就在2013年12月底，小米3的联通版终于首发，不过，对于小米公司来说，这次小米3联通版的亮相并没有像移动版那么风光无限，反而可以说是遇到了一次比较大的公关危机。具体的情况就是，按照之前的大肆宣传，小米3联通版应该采用高通的8974AB平台，但实际上用户买到手的小米3联通版却是采用的8274AB。这两套平台有什么不同呢？前者除了可支持现有的3G制式外还支持LTE制式，是高通力推的全球制式通吃平台，而后者最多只能支持到联通的3G制式。于是，一场质疑小米公司诚信度的风波掀起了，并且越演越烈。

小米3的缩水和未缩水


小米3发布会上放映的PPT清楚地写着“小米3采用8974AB”


高通中国官方微博针对此事件的解释


小米3联通版宣传PPT中写明采用堆栈式摄像头，官网的介绍上写的是背照式摄像头


小米官网上对小米3的摄像头描述让较真的人感到有“出入”

 

    在2013年9月5日小米3的发布会上，雷军明确表示过，小米3的高通版将会采用8974AB平台，在2014年1月2日之前，小米官网上的产品宣传也是如此介绍。而拿到小米3联通版的消费者却表示小米3联通版实际上使用的是最多只支持到HSPA+（属于联通的WCDMA）的8274AB。不过，似乎小米3联通版遇到的麻烦并不止于此，随后又曝出了小米3联通版的摄像头也从宣传时的堆栈式改为了背照式。那么事实上是怎样的呢？
    首先，针对换芯的问题，小米公司官方的解释是：“高通公司和小米的技术交流文档中，一直使用骁龙8974AB统称整个骁龙800 8x74AB系列产品。小米在发布会上延用了这一称谓，确为不够严谨，我们深感歉意。2014年1月2日前购买小米手机3联通版的用户可于本公告发布一周内致电小米客服热线，选择全额退款。”这也就意味着小米官方已经承认换芯的事实。其次，小米3联通版是否还换掉了摄像头？从小米官网上可以看到小米3的产品规格中，有写明采用了索尼Exmor RS摄像头，但同时也写明是背照式摄像头，这就让人比较迷茫。随后小米官方表示，堆栈式也属于背照式，所以小米3的规格参数中写成背照式完全没问题。实际上，小米3采用的索尼imx135摄像头的确采用了堆栈式，在这一点上，小米3还真没有缩水。

低级失误还是故意为之？
   这些看起来只是“不严谨的称谓”，出现在像小米3这样的手机厂商身上的确有些让人匪夷所思。特别是在竞争对手的产品（诸如努比亚Z5S等）都采用全网通吃的8974系列的情况下，小米3的这些“不严谨”对自身伤害很大。
    从高通骁龙800的命名规则来看，骁龙800包含了8x74AB系列，其中x处的数字中，0代表没有集成基带芯片、2代表支持WCDMA制式，6代表支持CDMA网络制式，9代表支持LTE网络制式。另外，8274AB/8674AB /8974AB系列都向下支持2G网络，8674AB同时还兼容WCDMA网络制式，8974AB则是全网制式通吃，但在运算性能方面，它们之间是没有什么差别的。不过，对于手机厂商来说，最重要的其实是它们采购价格的差异，如果选择8274AB而不是8974AB，就可以省下CDMA和LTE的授权费。所以，小米3联通版“换芯”不得不让人怀疑其目的是为了节省成本，小米官方宣称。另外，小米最近也宣布了电信版小米3将采用8674AB平台，也就是支持CDMA的版本，同样也不是最初宣传的8974AB。在有联通版的前车之鉴情况下，小米也只能先把话说明白。
    和芯片相比，小米3的摄像头事件造成的影响还没那么严重。不过，堆栈式与背照式其实是CMOS感光元件的两种设计架构，而Exmor RS是同时采用了堆栈式和背照式两种架构，只把它说成是背照式实际上就相当于忽略了堆栈式架构的一些优点——特别是针对画质的优化。那么小米3为何配备了索尼imx135而不宣传它是堆栈式？恐怕真只能理解为宣传文案的问题，只是官方不愿意承认失误罢了。

来自供应链的压力
    小米3联通版风波的后面，小米面临的是来自上游更大的压力。小米3早在去年9月就发布了，但其高通版却推迟了4个月才发售，其中高通的供货期是重要原因。在去年10月前，只有诸如三星、索尼、LG等国际厂商获得了高通的骁龙800供货，去年11月之后，国内的一线厂商才获得供货，换句话说就是小米知道11月之前没法供货，却提前发布了高通版的小米3，明摆着就是做期货。
    不过，虽然借着骁龙800的名头能让手机更抢眼，拿下“最快手机”的称号，但高通方案的高成本和垄断性也让产量规模越来越大的小米压力不小，不然也不会找上英伟达先发售支持TD-SCDMA的Tegra4版小米3，毕竟那不用向高通交付WCDMA和CDMA的专利授权费。随后热炒的红米手机，则找上了联发科，这些都是小米“去高通化”的策略——既要和高通合作，又不能被高通卡了脖子。这一点其实很正常，国内手机厂商被上游供应商卡脖子的例子数不胜数，中兴、华为都在自主研发手机处理器，目的也是为了摆脱上游厂商的控制，只是小米可不像中兴、华为那样拥有自主研发芯片的技术实力，只能从供应商方面去博弈。 
    在供应链方面，，业界关于高通和小米隔阂的传言已经风传有一段时间了。作为上游供应商的高通，当然不会允许哪一家下游厂商独大，虽然表面上是合作关系，但小米找上联发科和英伟达必然会让高通“不爽”，高通表示在2014年要和大量小厂商合作推出基于骁龙400的千元级4G手机，每一款都将直接与红米刀兵相见。而联发科原本打算在MT6589-Turbo上摆脱“低端山寨”的形象，但被红米一来就杀了个799元，挂了上低端入门的铭牌，于是在8核时代也与小米疏远，MT6592首发机型名单中并没有小米的产品。那么最后剩下英伟达，如果小米想单靠它的支持，光从产品线来说就是远远不够的，要知道小米在2014年的目标是销售4000万台，来自供应链的压力是无法避免的，而且很有可能是致命的。

观点：小米模式2014年或遇拐点
　　王诚：目前的小米仍具有优势，近期包括柳传志先生也表示其模式值得学习，在业绩和分数都呈几何增长的背景下，小米还是高速行驶中的互联网快车企业。但即便如此，口碑以及负面报道，已经让这家公司感到许多压力，而其产品线快速扩张带来的售后，也暴露出许多问题。
前面已经提到，由于产量的提升，来自供应链的压力已经逐渐在小米身上显现出来（小米3联通版的8974AB变8274AB只是表现形式之一）。而且很多国内手机厂商，例如华为、中兴等已经对小米的模式十分熟悉，再加上强大的技术实力与更高的销量，对成本的控制能力和生产能力都是比小米强的，小米如果还是讲“发烧”拼性价比加上玩期货，未必能干得过众多“觉醒”的国内手机厂商，1999元现货外加处理器不缩水的努比亚Z5S就是直指还需限量抢购的小米3，此外还有华为的“真8核”荣耀3X……换句话说，在小米3这个价位段上，放弃其他同样不错的手机来挤破头抢购小米3的，那确实是真“米粉”了。不过，这样的“米粉”还会像以前一样多吗？