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从今天起,CPU的世界清晰明朗
  • 2017/3/6 9:36:28
  • 类型:原创
  • 来源:电脑报
  • 报纸编辑:电脑报
  • 作者:
【电脑报在线】美国时间2月21日,旧金山的发布会上,随着AMD CEO苏姿丰博士手持零售版锐龙AMD Ryzen处理器实物登台亮相,一项一项地宣布其性能指标,并进而透露3月初就全球同步上市的确凿消息,硬件玩家迎来了十年来最激动人心的时刻。
 

栏目:金牌装机店

Atom的新生——主攻网络设备与物联网设备

 

      廉价上网本消亡之后,以低功耗见长的Atom几经折腾却一直没能找到适合自己的位置。如今英特尔将其引向了网络设备与物联网设备领域,全新Atom C3000系列芯片首次支持16核并行计算,还从Xeon系列那里借来了一系列高端技术,比如可即时修正数据错误并防止网络和存储设备崩溃的RAS功能。按照计划,Atom C3000系列将于2017年末正式发售。

 

两秒下完蓝光电影,新一代Wi-Fi 802.11ay来了

 

      802.11ac是当下最流行的Wi-Fi标准,不过为了进一步提高速度、吞吐量并降低功耗,802.11ax/ad/ay先后应运而生。目前首个修订版802.11ay标准已经认证完毕,目标速率高达176Gbps,也就是22GB/s,从理论上讲蓝光电影可以两秒下完。当然,现阶段PC硬盘肯定是跟不上的,哪怕有PCI-E 3.0 x16双向带宽的SSD也远远不够。因此,802.11ay的实用意义被寄望于高清传输、无线投屏这样的应用场景。

 

TB级SSD普及有望,东芝出货64层堆叠闪存

 

      东芝2月底宣布正式出货BiCS Flash 3D闪存,采用64层堆叠,单晶粒容量512Gb(64GB,TLC),较之上一代48层256Gb,容量密度整整提升了65%。这样一来,封装闪存芯片的最高容量将达到960GB。换句话说,只需两颗芯片就能造出近2TB容量的单面M.2 SSD,而且成本更低。不过,目前64层3D闪存(512Gb)仍是试样出货,64层(256Gb)则已经量产。 

 

本文出自2017-03-06出版的《电脑报》2017年第09期 A.新闻周刊
(网站编辑:pcw2013)


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