需求二：“貌似在机箱散热都讲究风道什么的，什么机箱风道最实惠，最有效”。

    其实“机箱风道”这个概念，基本上所有的机箱厂商都在用，不过很少关注什么样的机箱结构设计才能将风道发挥的最大。如果按照性能来说“垂直风道”，应该是目前散热最有效的风道之一，不过由于专利设计的因素，没有得到广泛的推广，倒是在“水平风道”在机箱产品中的应用。

    


    不知道大家有没有发现，在近一段时间内，推出大多数机箱都有个特点，那就是光驱位数量与硬盘位数量的配比在发生着变化。光驱位数量配比减少，最终只有3个，而硬盘数量则增加一倍。

    

    机箱顶部风扇

    当然除了光驱已经不再成为装机的标配项目之外，多硬盘位的设计，让机箱前部可提供双风扇散热。这样不仅仅可以增强机箱进风量，并且可以真正的实现水平风道的组建。并且可以让机箱散热性能发挥到最佳。