通过前面的简单介绍，我们大致了解一下这款真正意义上倒置38度机箱的一些性能特点。不过机箱一共在前置面板、后部、顶部（两个风扇位）以及侧板提供了5个风扇位置，因此如何组建风道也是一个需要再研究的问题。

    正压风道方式一

    


    正压风道一

       首先厂商提供了一个正压风道的想法。除电源独立风道外，机箱前置风扇、后部以及侧板风扇全部向机箱内部吹风，CPU风扇也由右向左吹，让热气流根据自然法则升上至机箱顶部，再由顶部风扇排出。

       但是这样的风道设计，理论上没有问题，不过由于左右相对通风量不同，可能会造成乱流出现，并且由于显卡PCB板的面积可能会阻碍了气流的上升，因此实际效果具体如何，我还需进一步的测试。

    正压风道方式一

    

    正压风道二

       而笔者的同事，则提出了一种思路，同样是正压风道设计。将前置风扇、CPU散热风扇以及后部风扇，形成散热直流通道，而顶部排风扇变为进风扇与侧板风扇一起作用于显卡，为显卡提供冷空气。这个想法看似不错。

    水平风道设计

    

    水平风道设计

       而笔者更倾向于水平风道设计。实际上与第二种正压风道相较，也仅仅是顶部风扇吹风方向有所改变。这样搭建风道的主要是因为，由于显卡发热量巨大，并且位于机箱上半部，而缺少主动排风风扇，可能会造成热量四散，并不利于热量的排出机箱。

       而侧板风扇以及面板铁冲孔可以提供足够的进风量，因此需要顶部风扇进行强制排风，形成一个有进有出的小循环。当然这也是理论上的设计，还需要实际测试一下才能知道具体的哪种风道设计最合理。