小米Note顶配版

结构严谨的基础上尝试工艺突破

小米Note顶配版让我们有些为难，因为从外观来看，没有任何接口和螺丝可供“下刀”。当然，工程师不过是在卖萌罢了，只要拿个吸盘在机身背部不停的吸，就能把后面板拆下来。打开后可以看到，小米Note顶配版用屏蔽罩和塑料组件将内部元器件很好的保护了起来，除了电池和摄像头，基本看不到别的部分，结构工艺非常严谨。

再来看看背板，小米Note顶配版是将3D玻璃后盖打磨好后，贴合到塑料面板上的，再加上石墨散热片，整体加工有一定难度，良品率不会太高。我们把不需要的部分拆除，可以看到小米Note顶配版采用的是非异形主板，最大的一块芯片就是4GB三星K3RG2G2内存，而它的旁边则是高通骁龙810 CPU。

主板上另外两块比较大的芯片是电源控制IC，小米Note顶配版的双IC对电量控制会更加精准。内存另一侧的两颗芯片分别是高通SMB1357充电管理芯片和德州仪器TAS2552TI扬声器放大器。主板右侧一块密密麻麻的芯片组，则是各种HiFi、DAC芯片，专业级音频芯片ESSES9018K2M的二级运放为德州仪器OPA1612，由此可见小米Note顶配版在音频播放上还是下足了功夫。

另一侧的主板不是工程师偷懒，而是小米Note顶配版的屏蔽罩是焊死在主板上的，如果强行摘除，就有可能对主板造成损害。我们认为，虽然该机的屏蔽罩是焊死的，增加了维修时的难度，但也正是因为如此，其结构会相对更加牢固，不会出现手机跌落而导致的屏蔽罩移位。这让我们想起了之前拆解过的华为Mate 7的主板，屏蔽罩是直接盖在上面的，根本不用拆。

小米Note顶配版下方的另一块主板以天线为主，值得注意的是，左边那块芯片为Synaptics S3320A触控IC，因为该机的虚拟按键独立于屏幕下方，需要与显示屏的触控模组进行分离，互不干扰。

除了电池和摄像头，基本看不到别的部分，结构工艺非常严谨

小米Note采用的是非异形主板，内部结构非常工整，不会挤占电池空间

主板正反面，屏蔽罩是焊死在主板上的，如果强行摘除，有可能对主板造成损害

总结：“看不到”的地方更能表达诚意

单纯从做工来看，无论材料加工、结构工艺、拼装组合，都可以看出两款产品均属各家的得意之作。这也说明了现在国产手机的前期设计与后期制作都已经比较成熟，旗舰机的精良程度，也丝毫不比国际品牌差，甚至在一些材料和构造上，还要更胜一筹。

就拿华为P8高配版和小米Note顶配版来说，我们认为在一些细节表现上，后者还是做得更用心，包括内部元器件保护壳、不可拆卸屏蔽罩、石墨加硅胶散热等等。从整个拆解过程来看，小米Note顶配版用料十足，前期设计和制造工艺可以说都达到了一个新的高度。或者说在完成了原始的技术与资本积累后，小米手机开始了从“诚品”到“精品”的转型，而小米Note顶配版正是这种理念的执行者。