搜索到"半导体"的结果：共计59条信息
| IC设计产业震荡，半导体巨头面临冲击 | [2023/10/7 9:16:18] |
| 新闻资讯－IT业界－新闻 — 虑到这种调整将会持续到2024财年上半年（2024年3月底），高通在全球超5万名的雇员势必要受到不小的冲击。02市场需求仍处弱势高通在支出上走向保守，离不开手机市场低迷以及前两年盲目扩张带来的包袱。高通主 全文 | |
| 半导体未来三大支柱：先进封装、晶体管和互连 | [2024/12/23 19:32:01] |
| 新闻资讯－IT业界－新闻 — 英特尔在前沿技术领域的探索和布局具有行业标杆意义，其发布的技术路线图和成果为半导体行业提供了重要参考方向。在IEDM 2024大会上，英特尔发布了7篇技术论文，展示了多个关键领域的创新进展 全文 | |
| 第四代半导体金属锗价格飙升 美国储量第一不开采 | [2024/6/27 10:39:45] |
| 新闻资讯－IT业界－新闻 — 锭及二氧化锗价格应声上涨。除无人机领域外，镓、诸是半导体关键金属，它们也都是战略性电子材料。因为它们属于第四代半导体材料，相比前几代在光谱相应范围和迁移率上都 全文 | |
| 传半导体两大技术出口被管制 国产替代还要多久 | [2024/6/13 9:49:59] |
| 新闻资讯－IT业界－新闻 — 美国官员何时会做出最终决定。值得注意的是，1个月前，美国再次修订了半导体出口管制措施，对美国2023年10月17日发布的半导体出口管制规则进行修订。对此，3月底，中国商 全文 | |
| 高画质、高速度，索尼半导体发布工业用8K宽幅全局快门图像传感器 | [2024/6/27 14:21:18] |
| 新闻资讯－IT业界－新闻 — 索尼半导体解决方案公司（以下简称“SSS”）即将推出一款新型全局快门CMOS图像传感器“IMX901”。这款传感器为水平8K分辨率，具有约1641万有效像素，并具备宽屏幕比例。该产品与在工业领域广泛 全文 | |
| 英特尔实现3D先进封装技术的大规模量产 | [2024/1/25 20:31:34] |
| 新闻资讯－IT业界－新闻 — 的大规模量产 2024-01-25 13:56 发布于：湖北省英特尔宣布已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中包括英特尔突破性的3D封装技术Foveros，该技术为多种芯片的组合 全文 | |
| 英特尔CEO帕特·基辛格：AI正推动业界进入创新黄金时代，影响力堪称空前 | [2024/6/7 9:56:26] |
| 新闻资讯－IT业界－新闻 — 在2024台北国际电脑展上，英特尔公司首席执行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）在主题演讲中深入阐述了英特尔的AI战略，并介绍了英特尔产品组合如何实现公司“让AI无处不在”的愿景。 基辛格指出，正如互联网已经 全文 | |
| 压是压不住的，一季度中芯国际晶圆代工份额全球第三 | [2024/5/28 9:52:44] |
| 新闻资讯－IT业界－新闻 — 示驱动IC（DDIC）应用的需求开始复苏，中芯国际在2024年第一季度的代工收入市场份额首次稳居第三位。”02不惧制裁逆境中成长的本土芯片代工企业在全球半导体产业的版图中，中芯国际曾寄托着中 全文 | |
| 英特尔展示互连微缩技术突破性进展 | [2024/12/11 20:10:30] |
| 新闻资讯－IT业界－新闻 — ，助力推动半导体行业在下一个十年及更长远的发展。具体而言，在新材料方面，减成法钌互连技术（subtractive Ruthenium）最高可将线间电容降低25%①，有助于改善芯片内互连。英特尔代工 全文 | |
| 揭秘Intel 3：助力新一代产品性能、能效双飞跃！ | [2024/6/14 14:32:02] |
| 新闻资讯－IT业界－新闻 — Intel 3打造。Intel 3制程工艺如何助力新产品实现飞跃？与上一个制程节点Intel 4相比，Intel 3实现了约0.9倍的逻辑微缩和17%的每瓦性能提升。半导体行业目前的惯例是，制程节点的命名不再根据 全文 | |
| 国内晶圆代工厂能开启“赚钱”模式吗 | [2024/6/19 10:05:36] |
| 新闻资讯－IT业界－新闻 — 01台积电或将启动新一轮涨价谈判半导体新一轮涨价潮或许即将开启。继华虹半导体传出涨价计划后，台积电也即将涨价。据台湾工商时报今日消息，台积电3nm代工报价涨幅或在5 全文 | |
| 绕开EUV光刻机的光芯片，有什么能耐？ | [2023/11/6 9:32:22] |
| 新闻资讯－IT业界－新闻 — 单元计算性能，ITFlops表示处理器每秒计算1万亿浮点运算的能力02光芯片，如何工作？光芯片按功能可分为激光器芯片和探测器芯片两类，激光器芯片以半导体材料为增益介质，将注入电流的电能激发 全文 | |
| Intel 18A双重引擎：RibbonFET搭配PowerVia如何提升芯片性能 | [2025/3/21 10:29:47] |
| 新闻资讯－IT业界－新闻 — 在全球数字化浪潮汹涌推进的今天，半导体作为现代科技产业的基石，其重要性不言而喻。市场研究公司国际数据公司（IDC）发布的《全球半导体技术供应链情报报告》显示，全 全文 | |
| 超越界限，机会何方？DIC EXPO 2023对话默克电子科技 | [2023/9/4 10:02:10] |
| 新闻资讯 — 2023 年 8 月 29-31 日，全球领先的科技公司默克旗下电子科技业务亮相 2023 中国（上海）国际显示技术及应用创新展（DIC EXPO），展示了在显示和半导体材料、数字光学方面的最新研究成果和对可 全文 | |
| 英特尔IEDM 2024技术突破：超快速芯片间封装、业界首创晶体管、减成法钌互连 | [2024/12/24 19:36:23] |
| 新闻资讯－IT业界－新闻 — 芯东西12月16日报道，在IEDM 2024（2024年IEEE国际电子器件会议）上，英特尔代工展示了包括先进封装、晶体管微缩、互连缩放等在内的多项技术突破，以助力推动半导体行业在下一个十年及 全文 | |
| 产业变迁中的国产EDA：并购、挑战与未来的本土化路径 | [2024/5/9 14:09:42] |
| 新闻资讯－IT业界－新闻 — 市场内卷，如今的国产EDA硕果与争议并存。如今站在半导体产业周期底部的特殊节点，业界是否能对国产EDA的发展道路有更清晰的认识？未来路又在何方？接下来我们将探索这一系列问题。一、EDA行业 全文 | |
| AMD之前，它和Intel掰手腕差点赢了 | [2024/8/20 9:20:01] |
| 装机升级-CPU — Jerry Rogers）和Tom Brightman共同创立。两人都出自80年代美国半导体“黄埔军校”德州仪器。起初，Cyrix专注于为286和386 CPU生产高速x87数学协处理器，这些协处理器在性能上... Semiconducto 全文 | |
| 满足更高算力需求，英特尔率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板 | [2023/9/20 16:59:43] |
| 新闻资讯－IT业界－新闻 — 载打造高密度、高性能的芯片封装。英特尔有望在未来几年内向市场提供完整的玻璃基板解决方案，从而使整个行业在2030年之后继续推进摩尔定律。 到2020年代末期，半导体行业在使用有机材料 全文 | |
| 技术前沿：“环抱”晶体管与“三明治”布线 | [2024/9/12 12:19:39] |
| 新闻资讯－IT业界－新闻 — 在半导体制程技术的前沿，英特尔正稳步推进其“四年五个制程节点”计划，加速实现在2025年推出尖端的制程节点Intel 18A。今天，我们将介绍英特尔的两项突破性技术：RibbonFET全环绕栅极晶体 全文 | |