第三代超耐久从元件开始保证主板稳定性

    与技嘉其他产品相同，此次新发布的X79主板系列同样采用了技嘉第三代超耐久技术，配备2盎司纯铜PCB，整板全部采用日系固态电容，并配备专利双BIOS，大幅增强主板稳定性。

    

    技嘉设计概念就是在每一层印刷电路板(PCB)的电源层(PowerLayer)与接地层(GroundLayer)加入2盎司纯铜,和传统的电路板设计比较，由底下图片可以发现传统1盎司电路板使用铜箔厚度约35m(micro)，技嘉使用2盎司纯铜厚度是传统的二倍。

    每层多了一倍的纯铜可以带来更好效率的散热效果，尤其在主机板上容易聚热的区域可以很快速的把热导平均分散掉，如很快地把处理器区域的废热平均分散至整张主机板PCB上。实验上，技嘉的超耐久第三代主机板经典版在工作温度上表现可以传统一般主机板低50°。

    

    此外，加倍的纯铜可增加更多的电子通过，而且可以减少50%的阻抗。阻抗测量是指电流过程造成多少的电路阻塞。如果你可以增加二倍的电子信道，自然可以减少的阻抗就少了50%。

    

    更少的阻抗又代表什么呢？会有更少的电流损失，更少的电力浪费少，换句话说就是增加你的电源效率。如果超耐久三代可以减少50%的阻抗，电源损失也减少50%。更进一步话说，电源会产生热量，所以在增加50%的电源效率时也会减少更多的废热产生。