前言：英特尔技术的演变法则

    从目前主板行业市场发展角度来看，无论是intel的CPU核显还是AMD的融合APU，都体现出了高整合的发展趋势。整个行业也在迅速不断发展和更新，而且发展速度是惊人之快。AMD在收购ATI后屡战屡胜，占据市场份额很大的一代APU与二代APU系列将整合芯片也在变得更加强化，英特尔在这方面也推出了核芯显卡的概念，并且在最新的芯片组中原生了USB3.0与SATA3.0，想必明年的整合趋势会更大扩张。相信很多年轻玩家都很关心英特尔的发展史，对此，笔者在下文中以时间轴的形式为各位年轻读者介绍英特尔的发展历史与演变。

    现今英特尔原厂主板

    

    当年英特尔原厂主板

     1999-2002年815到845的大步跨进

    说到英特尔的芯片组发展，笔者需将时间轴拉回遥远的90年代末。早在1999年，Intel推出了它的首款整合型主板芯片组--810E。Intel810E芯片组首次加入了i752AGP3D图形加速芯片和AC97声卡，着实给那个年代带来了不凡的轰动。但是Intel810E芯片组的推出显得仓促，性能上并没有在BX440上有太大的提升。

    因为810不支持外接显卡，限制了它在DIY市场的发展。随后，Intel又推出了最初的815芯片，与810主板相比，815主板支持PC133SDRAM，配有AGP4X显示接口，但依然集成显示核心。采用815芯片组的主板在2000年的夏季末推向了市场。在性能表现上，因为815吸引了太多的教训，所以在各方面表现的都比较均衡，因此在性能上较为领先，但815在市场上的销售情况却不容乐观，主要的原因就是价格。

    

    当年的845PE芯片组主板

    2002年，Intel开始全线推出普及的845主板，845G是第一款。与815类似，声、显卡全集成，具有AGP4X插槽，与845D不同，它开始支持USB2.0规范(从此时南桥芯片开始变为ICH4，以前都是ICH2，但是有些主板厂商为了节省成本，也有采用ICH2的)，USB传输速度大大提升，不过可惜的是当时的WinXP并不支持USB2.0规范，显示为“通用串行总线控制器”的驱动无法安装，直到XPSP1发布后XP才提供对其支持。

    从英特尔FSB(前端总线)800MHz的新一代Pentium4处理器发布以后，为了扩张产品线，英特尔推出取代845PE/GE的865P/PE/G，在发布前后短短一个月中，许多品牌的i865主板就已经出现在市场上。英特尔865系列一共分了三个类型，分别是自带显卡的865G，不带显卡的865PE和仅支持FSB533的865P。而865G这款产品也是使用寿命最长的芯片组型号之一。

    

    当年的915P芯片组主板

     2006-2007年Conroe时代

    Intel代号分别为Alderwood和Grantsdale系列芯片组，象征着这十年以来计算机平台的最大的转换工程：从LGA775的CPU插座到DDR2全新内存技术，还有革命性PCIExpress显卡接口，而PCIExpress规格更是将取代使用超过10年的PCI规格等等，计算机技术进入了一个新的纪元。2004年，Intel推出915/925芯片组，915/925系列芯片组我们可以认为是分别对应现有的865/875系列芯片组的升级版本，Intel925X、Intel915G/P都具有一系列新功能，支持双通道DDR2内存、915G/915GL所集成的显卡都是新型GPUIntelGMA900、能够高速和GPU连接的PCIExpressx16总线、更高保真度的HDAudio音频功能、支持RAID的4个串行ATA接口、IEEE802.11b/g无线局域网功能等等。

    91X系列—GMA900芯片组，共推出3款型号的集成主板，分别是910GL、915GV、915GL。915GV跟915G的分别就是915GV省掉了915G上面的PCIExpressx16显卡接口。915GL最高支持DDR400的内存，没有PCI—EX16显卡接口，其余与GV一样。910GL只支持533MHz前端总线，其余与915GL相同。2005年，Intel为了第二季度的奔腾DCPU做准备，在同年的三月份发布了945/955的芯片组。Intel决定为i945芯片组中引入性能更强劲地GMA950图形核心。GMA950除了象GMA900一样提供双头显示功能外，为了适应数字家庭的发展需要，GMA950还可以配合ADD2+卡实现三头显示输出功能。

    从规格上，GMA950仍将延续GMA900核心架构，支持DX9.0API，采用PCI-ExpressX16作为内建显示核心的接口及应用动态显存技术—DVMT技术(DynamicVideoMemoryTechnology)，借助双核心处理器的强大运算能力，以及双通道DDR2-667带来的高带宽优势，GMA950的图形性能将有可观的提升。

    

    当年的965芯片组主板

    2006年第二季度，Intel为即将在第三季度推出的新型Conroe核心的CPU做准备，发布了终端芯片组965系列。IntelG965集成的显示核心将采用第四代图形引擎，性能和规格比之前的GMA900和GMA950有着很大进步。在核心架构方面，第四代整合图形引擎将首度引入对硬件VertexShader的支持(预期将有一到两个VertexShader)，而像素管线数目也将增加到四条以符合Vista对图形性能的标准需求，核心频率最高达到667MHz，其总体性能预期将与ATi首款支援DX9的R300图形核心持平。

    在2007年的Computex大会上，Intel正式发布3系列芯片组，为新一代1333MHzFSB及稍后问世的45奈米、代号为Penryn的系列处理器作准备。其中G表示内建显卡核心、P代表主流级别市场、X系列则做为975X的接班人、主要针对高阶玩家市场、Q则代表商用市场。

    

    当年的P45芯片组主板

     2011年SandyBridge时代

    在经历了漫长的等待过后，Intel终于在2008的COMPUTEX上发布了全新“4”系列桌面芯片组：P45、P43、G45、G43。这一代新的芯片组代号为Eaglelake，采用全新65nm制造工艺，全线加入了对PCI-E2.0的支持，并且搭配了全新一代ICH10系列南桥芯片。在IGP的主板方面,Intel4系列中一共推出了三块，分别是G45、G43、G41，其中G45整合了强劲的GMAX4500HD显示核心，支持DX10，支持全程硬解H.264、VC-1、MPEG-2视频，可流畅播放1080p全高清节目；支持IntelCVT清晰视频技术，可输出HDMI/DisplayPort。而G41/G43的整合显卡是X4500的显示核心，只能支持硬解VC-1，而不能支持H.264的硬解。

    

    注明的Z68芯片组主板

    在2009年(TICK时间)，Intel处理器制程迈入32nm时代。2010年（TOCK时间），Intel推出代号为SandyBridge的处理器，该处理器采用32nm制程。SandyBridge(之前称作Gesher)是Nehalem的继任者，也是其工艺升级版，从45nm进化到32nm。SandyBridge将有八核心版本，二级缓存仍为512KB，但三级缓存将扩容至16MB。而SandyBridge最主要特点则是加入了gameinstrutionAVX(AdvancedVectorsExtensions)技术，也就是之前的VSSE。Intel宣称，使用AVX技术进行矩阵计算的时候将比SSE技术快90%，其重要性堪比1999年PentiumIII引入SSE。

    SNB具有更宽的矢量运算：从128-bit增至256-bit，并保持向下兼容性。增强的数据重排：单个操作可同时处理8个32-bit数据。支持三操作数和四操作数，非破坏性句法。支持弹性的访存地址不对齐。可扩展的新操作码(VEX)。更强的集成显示核心等更强大的密集运算功能。

    当然，SNB又整合了GPU图形核心、视频转码引擎，并共享三级缓存。Intel并没有沿用此前的做法，再增加2000条连线，而是像服务器版的Nehalem-EX、Westmere-EX那样，引入了环形总线(RingBus)，每个核心、每一块三级缓存(LLC)、集成图形核心、媒体引擎、系统助手(SystemAgent)都在这条线上拥有自己的接入点，形象地说就是个“站台”。

    这条环形总线由四条独立的环组成，分别是数据环(DT)、请求环(QT)、响应环(RSP)、侦听环(SNP)。每条环的每个站台在每个时钟周期内都能接受32字节数据，而且环的访问总会自动选择最短的路径，以缩短延迟。随着核心数量、缓存容量的增多，缓存带宽也随时同步增加，因而能够很好地扩展到更多核心、更大服务器集群。这样，SNB每个核心的三级缓存带宽都是96GB/s，堪比高端Westmere，而四核心系统更是能达到384GB/s，因为每个核心都在环上有一个接入点。

    三级缓存的延迟也从大约36个周期减少到26-31个周期。三级缓存现在被划分成多个区块，分别对应一个CPU核心，都在环形总线上有自己的接入点和完整缓存管线。每个核心都可以访问全部三级缓存，只是延迟不同。此前三级缓存只有一条缓存管线，所有核心的请求都必须通过它，现在很大程度上分而治之了。这与以前不同的是，三级缓存的频率现在也和核心频率同步，因而速度更快，不过缺点是三级缓存也会随着核心而降频，所以如果CPU降频的时候GPU又正好需要访问三级缓存，速度就慢下来了。

     现今的IvyBridge时代

    

    伟大的Z77芯片组主板诞生

    IvyBridge在今年的4月23日正式发布，同步推出的还有Z77、Z75、H77以及B75芯片组主板。酝酿这么久的IvyBridge终于来了。与上一代SandyBridge相比，IvyBridge结合了22纳米与3D晶体管技术，在大幅度提高晶体管密度的同时，核芯显卡等部分性能甚至有了一倍以上的提升。据资料了解，IvyBridge处理器在应用程序上性能提高20%，在3D性能方面则提高了一倍，并且支持三屏独立显示、USB3.0等技术。

    IvyBridge的出现与以往构架性升级有着质的区别，它可向下兼容SandyBridge，也就是除了Intel7系列主板可以良好的兼容现有的SNB处理器外，现有的Intel6系列主板也可以通过升级BIOS来支持未来的IvyBridge处理器。这样做的好处是在新品上市之后，用户可以选购价格更为实惠的6系列主板，帮助厂商清理6系列芯片库存。而现有的6系列主板用户也可以直接升级IvyBrige处理器，减少主板开支。