显存是用来存储GPU处理过或者即将提取的渲染数据，目前显存有GDDR和HBM两个类型。性能强、带宽高是HBM显存的最大优势所在。目前HBM显存量产的最新版本为HBM2E，利用TSV硅穿孔技术垂直堆叠八颗16Gb(2GB)芯片，从而做到单颗容量16GB，是上代HBM2的两倍，理论上更是可以做到十二颗堆叠、单颗单颗容量24GB，已经应用在了AMD MI200计算卡、NVIDIA A100计算卡、Intel Sapphire Rapids处理器上。

最近海力士宣布已经全球首家成功完成新一代HBM3显存的开发，拥有迄今最大容量、最高带宽。SK海力士的HBM3显存提供两种容量，一是16GB，二是24GB，后者创下新纪录，内部通过TSV硅穿孔技术堆叠了多达12颗芯片，但是厚度依然控制在大约30微米，相当于一张A4纸的三分之一。

单颗带宽提升到819GB/s，相比于HBM2E增加最多达78％，一秒钟就可以传输163部5GB容量的高清电影。另外，HBM3还内置了ECC数据错误校验，可显著提升稳定性、可靠性。

不过SK海力士没有披露HBM3显存的出货时间。