下面我们再来看看机箱内各个区域温度的情况，因此对于长时间是使用后，机箱内部热量的堆积，可能还会造成机箱内部硬件的温度升高。需要各位注意的是，机箱内的各区域我们将用A、B、C、D、E、F，五个点标出。有如下图。

    


    五点测试区域

    

    正压风道一

    从结果上看，有如之前我们所提到的，在“正压风道一”中，由于后部风扇与前部风扇，向内吹，再加上CPU散热器风扇的作用，造成了机箱下部的气流的乱流，大量的废气、热量无处排出，并且由于显卡的阻挡，热气流也很难向上升腾，因此造成热量堆积，这也就是为什么CPU区域以及硬盘区域的温度相对较高的原因。

    正压风道一

    而对于“正压风道二”来说同样的道理，虽然说顶部双风扇进风可以提供很好的冷空气，但是机箱上半部没有主动排热的出口，因此造成机箱上部的轮流，导致显卡温度升高。