9月11日Intel Developer Forum(英特尔信息技术峰会，简称IDF)就将开幕，本次最大的亮点我想一定是Haswell。Intel早在2011年的IDF大会上就高调展示了Haswell处理器，并且是实际运行状态，只不过当时22nm 3D晶体管工艺还不够成熟，Haswell还需要等等，而现在，他终于即将破茧而出。Intel给Haswell的口号：重塑笔记本，当然这还只是针对移动平台的，整个处理器市场上Haswell依然要承担推陈出新的重任，没有了AMD的羁绊，Haswell还有自己要超越。

Haswell任重道远

　　Haswell不仅仅是一次架构升级，Intel还需要用它串联起各个战略，性能不断提升的图形核心要抵御AMD APU的进攻，低功耗、高续航特性要支撑起第三代超极本，还要试水SOC化的Haswell单芯片。

　　Haswell的两大重任

　　一、图形核心抵御APU的进攻

　　实践证明明Intel这几年来靠着Tick-Tock战略已经远远甩开了AMD，无论是CPU架构还是制程工艺上都看不到AMD能给Intel带来压力了，反倒有差距越来越大的趋势。但是APU的核心显卡，一直在性能方面优于Intel前几代核心显卡，这是英特尔所忍受不了的。

Haswell的图形核心源自Ivy Bridge的第七代架构，算是7+

　　从早前泄露的资料来看，Intel对Haswell图形核心的描述是“明显的3D及多媒体性能提升，并支持AS3D立体显示”，自信心爆棚。此外，图形核心将完整支持DX11.1、OpenGL 3.2、OpenCL 1.2标准，支持数字视频输出以及VGA模拟信号输出，并可实现独立3屏输出。具体到GPU架构上，目前的IVB架构的GPU单元其实变化已经很大了，因为要支持DX11，Intel需要为IVB显卡设计硬件曲面细分单元，架构改进还是蛮大的，所以在IVB使用的HD 4000显卡相比上一代的HD 3000性能提升非常明显。

Haswell架构的图形核心EU单元猜测

　　Haswell的图形核心中EU执行单元的数量一直没有确切消息，日本PCWatch网站所做的分析中认为Haswell有三种不同级别的图形核心，分别是GT1、GT2、GT3，其中GT1定位最低，只有6个EU单元，24个ALU单元，1个曲面细分单元，与目前的HD 2500显卡基本相同。

　　GT 2核心的EU单元提高到20个，80个ALU单元，2个曲面细分单元，与目前HD 4000显卡的16个EU单元相比多了四分之一，而SNB到IVB提升了三分之一。

PCwatch网站对Haswell图形架构的分析

　　此外，Haswell还有GT3核心，EU单元大幅升至40个，是GT 2的两倍，虽然还不知道具体性能数据，但是这么大规模的硬件提升已经让Haswell超越了入门级显卡的水平，甚至具备叫板中端显卡的能力，这对AMD或者NVIDIA来说可不是什么好消息。

　　二、功耗、续航要撑起第三代超极本

　　众所周知，超极本现在在市场的销售额并不理想，英特尔此前预期超极本将在2012年底占到消费类笔记本出货量的40%，但数据显示，已经推出一年的超极本(去年6月份正式推出)，今年第二季度其出货量仅占笔记本电脑出货量的5%左右，与预期40%的目标相差甚远。传统PC厂商视超极本为“救世主”，希望通过超极本与苹果抗衡，但越来越多的迹象表明，超极本不过是传统笔记本功能的进一步延伸，而非一款革命性的产品。

Haswell架构处理器

　　虽然超极本在续航方面有所进步，但其表现并不能用十分出色来形容，毕竟和传统PC相比，多不了一两个小时的续航能力，消费者却要掏更多的钱，显然吸引力并不够。

超极本

　　新一代Haswell在功耗方面，在目前的笔记本中，35W热设计功耗是移动处理器的一个标准，但是后年的Haswell会将这个数值降低50%以上，达到只有15W，更低的层次则交给Atom。如果在真实测试中能够达到这样的功耗，那么，续航能力将有很大提高。

　　编辑点评：

　　Haswell拥有更优秀的功耗控制、核芯显卡得到进一步强化;集成了完整的电压调节器，降低了主板的供电部分的设计难度;8系主板采用小型封装，芯片TDP更低;由此看来，Haswell可以在超极本平台上一展拳脚，这也是Intel将策略中心往笔记本市场、移动领域倾斜的体现。而它最终能否逆转PC市场的低靡之势，还要等其上之后看其表现了。