增加更换元件的难度

       点胶工艺虽好，但是也有问题。因为其使用的胶水不仅要有良好的绝缘性、强度和填充性能，还要保证其在高温下不软化、强度不降低。因此芯片上多使用的是环氧树脂胶，这种胶水在化学稳定性、耐高温性上，几乎与芯片封装用的外壳一致，这也就意味着，一旦使用点胶技术，芯片几乎无法拆下，即便采用破坏性拆解，将原有芯片弄破后再拆除，板上遗留的残余胶水，也会给焊接新芯片带来巨大的麻烦。因此，使用点胶技术，意味着设备无法进行元件级维修，而只能进行部件级更换。

剖析点胶之争：降低售后成本是关键

       使用点胶工艺确实对提升手机稳定性有好处，但可不是所有的手机都使用了这样的工艺，如小米4，努比亚Z7就没有采用，这是为什么呢？我们要反驳口水战中小米提出的“只有在结构跌落测试中有问题的手机芯片才需要点胶”这一观点。正如我们前面分析的那样，冲击力只是造成焊盘脱落的原因之一，主板变形、热胀冷缩都可能造成焊盘脱落。同时结构跌落测试，只能反应出手机在应对瞬间冲击力下的表现，在实际使用中，手机却可能面对更猛烈冲击力，而测试时的几次冲击，也无法全面仿真出使用时遭受的各种冲击。因此，结构测试中未出现问题，并不能作为不点胶的理由。更何况包括苹果，三星，HTC等厂家都使用了点胶工艺时，难道它们的结构测试表现都不如小米吗？

       说小米不使用点胶工艺是为了降低成本，同样不靠谱，点胶机如今已经普遍应用，而点胶的成本，几乎可以忽略不计，甚至可以说，降低零点几个百分点的返修率，其成本就足够给整批机器进行点胶了。

       真相只有一个，那就是售后成本。点胶工艺虽然可以降低故障率，但哪怕损坏的只是一个小元件，也要更换整块主板，每一次售后维修的成本就会大大增加。而不使用点胶工艺的话，哪里损坏换哪里，大多数元件继续使用，单次维护成本会低得多，So Easy。

       同时，非点胶工艺还有利于提升维修速度。我们知道手机主板几乎没有通用性，而维修站不可能拥有这一品牌所有型号且足够数量的配件。如果用了点胶工艺，一旦要更换主板，往往要临时到厂家申请配件，这样一来维修时间就长了。而非点胶工艺，元件的通用性就高得多了，且芯片价格较低，利于维修站备货，缩短维修时间。所以即便未采用点胶工艺导致返修率提升数倍，但维修成本降下来了，总的售后成本上可能比采用点胶工艺还要低。

总结：在点胶工艺上打口水战还不如老老实实提升产品质量

       说起来，点胶并不是什么新工艺，甚至抓台古老的ThinkPad T61笔记本、老款的诺基亚手机，我们都可以找到点胶的痕迹。如果说普通使用者对于点胶工艺不了解尚可理解，但多年的实践，厂家应该对这工艺的优劣是门儿清了吧，此时爆发口水战，只能说是揣着明白装糊涂，为的只是降低售后的成本，提高元件的利用率。也许，还能赢得维修快的“美誉”。但在这背后，却要使用者付出送修，甚至是多次送修的代价。以消费者的隐形成本和使用不便来赢得自己的利润，这太不厚道了。