可能一直关注固态硬盘市场的人比较清楚，最近QLC闪存可谓是真正开始进入消费者视野了。不过也有一部分人还不够了解，所以首先给大家普及一下：闪存颗粒的类型有以下几种：SLC、MLC 、TLC 、QLC。QLC四比特单元（每个Cell单元储存4个数据，有24=16个状态，有十六种不同电压状态），成本更低，容量更大，但寿命更短（理论可擦写150次），每Cell单元存储数据越多，单位面积容量就越高，但同时导致不同电压状态越多，越难控制，所以导致颗粒稳定性越差，寿命低。QLC闪存SSD要上市的消息已经传了很久，如今开始有产品真正登场了。

QLC闪存SSD真的能用么？

      别说是QLC闪存SSD，就在TLC SSD刚上市的时候，被广大用户吐槽惨了。被大多数人质疑的就是寿命短、写入慢、稳定性差，容易掉速，甚至于还有人说TLC SSD卖MLC SSD价格。在很长一段时间，绝大多数用户都不敢下手选购。直到TLC SSD开始大肆杀价之后，陆续购买的人多起来，厂商推出的新品也越来越多。

      如今比TLC闪存理论寿命更短的QLC上市了，肯定又有不少人在担忧这样的产品真的能用的住吗？QLC的理论寿命（可擦写150次，TLC是1500次、MLC是1万次）和读写性能不及TLC，遑论MLC/SLC。只是成本更低，容量更大，在闪存涨价如此迅猛的当下，更具有现实意义。很早就开始QLC闪存研发的西数也表示，他们已经将TLC和QLC的性能差异缩小到可忽略的程度，也许QLC SSD并没有我们想象中那么差。

有章可循 QLC寿命与稳定性不担忧

      在理论值上，QLC闪存的可擦写次数仅仅150次，是TLC的十分之一，不免让人看了很是担心。但是好消息已经出来了，东芝在前不久已经宣布称其QLC NAND拥有多达1000次左右的P/E编程擦写循环，打破100-150次魔咒，可以与TLC闪存颗粒寿命想媲美。如果QLC SSD真的都能达到这个标准，那么QLC SSD就能够轻松进入市场了。另外，以前很多消费者不敢买TLC SSD是担心会坏的很快，却在实际使用中检验了大品牌SSD质保期并未造假，在标注的3年、5年时间里产品并没有坏，数据也没有丢。因为有了这个经验，QLC SSD的寿命问题应该也不会让消费者感到非常恐惧。

      在稳定性方面，QLC闪存是存储4位电荷，有16种状态，而TLC存储3位电荷，有8种状态 。也就是说，QLC闪存单位存储密度更大，是TLC的2倍，单颗芯片可达到256GB甚至512GB。但是QLC闪存的电压也就更难控制，干扰更复杂，而这些问题都会影响QLC闪存的性能、可靠性及稳定性。好在，有TLC SSD的经验在前，相信厂商很快会找到解决方案来打消消费者的顾虑。

就容量而言 QLC SSD完胜

      其实QLC闪存颗粒开始宣传是在2015年，也就是TLC SSD刚进入市场的时候。在越来越多存储厂商尝到TLC SSD的甜头之后，投入了更多的时间和精力在QLC闪存上。如今，东芝的QLC的技术已经可以实现每闪存颗粒768Gb（96GB）的容量，相比之TLC颗粒的 512Gb有了更大提升。如果采用16颗粒封装，那么可以实现单颗芯片封装达到1.5TB的容量，容量达到目前单颗最大。如果一块SSD采用八颗这样的新品，总容量可以达到惊人的12TB。

      在个人数据量越来越多的今天，选择大容量存储设备是绝对趋势。如果花一样的钱也能够买到可靠的更大容量的SSD肯定有不少人会心动。而厂商研发QLC闪存也正是抓住了消费者这个心理。在SSD疯狂涨价的时候，有不少消费者开始回望更具容价比的机械硬盘，等到QLC SSD大量上市，必将再次吸引这部分用户的目光，机械硬盘将遭遇新一轮的危机。

众厂商争相发布旗下QLC闪存研发成果

      在今年6月底，西数全球首发了96层堆栈的3D NAND闪存，其使用的是新一代BiCS 4技术（下半年出样，2018年开始量产），除了TLC类型外，其还会支持QLC，这个意义是重大的。堆栈的层数越多，3D NAND闪存容量就越大，成本越低，西数已经用实际行动表明会支持QLC。

      在闪存峰会上，三星也介绍了新一代V-NAND技术的SSD产品，单晶粒达到1Tb，单芯片可封装16Tb（2TB），其实这就是三星的QLC闪存。据TOMH，就掌握的内部资料，三星新品970/980系列将用清一色的3D TLC闪存，64层堆叠设计，支持NVMe，980就是现在的Pro，读写更快，颗粒品质更好一些。这样说明，三星从高端到入门级SSD都全面切入到TLC闪存，使用QLC闪存颗粒的三星SSD还会远吗？作为固态硬盘市场的风向标，三星QLC SSD必将很快和消费者见面。

      另外，东芝在闪存研发的问题上一直不放松。东芝日前发布了全球首个基于QLC(四比特单元) BiCS架构的3D NAND闪存芯片，64层堆叠封装，单颗容量可以做到768Gb(32GB)，可以带来容量更大、成本更低的SSD产品。继QLC闪存之后，东芝又宣布全球首发了基于TSV（硅通孔）技术的3D闪存，依然基于自家BiCS架构的TLC。TSV是一种3D闪存“立体搭建”方案，这种通讯方式减少了漏电、更节省体积，相较传统的Wire Bond（金线键合）在单芯片封装后的功耗上极具优势。得益于TSV，东芝宣称可以做到最高48层堆叠，单芯片容量最高1TB（16die），接口速度1Gbps，未来更大容量SSD上市是必然趋势，对机械硬盘的冲击也将会更大。

价格会怎样呢？这是目前最关心的

      说了这么多，还得回到目前大家最为关注的价格问题。就最近的闪存价格而言，加上TLC SSD上市的经验，QLC SSD不会想象中那么便宜，大家不要抱太大的低价希望。同时，从各大固态硬盘厂商对TLC SSD的大力应用，可见以后对QLC闪存的使用也会更加重视，低价入市的可能也就变得更小了。不过，到底会不会便宜还是要等到QLC SSD上市的时候才知道。

     写在最后：QLC SSD不管是以低价入市还是会起点很高，都将是固态硬盘厂商未来关注的重点。大家所关注的寿命性能问题终将会在技术优化的过程中得到解决，尤其是在3D闪存堆叠技术的支持下，会更加适合消费者的使用习惯，能够确保在质保期内数据的安全保存。现在，我们就静待QLC SSD上市吧！