在CPU以及主板芯片组的规划上，如今的英特尔有些心不在焉，仿佛现在的重点在其他地方

        英特尔将于今年晚些时候推出第七代酷睿平台Kaby Lake，依旧采用14nm工艺，从而延续了22nm时代的工艺、架构、优化三步走策略。至此，曾经的Tick-Tock工艺、架构两步走策略已经彻底宣告失效。近日，关于Kaby Lake的一些信息陆续浮出水面，激动人心的地方不多，毕竟这代产品跟HaswellRefresh很像，主要是对前作进行修修补补，并且为下一代革命性产品到来之前的市场空窗期增加一点热度。已经曝光的i7-7700K等三款新型号都没什么惊喜，从命名到规格参数都只是Skylake的简单提升，中规中矩。看上去一切均在意料之中，不过按照计划英特尔还会推出200系列芯片组，而这件事就有点耐人寻味了。

        其实去年年底英特尔就公布了200系列芯片组的蓝图，跟100系列相比，前者增加了PCI-E通道的数量，提升了DDR4内存的支持频率，总的来讲跟新一代处理器一样属于“优化”范畴。200系列主板的CPU插槽依旧是LGA 1151，兼容Skylake，而且据说不支持原生USB 3.1。如此一来，英特尔在这样的时间点推出这样一款新芯片组，似乎显得有些不合时宜，向前看不知道能不能支持10nm的Cannonlake，向后看又会对自家的100系列主板产生冲击。英特尔芯片组更迭太快一直以来都饱受争议，因为主板升级大都是被动的而不是主动的，200系列芯片组再次扮演了这样的角色。

        倘若200系列主板今年能如期上市，那么英特尔芯片组的更迭节奏可谓是逆流而上、不降反升。在推出Haswell Refresh的时候，由于工艺和接口都没有变化，所以8系列、9系列主板仍然还能用，英特尔并没有再额外增加一款芯片组。再者，上述LGA1150主板甚至还能支持第一代14nm处理器Broadwell，主板生命周期长于处理器是顺理成章的事，也符合消费者的使用及升级习惯。如今，100系列主板全面上市还不到一年，后继者就等着上位了，这是不是意味着史上最短命主板即将出现？不管从哪个角度看，英特尔在2016年推出200系列芯片组都不是什么明智的做法。除非……

        除非事实与经验相违背。在PC行业整体疲软的今天，出现这样的情况倒也不足为奇。转换一下思路，便能分析出200系列主板还是有其存在的理由。首先，在大环境的影响下，Skylake和100系列主板卖得并不好，B150也没能续写B75、B85的神话。既然100系列尚未成气候，那么尽快推出更完善的200系列就显得很有必要，也许KabyLake和200系列主板才是14nm时代的正规军呢。其次，英特尔正在发力存储领域，采用了3DX Point混合存储技术的Optane最快会在今年上市，而200系列主板增加的PCI-E通道就是为其量身准备的。第三，DDR4内存已经渐入佳境，甚至比DDR3更便宜，100系列只支持低频DDR4便成为了不小的瑕疵。

        还有个不容忽视的变化是一台PC的使用年限明显拉长了，用户们对手机喜新厌旧，而PC和平板却可以服役多年，只要不坏就没太大关系。英特尔和微软都没能找到刺激市场的杀招，于是同一台PC的局部升级更是失去了以往的魅力和价值。过去不少玩家可能会将第N代处理器更换为第N+1或N+2代，那么主板的升级潜力当然需要慎重考虑。当前的格局却是要等到第N+3甚至N+5、N+6代产品问世后才决定换新，这就必须整体替换，相当于购买新机，因为存储设备、显示设备等也都有了长足的进步。当PC渐渐变得跟平板、手机一样不再适合为了提高性能而更换零部件时，主板的升级潜力也就沦为了一纸空谈。就算每一代处理器身后都跟随着一代新主板，仿佛也没什么关系了。