盛夏考验 下置电源式机箱散热方案大PK

    虽说7月的阳光还没有8月那么灼热，但不能否认的是炎炎夏日已经来临了。由于高端的处理器和显卡通常都拥有较高的发热量，因此一些拥有高配置电脑的用户都会对自己机箱内的散热环境比较担忧，不知道如何才能构建最理想的散热方案，还有一些准备新购买高端电脑的用户，不知道该如何搭配机箱、显卡和机箱风扇才能让电脑更稳定地工作。由于很多高端电脑的用户都会选择下置电源式的机箱，因此在本期的主题策划中我们将会通过各种搭配，全面测试在各种散热方案搭配下，下置电源式机箱的整机各部件及各部位的温度，以求找出最理想的散热方案，让用户自己的电脑安然地度过整个夏天。

散热方案详解

    我们根据配件的散热方式和各种散热配件的搭配的不同，目前下置电源式机箱根据不同的风扇搭配，散热方案根据是否能够走背线和机箱风扇的搭配一共分为两大类共19种情况，19种散热方案的具体分类见表一和表二。能够走背线的方案会更多地考虑机箱内风道的构建，相应地方案数量要少得多，而不能走背线的方案对于机箱内风道的构建考虑得没有那么深入，因此整体方案更复杂一些。

    我们将会对这19种情况的温度进行一一测试，找出下置电源式机箱的最佳散热方案。由于目前的高端显卡通常都采用封闭式离心散热风扇，只有少数非公版高端显卡会采用开放式显卡散热风扇，而这类非公版显卡的散热性能通常会更好，因此我们选择采用离心式散热风扇的高端显卡来进行测试。

下置电源式机箱散热方案（走背线）

后置机箱风扇与顶部机箱风扇

前置机箱风扇

测试方法

    为了得出最明显的测试结果，我们选择了极端的情况来验证各散热方案对系统温度的影响——我们选择了高端的AMD FX-8150、Radeon HD 7970以及希捷7200.12 1TB硬盘搭配成一套高发热量的系统，来对各散热方案进行压力测试。

机箱侧面板测温点

显卡出风口测温点

电源出风口测温点

顶部出风口测温点

    测试方法方面，我们选择AIDA64的系统稳定性测试＋FurMark运行10分钟，记录CPU温度、GPU温度、硬盘温度、机箱侧面板中心温度、机箱顶部散热孔温度、显卡出风口温度、电源出风口的温度，以完整地展现整个系统的散热性能。

    我们通过对前述19种方案的分别测试和结果分析来挑选最值得选择的散热方案，同时，也对已经采用下置电源式机箱的电脑用户给出改善散热的建议，希望能帮助大家的电脑安然度过整个夏日。

测试配置

处理器：AMD FX-8150

主板：华硕M5A97 EVO

内存：宇瞻DDR3 1600 2GB×2

显卡：Radeon HD 7970

硬盘：希捷7200.12 1TB 

电源：长城巨龙750

显示器：DELL U2410

操作系统：Windows7 64bit旗舰版

室内温度：24℃

测试结果及分析

不走背线

1.无辅助散热（2分13秒自动关机）

    本方案其实并不常见，绝大多数下置电源式机箱都还是中高端的产品，至少会配备一个机箱风扇，只有少数杂牌下置电源式机箱才会不配备任何机箱风扇。对于下置电源式机箱来说，没有辅助散热设备，连电源风扇都无法帮助处理器散热，结果是灾难性的。我们可以看到，这样的系统根本无法完成测试，在2分13秒时就因处理器过热而自动关机了，而且自动关机后短时间内无法开机，需要等待处理器温度降下来以后才能开机。如果用户购买了这类机箱，必须自己安装机箱风扇以帮助整机散热，否则就算系统配备的处理器和显卡都不算高端，但长期热量积聚无法散出会让处理器和板卡损坏的可能变得非常大。

2.加装前置风扇（2分37秒自动关机）

    本方案是相对比较常见的中低端下置电源式机箱方案，虽然有前置风扇辅助散热，但对整机的稳定性并无特别大的影响，前置风扇能够起到的作用更多的是帮助硬盘和显卡散热，系统依然无法稳定完成测试，在2分37秒时同样因处理器过热而自动关机。和方案1相比，只是相对好一点，自动关机后还能够正常开机，但整机依然非常烫。由于市面上相当多的中低端下置电源式机箱都采用了这种方案，用户再购买之后依然要给机箱安装其他辅助散热的机箱风扇，否则系统依然不稳定，处理器和板卡损坏的可能同样是非常大的。

3.加装前置机箱风扇和后置机箱风扇

    很多中端和中高端下置电源式机箱都采用这种方案，通过前后两个机箱风扇来构建较为完整的机箱内散热风道，有效降低了机箱内各配件的温度，保障了系统的稳定运行。虽然GPU和电源出风口的温度略有升高，但这是满载运行10分钟以后测得的，和方案2并不具备可比性。可以看到CPU、显卡出风口、机箱侧面板和机箱顶部的温度都有不同程度的降低，尽管各部件温度依然偏高，但整机的终于能够稳定运行了。当然，对于高发热的系统来说，本方案依然不够完美，整机长期运行在比较高的温度下，处理器和板卡依然可能损坏。

4. 加装前置机箱风扇、后置机箱风扇和顶部前置风扇

    部分中高端下置电源式机箱会采用这种方案，通过前后两个机箱风扇和顶部前置的风扇来构建较为完整的机箱内散热风道，有效降低了机箱内各配件的温度，保障了系统的稳定运行。我们可以看到GPU、CPU、机箱侧面板和机箱顶部的温度都有明显的降低，各部件的温度明显得到了有效的控制，整机的稳定性也得到了保障。不过由于顶部风扇考前，实际能够起到的散热作用有限，整机的温度表现并不是非常完美。对于高发热的系统来说，本方案同样不够完美，不过基本上能够保证整机长期运行的稳定性，基本不会出现硬件损坏的情况。

5. 加装前置机箱风扇、后置机箱风扇和顶部后置风扇

    部分中高端下置电源式机箱也会采用这种方案，通过前后两个机箱风扇和顶部后置的风扇来构建机箱内的散热风道，由于顶部风扇后置，更靠近热源（处理器和MOS管），能够有效降低机箱内各配件的温度，保障系统的稳定运行。我们可以看到CPU和机箱侧面板的温度又有一定的降低，各部件的温度得到了有效的控制。相对来说，整机的温度表现更好一些，当然，由于顶部后置风扇跟靠近热源，因此机箱顶部的温度相对高一些，但这并不会影响整机的稳定性。对于高发热的系统来说，本方案算是比较好的，能够保证整机长期运行的稳定性，基本不会出现硬件损坏的情况。

6. 加装前置机箱风扇、后置机箱风扇、顶部前置风扇和顶部后置风扇

    只有高端下置电源式机箱才会采用这种方案，通过前后两个机箱风扇和顶部的双风扇来构建机箱内的散热风道，这样一来整机内的热量有多个出口散发出去，机箱内各配件的温度都能够降到比较低的水平，有效保障了系统的稳定运行。我们可以看到GPU、CPU、显卡出风口、硬盘和机箱侧面板的温度都再次出现不同程度的降低，各部件的温度得到了相当好的控制，整机的温度表现可以说是相当不错的，整机的稳定性也得到了保障。对于高发热的系统来说，本方案可以算是相当好的了，能够保证整机长期运行的稳定性，不会出现硬件损坏的情况。

7. 加装后置机箱风扇、顶部前置风扇和顶部后置风扇

    部分中高端下置电源式机箱会采用这种方案，通过后置机箱风扇和顶部的双风扇来构建机箱内的散热风道，这样一来整机内的热气能够迅速上升通过机箱背后和顶部的排风口散发出去，不过，由于缺少前置机箱风扇，硬盘、GPU和机箱顶部的温度明显升高，尽管系统的依然能够稳定，但显卡的高温也会带来一些隐患。同时，长期处于较高的温度，机械硬盘发生故障的可能性也会增大，对于高发热的系统来说，本方案可以接受，但最好还是配备前置机箱风扇。

8. 加装顶部前置风扇和顶部后置风扇

    部分中端下置电源式机箱会采用这种方案，通过顶部的双风扇来构建机箱内的散热风道，让机箱内的热气能够迅速上升通过机箱顶部的排风口散发出去，不过，由于缺少前置机箱风扇与后置机箱风扇的辅助，硬盘、GPU、CPU和机箱顶部的温度明显升高，尽管系统的依然能够保持稳定，但显卡、处理器和硬盘的高温会带来不少隐患，长期处于较高的温度，机械硬盘、处理器和板卡发生故障的可能性也会增大，对于高发热的系统来说，本方案不是什么好方案，用户最好自行加装前置机箱风扇和后置机箱风扇。

9. 加装顶部前置风扇（3分54秒自动关机）

    部分中低端下置电源式机箱会采用这种方案，通过顶部的前置风扇来构建机箱内的散热风道，虽然整机内的部分热气能够通过机箱顶部的排风口散发出去，但由于顶部前置的风扇离热源较远，散热效果并不好。我们可以看到硬盘、GPU、CPU、机箱侧面板和机箱顶部的温度均明显升高，系统很快因处理器过热而自动关机，虽然在关机后能够开机，但整机温度依然非常高，只有配置较低的用户可以采用这种方案，其他用户最好自行加装前置机箱风扇和后置机箱风扇，否则系统依然不稳定，处理器和板卡损坏的可能同样是非常大的。

10. 加装顶部后置风扇（8分24秒自动关机）

    部分中低端下置电源式机箱会采用这种方案，通过顶部的后置风扇来构建机箱内的散热风道，顶部后置的风扇离热源较近，散热效果比顶部前置风扇要好一些，不过依然没能坚持到10分钟。由于坚持时间更长，因此我们可以看到GPU、CPU和电源出风口的温度有一定的升高，但系统还是因处理器过热而自动关机，关机后也能够开机。同样的，只有配置较低的用户可以采用这种方案，其他用户最好自行加装前置机箱风扇和后置机箱风扇，否则系统依然不稳定，处理器和板卡损坏的可能还是比较大。

11.加装后置机箱风扇和顶部后置风扇

    部分中端下置电源式机箱会采用这种方案，通过后置机箱风扇和顶部的后置风扇来构建机箱内的散热风道，后置机箱风扇和顶部后置的风扇都离热源较近，散热效果相当不错。我们可以看到GPU、CPU、显卡出风口、硬盘、机箱顶部和侧面板的温度都有不同程度的下降，CPU温度的降幅最大，系统完全能够稳定的工作。即便是高配置高发热的系统也完全可以采用这种方案，当然，为了降低硬盘温度，最好自行加装前置机箱风扇。

12. 加装后置机箱风扇和顶部前置风扇

    部分中端下置电源式机箱会采用这种方案，通过后置机箱风扇和顶部的前置风扇来构建机箱内的散热风道，后置机箱风扇离热源较近，能够帮助处理器有效散热，顶部前置的风扇则更多的是促进硬盘等设备的散热。我们可以看到CPU的温度略有上升，机箱侧面板的温度也略有上升，而机箱顶部的温度下降明显，系统完全能够稳定的工作。相对来说，顶部的前置风扇散热效果不如后置风扇，高配置高发热的系统也可以采用这种方案，不过，为了降低硬盘温度，最好自行加装前置机箱风扇。

13. 加装前置机箱风扇、顶部前置风扇和顶部后置风扇

    部分中高端下置电源式机箱会采用这种方案，通过顶部的双风扇和前置机箱风扇来构建机箱内的散热风道，顶部的双风扇能够帮助处理器散热，前置机箱风扇也能够帮助硬盘和显卡散热。我们可以看到CPU和机箱顶部的温度上升明显，GPU温度略有下降，但整机可以稳定地工作。由于顶部的双风扇加前置机箱风扇构建的风道散热效果不算特别好，即便前置风扇全速工作，硬盘温度依然不低。我们建议高配置高发热的系统最好还是加装后置机箱风扇，以保障系统长期运行的稳定性。

14.加装前置机箱风扇和顶部前置风扇

    少数中高端下置电源式机箱会采用这种方案，通过前置机箱风扇和顶部前置风扇来构建机箱内的散热风道，由于顶部前置的风扇离热源较远，虽然整机内的部分热气能够通过机箱顶部的排风口散发出去，但散热效果并不算好。前置机箱风扇和顶部的前置风扇都不能有效地帮助处理器散热，更多的是帮助硬盘和显卡散热。由于CPU散发的热量不能及时排出，热量聚集也会影响到显卡的温度，因此我们可以看到GPU、CPU、机箱顶部和机箱侧面板的温度都相当高，虽然整机可以稳定地工作，但整机的散热压力还是非常大。我们建议高配置高发热的系统加装后置机箱风扇，以保障系统运行的稳定性。

15. 加装前置机箱风扇和顶部后置风扇

    相当多的中高端下置电源式机箱会采用这种方案，通过前置机箱风扇和顶部后置风扇来构建机箱内的散热风道，由于顶部后置的风扇离热源较进，整机内的热气大都能够通过机箱顶部的排风口散发出去，散热效果还算不错。前置机箱风扇和顶部的后置风扇能够比较有效地帮助处理器散热，整机内的热量不会大量聚集，可以看到CPU和机箱侧面板的温度都比较低，整机也可以稳定地工作。不过显卡部分的散热压力还是比较大的，我们仍然建议高配置高发热的系统加装后置机箱风扇，以减轻系统的散热压力。

16. 加装后置机箱风扇

    不少中低端下置电源式机箱会采用这种方案，仅通过后置机箱风扇来构建机箱内的散热风道，后置机箱风扇的散热效果非常不错，整机内的热气大都能够通过后置机箱风扇散发出去。我们可以看到CPU、机箱顶部和机箱侧面板的温度都不高，整机内的热量也不会大量聚集，整机可以稳定地工作。不过显卡和硬盘部分的散热压力依然比较大，我们仍然建议高配置高发热的系统加装前置机箱风扇，以构建完整的散热风道，减轻系统的散热压力。

走背线

1. 加装前置机箱风扇、后置机箱风扇、顶部前置风扇和顶部后置风扇

    高端下置电源式机箱搭配中高端电源才会采用这种方案，通过前后两个机箱风扇和顶部的双风扇来构建机箱内的散热风道，同时机箱内的各种连接线都不会明显影响风道，这样机箱内各配件的温度都能够降到最低的水平，系统完全能够稳定运行。我们可以看到GPU、CPU、显卡出风口、硬盘和机箱顶部的温度都是本次测试的唯一最低值，各部件的温度得到了非常好的控制，整机的稳定性也得到了保障。可以说，走背线对于风道的形成是非常有益的，对于高发热的系统来说，我们非常推荐用户采用本方案，能够保证整机长期运行的稳定性，不会出现硬件损坏的情况。

2. 加装前置机箱风扇、顶部前置风扇和顶部后置风扇

    部分中高端下置电源式机箱搭配中高端电源会采用这种方案，通过顶部的双风扇和前置机箱风扇来构建机箱内的散热风道，同样的，走背线对风道的形成是非常有益的，顶部的双风扇能够帮助处理器散热，前置机箱风扇也能够帮助硬盘和显卡散热。可以看到CPU和机箱顶部的温度相对较高，机箱侧面板和硬盘的温度相对较低，整机可以稳定地工作。不过尽管采用了走背线的方式，顶部的双风扇加前置机箱风扇构建的风道散热效果也不算特别好，只有硬盘温度降到了一个比较理想的温度。我们还是建议高配置高发热的系统加装后置机箱风扇，以达到最佳的散热效果。

3. 加装前置机箱风扇和后置机箱风扇

    中端和中高端下置电源式机箱搭配中高端电源可采用这种方案，通过前后两个机箱风扇来构建较为完整的机箱内散热风道，由于少了机箱内各种线的干扰，散热风道能够发挥作用，机箱内各配件的温度都不算太高，系统能够稳定运行。相对来说CPU、GPU的温度还是不够低，但也算是达到正常水平，整机的稳定性当然不用担忧。对于高发热的系统来说，本方案不够完美，我们还是建议用户安装顶部散热风扇。

工程师观点 王宇

后置机箱风扇用处大

    从各项测试中我们都可以看到，无伦其他机箱风扇如何搭配，后置机箱风扇的加入都能非常明显地降低系统内各部件的温度。相对于前置机箱风扇、顶部散热风扇，后置机箱风扇更靠近处理器，辅助机箱内部散热风道形成的能力更强，更能够有效地将机箱内部的热量排出机箱。我们推荐各位读者为自己的电脑安装一个12cm的后置机箱风扇，它的存在确实能够非常有效地提高电脑内部的散热能力。当然，如果条件允许，各位读者也可以在安装后置机箱风扇的同时，也安装前置机箱风扇和顶部散热风扇。

高端配置推荐走背线

    电源下置以后，机箱内安装前置风扇和后置风扇就能够促进散热风道的形成，安装顶部散热风扇能够更有效的散出热量。虽然我们时常谈到机箱内的风道，也会说到机箱内的电源线等各种连接线会对风道和散热有所影响，但总是懒得走背线。实际证明，走背线对机箱内各配件的散热非常有益，哪怕并不是安装了所有机箱风扇，走背线也能让多个部件的温度下降。

    当然走背线并不是没有条件的，首先要求机箱要预留有走背线的孔，其次搭配的电源所采用的电源线的长度要够（最长的4＋4Pin CPU电源线至少要60cm，其他个线的长度最好也超过50cm），第三是机箱背板和机箱主体之间留有足够的走线空间，否则走背线后会盖不上背板。