在今天的MWC会场上，诸多厂商都带来了自家的全新技术，而作为通信服务的上游供应商，高通也在今天正式推出了全新一代Wi-Fi 7解决方案：高通FastConnect 7900系统。

据高通介绍，FastConnect 7900采用了全新的射频前端模组和架构，能有效降低40%的系统功耗，同时还减少了25%的占板面积，从而流出来更多的电池空间以提升续航能力。值得一提的是，这也是高通首次在单颗6纳米制程工艺的芯片中，集成了蓝牙、Wi-Fi和超宽带功能，用一颗芯片就能够实现竞品三颗芯片所能达到的效果。

得益于此，FastConnect 7900的AI增强技术能是用户使用App Store终端时，最多下降30%的功耗，而且这个过程全都基于用户的终端侧运行，不会获取用户的数据或者进行内容监控，以有效地保护用户隐私。

此外，FastConnect 7900还能实现更出色的多终端体验，比如将其他设备的内容投射到屏幕或扬声器，结合高通独有的两大技术：Wi-Fi高频并发技术（HBS）以及高通扩展个人局域网技术（XPAN），比如大家很熟悉的无线耳机，在未来可通过Wi-Fi或者蓝牙扩大覆盖信号范围，实现音频全屋覆盖，或者通过高频并发技术降低延迟，提高更多的数据吞吐量，从而实现无损音质的传输。

此外，高通还在本届MWC上推出了全新的骁龙X80 5G调制解调器及射频系统，为5G连接树立了全新的标杆。

X80 5G调制解调器是专门为智能手机、个人电脑、车辆以及扩展现实（XR）等设备设计，不光有传统的通信功能，还加入了AI处理器，可提升传输速度、覆盖范围和效能，同时降低延迟。

据了解，X80 5G的峰值下载速度可达10Gbps，上传速度可达3.5Gbps，支持5G毫米波和sub-6 GHz频段。而在中国等不支持6GHz频段的国家和地区，仍然可以使用FastConnect 7900的高频并发多连接技术，通过聚合多个信道，实现50%的速率提升，达到4.3 Gbps的峰值速率，这也是Wi-Fi 6方案不具备的功能。