据最新爆料，Intel的12代酷睿Alder Lake基本上确定本月底发布，11月4日解禁上市。而关于第12代酷睿的相关信息，在此前的各种爆料中消费者应该已经了解到不少内容，包括改用10nm制程，全新LGA 1700接口，支持DDR5内存以及PCIe 5.0固态硬盘等。英特尔一改往常“挤牙膏”模式，这次是要放大招了。紧跟第12代酷睿处理器的消息，DDR5内存也正式跟大家见面了。

紧抓第12代酷睿热点，DDR5内存陆续亮相

正所谓十年磨一剑，距离JEDEC固态技术协会2012-09-26公布DDR4标准规范已经过去9年的时间。2020年7月，JEDEC固态技术协会也正式发布了新的主流内存标准DDR5 SDRAM的最终规范，这意味着新一轮的内存升级换代即将开始。近日，芝奇、海盗船、影驰、七彩虹、威刚、江波龙、金士顿等品牌都宣布了自家的DDR5内存，甚至已经有品牌DDR5 4800系列容量产品已经上架电商平台。

2020年10月7日，SK海力士就宣布正式发布全球第一款DDR5内存，为面向服务器、数据中心的RDIMM形态，基于1Ynm工艺制造的16Gb颗粒，单条容量64GB，而借助TSV硅穿孔技术，最高可以达到256GB。频率方面起步就是4800MHz，最高为5600MHz，相当于一秒钟就可以传输9部全高清电影。今年3月，江波龙电子也发布了Longsys DDR5内存模组产品（ES1），涉及两款全新架构产品原型，分别是1Rank x8和2Rank x8标准型PC Unbuffered DIMM 288PIN On-die-ECC。厂商的一连串动作表明DDR5技术的真正革新换代开始了。

在消费类内存领域，近日芝奇国际发表了全新Trident Z5旗舰系列DDR5内存，初步上市即拥有高达DDR5-6400 CL36-36-36-76 16GBx2的梦幻规格。此终极规格由高效能三星DDR5颗粒打造，不仅拥有6400MHz的超高频率，更将时序压低至CL36，完美展现出芝奇新一代DDR5的极致超频潜力。

2021年10月中旬，存储模组厂十铨科技也发布T-FORCE火神(VULCAN) DDR5电竞超频内存，提供4,800MHz及5,200MHz的频率与单支16GB、32GB 或是双通道16GBx2、32GBx2 的套组，满足消费者全方位飙速需求。

尽管有不少厂商宣布自己的DDR5内存已经有了，真正上架开卖的却没有几家，金泰克算是动作迅速的一家，已经在电商平台开始预约销售DDR5内存条—金泰克速虎T4系列，自带散热马甲，机甲科幻外观很炫酷。规格方面为DDR5-4800，单条容量16GB，电压1.1V，时序40。目前售价16GB容量为999元，不少网友表示这个价格在预料之中。可见，DDR5内存真的离我们近了。

DDR5内存与DDR4到底有何不同？

实际上早在2016年，美光就曾发布关于DDR5内存的相关信息。从美光当时公布的文件来看，DDR5内存将从8GB容量起步，最高可达单条32GB，I/O带宽能达到3.2-6.4Gbps，同时电压1.1V，内存带宽将为DDR4内存的两倍。此外，美光当时还在芯片论坛上表示DDR5内存将从3200Mhz起步，主流内存频率可达6400Mhz。从已经公布的产品情况来看，当时美光的预测偏差不大。目前已经亮相的DDR5内存大多是4800MHz，但厂商也并未表示不会出3200MHz系列。同时，据公开数据显示，在主板开启XMP超频的话，内存频率可达8400MHz。

美光2016年发布关于DDR5内存的消息

在官方介绍中，针对DDR5和DDR4内存的一些硬性指标进行了对比。与上一代产品DDR4相比，DDR5提供2个独立子通道，速度(带宽) 快约2倍，同时额定电压为1.1v，低于DDR4(1.2v)，耗电降低约20%。

DDR5内存与DDR4内存简单对比

事实上，DDR5模块与DDR4模块之间的一个关键区别就是前者存在子通道。一个标准的DDR5模块有两个独立的子通道，每个子通道最多有两个物理软件包级别。每个DRAM包都可以在主/次拓扑中配置，以实现增加密度的额外逻辑级别。正因为如此，内存的并发性在DDR4的基础上提升了一倍，信号能够更完整高效地传递。DDR5 DIMM新架构提高了并发性，并使系统中可用的内存通道增加了一倍，从而实现内存性能的提升。

DDR5模块存在两个独立子通道

根据已经公开的资料显示，在优化DDR5 DRAM内核运算能力上，DDR5内存增加了内置纠错码（ECC），全面实现数据纠错能力，进一步提高数据完整性，同时也缓解了系统错误校正负担并充分利用DRAM读写的高效机制。同时，有的DDR5品牌在研发时还加入了SAME-BANK Refresh（同步刷新）功能。此命令允许刷新每个BG中的一个Bank，使所有其他Banks保持打开状态以继续正常操作。

DDR5内存增加了内置纠错码（ECC）

不仅如此，HBM(High Bandwidth Memory) 产品群在模具(Die) 状态下，省略包装组装过程，直接与SoC(System On Chip) 连接，不会产生包装副产品(废弃物)，耗电小，属于环保半导体产品。HBM2E通过设计创新保障耗电竞争力，通过改良以TSV(Through Silicon Via) 技术为代表的工艺改善发热情况，实现了高性能、低耗电、低发热的特性。也就是说，相比DDR4内存来讲，不仅性能上有了更大的提升，在低碳环保等方面也做了进一步的突破。

第12代酷睿处理器的黄金搭档，DDR5普及之路还很长

未来的应用场景不断革新和进步，对存储技术提出了更严苛的要求，DDR5就是在这样的需求之下产生的。如今第12代酷睿处理器对于DDR5内存的支持已经板上钉钉，网上爆料Z690芯片组和DDR5内存将作为这款新CPU的黄金搭档出现。而据公开资料显示，DDR5内存的强劲性能也将更加适合专业应用领域，比如服务器、云计算、数据中心、高性能计算机等应用领域，此次内存迭代也为行业客户提供了更出色的内存解决方案。

但是，对于普通消费者而言，DDR5的普及之路还很长。首先，想要用上DDR5内存，你就需要更换CPU、主板和内存，这将是一笔不小的费用。其中，从上市的预约价格中看到16GB×2 DDR5内存套装报价999元，比同容量DDR4内存高出近1倍。其次，相信不少用户关注到的DDR5内存性能介绍中都发现了，DDR5内存普遍延迟较高。虽然厂商已经在不断地进行优化提升，前文中提到的Trident Z5系列就突破极限将时序拉紧至CL36-36-36-76的超低延迟，从数值上看依然不低。如果你忍受不了这样的延迟反应速度，会被DDR5内存逼疯的。另外，对于大多数消费者来说，DDR4内存的性能已然能够满足大量用户游戏、娱乐影音、专业设计等等场景使用。同时，目前的芯片组平台也并没有达到需要全部更换的程度。所以，大部分人仍然会继续使用DDR4内存，同时也会关注DDR5内存的发展。