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惠普战66五代锐龙版测评:性能续航双提升
  • 2022/2/17 9:35:41
  • 类型:原创
  • 来源:电脑报
  • 报纸编辑:电脑报
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【电脑报在线】一款合格的商务本应该具备哪些特性?熟悉笔记本的用户可能会说,“硬件规格不能低,配置要齐全,这样才能应对复杂的工作环境”
一款合格的商务本应该具备哪些特性?熟悉笔记本的用户可能会说,“硬件规格不能低,配置要齐全,这样才能应对复杂的工作环境”,“商务本的风扇噪声不能大,否则会影响工作感受”,“即便是在高强度使用时,键盘面的温度也必须低,避免出现铁板熊掌的情况”……

但对于商务人士而言,以上几点仅是一款合格商务本的基本素质。真正让商务人士得心应手的伙伴,还必须要全天候随时待命:拥有长续航时间,同时机身便携性要出色,方便用户在任何地点、任何时间都能即时开展工作。

的确,真正优秀的商务本不仅仅局限于某一方面——而是从机身设计、使用体验、升级扩展、售后保障等等全方面均表现出色,这其实也是商务本主要区别于家用本的地方。今天牛叔点评的机型就是一款典型的商务本:搭载AMD全新锐龙 5 5625U处理器的全新惠普战66五代商务轻薄本锐龙版!这样一台内外焕新又承袭经典的商务本,它的表现如何?有哪些好用方便的专属商务设计?请看牛叔的详细解析。


配置与规格
■屏幕:14英寸1920×1080 100%sRGB IPS屏
■处理器:锐龙5 5625U(6/12 2.3GHz/4.3GHz)
■内存:16GB DDR4 3200MHz
■存储:512GB PCIe SSD,预留M.2硬盘插槽位
■显卡:AMD Radeon Graphics
■无线:高通6900 WiFi6e无线网卡+蓝牙
■左侧接口:RJ-45有线网口、USB大口
■右侧接口:2×USB大口、全功能Type-C、HDMI、3.5mm音频、电源口
■重量:1.34kg
参考价格:新品上市,爆款直降

高强度合金材质外壳,耐划耐低温
大家知道,商务本的使用环境相比家用本更为复杂和多样化,并且需要经常移动,这就要求商务本的机身外壳一定要坚固,做工得扎实。而在这点上,惠普战66五代锐龙版表现很全面。

新款的战66五代锐龙版ACD三面均采用的是高强度铝合金材质外壳,而金属外壳的好处很明显,机身外壳质感更强烈,也更具有耐磨性,即便是和钥匙这样的金属物件一起放在包里,也完全不会担心外壳被刮花。当然,这里提醒大家,并不是所有的金属机身笔记本的耐磨性都很强,比如有的家用本和自己的适配器放一起都能刮出明显痕迹,从这里你可以看出商务本在耐用性方面要做得更细致。



轻度的金属摩擦,不会对战66五代锐龙版外壳造成影响

说到材质和包装,战66五代锐龙版外包装100%回收材质制作,内包装采用生物可降解材质,机身CNC采用50%可回收铝金属,扬声器采用45%PCR+5%OBP,其他环保部件均采用>50%PCR,体现了较高的环保特质。

战66五代锐龙版屏幕面采用的是四面窄边框设计,由于顶部保留了摄像头,并且加入了保护隐私的物理防窥拨片,所以上边框看起来会相对宽一点儿。整机重量约为1.34kg,便携性不错,在测评期间,牛叔带着该机体验了数天的上下班通勤,给我的感受是携带轻松,没什么背负压力。


在应对复杂环境方面,战66五代锐龙版承袭了之前产品的严苛要求,其中包括模拟恶劣气候环境的低温、防尘、湿度、高度测试,也包括跌落、冲击、振动等运动环境的测试,并通过了19项军标认证,可靠性很高。对了,新机还通过了低温加电运行96小时测试。而为了简单验证一下该项测试,牛叔将笔记本以开机状态放入了冰箱模拟低温环境(测试项目勿模仿),温度设置为零下17℃,时间测试为5分钟。5分钟打开冰箱冷冻室,笔记本通体冰凉而一切如常,操作反应迅速。

▲上图为手机拍摄,低温环境依然正常使用


▲战66五代锐龙版C面采用一体成型技术,机身拼接严密


▲键盘防泼溅设计,能够防止水滴意外侵入机身(测试项目勿模仿)。



▲内部接口设计也是商务本的一个重点,加固的接口,对于经常插拔移动设备的用户而言,提升了接口的使用寿命。

实际上,战66五代锐龙版的一些商务设计小细节还体现在使用体验上,例如该机的屏幕转轴最大开启角度为180°,更方便会议中演示方案,或者在狭窄空间(比如飞机坐位上)中把笔记本展开立起来,阅读文档、检视邮件、看电影都会方便很多。

总的来说,就产品的设计思路而言,你从战66五代锐龙版身上完全可以看出商务本和家用本的明显不同之处:商务本在耐用性和可靠性等方面这些“看不见”的参数上,更具竞争力,这也是为什么很多用户更青睐商务本的原因。

这代战66的持续性能释放提升了:稳定25W
说到性能释放,其实一直都不是商务本的主要卖点——安静和低温才是用户对商务本的要求,毕竟商务用户多半不希望自己带出去的是一台“高能轰炸机”,而是一台安静舒适的体面机型。因此,很多商务本,特别是小尺寸和超轻薄的产品,都是安静取向。战66系列前几代产品也遵从这一规律:处理器有一个较高功率的初始爆发状态,持续性能释放则是U处理器的默认TDP。

但,这点在战66五代锐龙版上有了明显变化,这一代产品的持续性能释放来到了25W!已经迈上了“高性能轻薄本”的台阶。室温25℃左右,利用Aida64对战66五代锐龙版单考处理器(FPU)半小时:最初锐龙5 5625U的封装功率可达30W,最终稳定在25W/3.0GHz左右,CPU的温度保持则在80℃附近。


同时,问题也来了,处理器功率大幅度提升,那么对笔记本的风扇噪声和键盘面温度影响大吗?答案是:几乎没有影响。

表面温度和噪声分析:战66五代锐龙版的隔热做得相当不错,在考机30分钟后的满载状态下,C面的热成像图如下所示:热量集中在机身中部,最高温度约41℃,W、A按键区域在30℃附近,腕托和触控板位置就更低了。总体上操控区域基本没热感,中部能感觉到一些轻微热量(如果是在当前不开启空调的重庆室内考机,那么基本C面的温度就更低了,可以用完全无热量堆积来形容)。



战66五代锐龙版的满载风扇噪声很低,在比较嘈杂的办公室考机时听不到该机的风扇噪声。然后牛叔换了一个安静的室内环境,实测考机时用户位仅为36分贝左右,用户体验感受是:在非常贴近键盘的时候可听到微弱的风扇噪声,距离稍远一点儿就微乎其微,和之前15W性能输出时的状态基本一致。
本文出自2022-02-14出版的《电脑报》2022年第06期 C.笔记本电脑
(网站编辑:shixi01)