经过数小时的测试，下面我们就来看看结果结果如何？首先我们来看看机箱内部各个核心硬件设备的温度状况。

    


       从上面得出的数据，我们可以总结出一下几点：

       1.水平风道降温效果更佳明显。从最后的结果来看使用水平风道，前进后出式的散热风道设计，更适合倒置38度机箱。无论是CPU，还是GPU的温度都有着明显的温度优势。

       2.顶部风扇外抽作用更大。这里需要多提一句是，之前我们做过一次倒置38度机箱造的设计，其结果是顶部风扇外抽、内吹的效果基本差不多，但是改造终归是改造，与实际成品还有一定的区别。而从这次测试的结果来看，顶部风扇外抽，对显卡散热起到了不小的作用，可能是双风扇的因素，因此机箱上半部被动进风的强度会更高一下，显卡吸进的冷空气也会更多一些，因此造成显卡温度下降。

       3.倒置38度机箱内，正压风道乱流。无论是“正压风道一”还是“正压风道二”，都多少会造成乱流的现象出现。而从测试结果中，就能看出，“正压风道一”中CPU温度和“正压风道二”中的GPU温度就到了明显的影响。