼中大获全胜，恐怕做梦都会偷笑了。■