东芝最近声称，他们已经开始了第二代19nm闪存的量产，本月即将投产新的2bpc/MLC 64Gb NAND闪存颗粒。据东芝表示，新的闪存使用的是第二代高科技开发的64Gb颗粒，该闪存颗粒单元面积只有94毫米，写入速度最快可达到25MB/s，是目前世界上最小以及速度最快的闪存颗粒。此外，东芝还表示未来的TLC 3bps闪存颗粒也会使用这种19nm的技术，预计会在2013财年的第二季度批量投入生产。东芝计划将这种TLC闪存颗粒用在平板电脑和智能手机上，并搭配一个兼容eMMC的控制器。而东芝最终还会开发一个单独的固态硬盘控制器，并把这种闪存颗粒用于笔记本上。

    编辑观点：东芝和闪迪两家合作以来，貌似就有点往闪存领域巨无霸的势头发展，无论是MLC颗粒还是TLC颗粒都还发展得不错，特别是19nm的第二代技术开发出来后，成本方面也有了较大的下降，所以从个人角度而言，还是很看好未来东芝在这一领域的前景。如果东芝的MLC颗粒芯片真能达到单颗最高速度25MB/s的写入，那么我们可以想象使用这种颗粒的固态硬盘，其速度将会达到多么恐怖的一个数据，或许和SLC还有一些距离，但对于普通用户来说，已经完全足够了！此外，个人还比较期待东芝的TLC颗粒，在新一代技术的帮助下，东芝是否能改变现在TLC颗粒羸弱的表现呢？