8月31日消息，8月的最一天，相信各大IT编辑都在为9月的苹果新iPhone发布而准备。与往年一样，各种曝光也带来了各种的“可能”，不过今天国内一家高级数码产品定制公司炫宇风尚在其微博上透露了不少的消息，并且放了“疑似”新一代iPhone的实物外观照片（在苹果正式发布前一切都是疑似），其外观整体与之前网上流传的相同，以下笔者将对图片逐步分析，当然以下图片及资料的真实性无法确定，仍然是“疑似”、“曝光”的！以保密出名的苹果看来要被逆天了。

疑似iPhone5与iPhone4外观对比

一体成型的铝质机身

　　iPhone5与iPhone4及iPhone4s最大的变化还在于，iPhone5采用后盖中框一体成型，后盖中框采用铝材质一体成型。而且尽管屏幕更大和投影面积，但是材质方面采用了大量铝合金，重量依然得以大幅度降低；表面采用了阳极氧化铝的处理工艺，能够坚硬不宜磨损。同时也提供了更多颜色的可能。

疑似iPhone5一体成型的铝质机身

 升级至4.0英寸屏幕

　　同时iPhone5也将采用4.0英寸屏幕，但机身的宽度没有改变，只是屏幕变得更长，因此机身也比iPhone4更加修长纤细，前置摄像头从听筒的左侧移到上方。同时Home键也是目前的圆形设计。

疑似iPhone5的前面板

更小的SIM卡托

　　iPhone5的结构也个更加紧凑，集成度很高，为了节省节约机身内部空间，iPhone5采用更小的sim卡托，因此也将采用之前传闻的nano-SIM卡。

更小的nano-SIM卡槽

　　和前代产品的对比图也可以看出，和3G类似采用侧边和后盖一体，只不过加入了大的棱角，延续是目前iPhone4/4S的风格。

三机侧面比较

更小的数据接口

　　耳机接口已移到到底部，音箱也不再是采用浅层配合滤网而是直接金属镂空。而尾插部分也摒弃了使用十余年的结构采用了全新的一种接口，当然依然是完全不兼容的结构。

背面比较

 前面板详细说明

　　而国外另一家媒体Nowherelse也曝光了iPhone5的前面板，巧合的是，Nowherelse的图片与上面介绍的iPhone5外观基本是吻合的，这也是进一步提高了这些资料的真实性。苹果这次的保密工作做得还真不如以前。

图片来自网络

图片来自网络

图片来自网络

　　根据上面介绍的一体成型后盖的设计需要，iPhone5的新面板在与机身的连接方面也作了一些改变，四个角上没有以往iPhone4/4S上的螺丝孔。

图片来自网络

图片来自网络

图片来自网络

　　最后为了iPhone5体积较小Dock底座，所以还采用了新的数据接口。

新的数据接口（图片来自网络）

或采用A6四核处理器

　　除了外观，其实较早前，国外媒体BGR曾表示，为了更好的与对手竞争，苹果将为新一代iPhone配备了A6四核处理器，同时它还内置有1GB RAM。并且还有提供了“疑似”新iPhone的主板照片，处理器型号为A6（并非新iPad上的A5X），或许就是传说中的采用28nm工艺的A6四核。

曝光的主板照片（图片来自网络）

　　这次网上曝光的资料与之前的还是很默契的吻合，不过正如文章一开始所说的，在苹果正式发布前，一切都只是猜测。笔者只是期望9月那个发布会的不眠夜能快点到来。