早在今年的五月份我们就通过一篇机箱改造的文章，给大家介绍了“倒置38度机箱”的概念，也就是主板旋转180度安装。并且通过一系列的测试，与普通38度机箱、主流的下置电源机箱的对比，知晓了改造后的倒置38度机箱有着非常明显的散热优势。

    


    不过改造终归是改造，并不是一个成型的产品，因此对于实际的性能和实用性，并没有全部体现出倒置38度机箱的优势。而最近至睿的一款诺亚方舟系列机箱的推出，终于让我们可以直接的体验一回倒置38度机箱，看看这款如此结构设计机箱的真实散热效果到底如何？

    并且，这款倒置38度机箱独特的散热方式，是否可以让传统式主板安装，也就是显卡下置的机箱，就此成为历史呢？倒置38度机箱的性能优势又有多大呢？下面我们就通过一些列的对比向大家揭示倒置38度机箱的究竟有多强悍。

        在测试之前，我们还是有必要向大家简单的介绍一下，什么是“倒置38度机箱”。实际上，“倒置38度机箱”是一个俗称，或者说是个昵称，准确的叫法应该是“RTX”——ReversedTechnologyExtended，或者也可叫称为“主板旋转180度安装机箱”。

    


    至睿诺亚方舟倒置38度机箱

       而为什么俗称“倒置38度机箱”，是因为这样的结构设计，实际上就是将一台普通的38度机箱，翻转180度使用。除了驱动驱动器的相对位置没有之外，其余的设计全部翻转了180度的方向。

    

    机箱后部设计

       从机箱的后部设计，我们就能看出，机箱实际上就是普通机箱旋转了180度，电源位由上置专为下置，PCI扩展槽有下置变为上置。

    

    机箱内部风道

       从机箱的内部风道设计来看，电源位依旧是采用独立风道散热，不参与机箱内部空间循环。而由于CPU位置移到了下方，因此在前置进风风扇，CPU散热器风扇以及后部排风风扇的作用下，机箱底部可以形成很好的其流通道，非常有利于硬盘以及CPU的散热效果。

       而对于显卡来说，机箱内散热大户，直接被移到了机箱的上半部，根据热空气上升的自然道理，显卡距离散热风扇更近，排热也更方便，并且即便是发热量巨大，也不会直接影响到其他部件，尤其是影响到CPU的散热效果。

     

        通过前面的简单介绍，我们大致了解一下这款真正意义上倒置38度机箱的一些性能特点。不过机箱一共在前置面板、后部、顶部（两个风扇位）以及侧板提供了5个风扇位置，因此如何组建风道也是一个需要再研究的问题。

    正压风道方式一

    


    正压风道一

       首先厂商提供了一个正压风道的想法。除电源独立风道外，机箱前置风扇、后部以及侧板风扇全部向机箱内部吹风，CPU风扇也由右向左吹，让热气流根据自然法则升上至机箱顶部，再由顶部风扇排出。

       但是这样的风道设计，理论上没有问题，不过由于左右相对通风量不同，可能会造成乱流出现，并且由于显卡PCB板的面积可能会阻碍了气流的上升，因此实际效果具体如何，我还需进一步的测试。

    正压风道方式一

    

    正压风道二

       而笔者的同事，则提出了一种思路，同样是正压风道设计。将前置风扇、CPU散热风扇以及后部风扇，形成散热直流通道，而顶部排风扇变为进风扇与侧板风扇一起作用于显卡，为显卡提供冷空气。这个想法看似不错。

    水平风道设计

    

    水平风道设计

       而笔者更倾向于水平风道设计。实际上与第二种正压风道相较，也仅仅是顶部风扇吹风方向有所改变。这样搭建风道的主要是因为，由于显卡发热量巨大，并且位于机箱上半部，而缺少主动排风风扇，可能会造成热量四散，并不利于热量的排出机箱。

       而侧板风扇以及面板铁冲孔可以提供足够的进风量，因此需要顶部风扇进行强制排风，形成一个有进有出的小循环。当然这也是理论上的设计，还需要实际测试一下才能知道具体的哪种风道设计最合理。

     

        下面我们就来实际测试一把，看看这样的五金结构在散热上有什么优势，并且之前我们讨论的几种风道设计，哪种才是最佳的选择方案。当然，为了找出倒置38度机箱的性能优势，我们找来一个普通38度以及一个普通的下置电源机箱，进行对比。

    测试方法：

       1.装入平台，将系统全部满载拷机，时间大约为1小时左右；

    


    机箱内部温度测试区域

       2.为了全面的比对散热效果，我们在拷机2个小时后，将记录CPU、GPU、硬盘、以及机箱内外五个区域的局部温度（A、B、C、D、E、F五个点，如图上图所示）；

       3.使用同样的配置安装到普通38度机箱中，以及主流下置电源机箱中，进行满载测试，拷机时间同样为1小时。对比CPU、GPU以及硬盘工作温度。

       4.环境温度为26度。

    测试平台：

    

测试平台
CPU	i7 9202.6GHz
主板	映泰X58
内存	宇瞻 DDR3 16002Gx2
显卡	镭风HD6970显卡
硬盘	希捷1TB
散热器	安耐美ETS-T40
电源	伟训睿能475W电源
软件平台
测试系统	Windows7旗舰版
测试软件	AIDA64 V1.80/Furmark1.9.0

     

        经过数小时的测试，下面我们就来看看结果结果如何？首先我们来看看机箱内部各个核心硬件设备的温度状况。

    


       从上面得出的数据，我们可以总结出一下几点：

       1.水平风道降温效果更佳明显。从最后的结果来看使用水平风道，前进后出式的散热风道设计，更适合倒置38度机箱。无论是CPU，还是GPU的温度都有着明显的温度优势。

       2.顶部风扇外抽作用更大。这里需要多提一句是，之前我们做过一次倒置38度机箱造的设计，其结果是顶部风扇外抽、内吹的效果基本差不多，但是改造终归是改造，与实际成品还有一定的区别。而从这次测试的结果来看，顶部风扇外抽，对显卡散热起到了不小的作用，可能是双风扇的因素，因此机箱上半部被动进风的强度会更高一下，显卡吸进的冷空气也会更多一些，因此造成显卡温度下降。

       3.倒置38度机箱内，正压风道乱流。无论是“正压风道一”还是“正压风道二”，都多少会造成乱流的现象出现。而从测试结果中，就能看出，“正压风道一”中CPU温度和“正压风道二”中的GPU温度就到了明显的影响。

     

     下面我们再来看看机箱内各个区域温度的情况，因此对于长时间是使用后，机箱内部热量的堆积，可能还会造成机箱内部硬件的温度升高。需要各位注意的是，机箱内的各区域我们将用A、B、C、D、E、F，五个点标出。有如下图。

    


    五点测试区域

    

    正压风道一

    从结果上看，有如之前我们所提到的，在“正压风道一”中，由于后部风扇与前部风扇，向内吹，再加上CPU散热器风扇的作用，造成了机箱下部的气流的乱流，大量的废气、热量无处排出，并且由于显卡的阻挡，热气流也很难向上升腾，因此造成热量堆积，这也就是为什么CPU区域以及硬盘区域的温度相对较高的原因。

    正压风道一

    而对于“正压风道二”来说同样的道理，虽然说顶部双风扇进风可以提供很好的冷空气，但是机箱上半部没有主动排热的出口，因此造成机箱上部的轮流，导致显卡温度升高。

     

    从上面的测试我们知道了，水平风道对于倒置38度机箱更加有利因此，下面我们再来看看，倒置38度机箱与普通38度机箱和主流下置电源机箱的对比。

    


    从上面得出的数据，我们可以总结出一下几点：

    1.硬盘温度降温明显，前部风扇利用率提升。倒置38度机箱的风道，使得硬盘前置风扇、CPU散热器风扇以及后部排风风扇形成了一个贯通的风道。通过三个风扇的作用使得空气流速提高，增大了通风量，从而提高了机箱底部区域的散热能力，因此导致硬盘温度相对来说比较凉爽。因此这也大大提升了前部风扇使用效率和作用。

    2.风道优化，“污染”减少，CPU温度降温明显当然CPU温度下降也是同样的道理，在倒置38度机箱中三个风扇的作用提高空气流速，并由于显卡位于机箱上半部，巨大的发热量减少了对CPU区域的“污染”，增强了散热效果。而相对下置电源机箱以及传统38度机箱来说，3至4度的温差，这样的效果已经相当不错了。

    3.显卡降温效果好。由于显卡散热相对独立，并且位于机箱上半部，有足够前部进风量，因此从结果上看倒置38度机箱中显卡的温度，相对显卡位置较低的传统机箱来说降温效果要更好一些。当然这也可能与顶部双风扇排风，提高被动吸风量有关。

     

    从机箱整体效果来看，并不复杂，也仅仅是把38度机箱旋转180度使用，上置电源机箱直接变为下置电源机箱。虽然在显卡散热以及光驱位的位置冲突的隐患，但是倒置38度机箱的整体散热效果，还是很强悍的。

    


    至睿倒置38度机箱

    并且由于机箱仅仅是从普通38度机箱改造而来，因此对于一些陈旧五金部件有得到了一次利用，或者说是二次开发。并成熟的制造工艺，让倒置38度机箱的成本会相对较低，也会更有性价比。

    而且如果单从散热性能角度来说，要淘汰目前现有显卡下置的传统安装机箱，也不是什么不可能的是。当然，一款新的事物的出现（其实这样的设计也不算新鲜了，只不过原先仅仅是小众群体），要所有接受，还需要一定的时间，和市场验证。而倒置38度机箱这个被全新命名的RTX结构，是否正能引发一场行业革新，我们也将拭目以待。

    

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