2012下半年重磅CPU预测 Intel八核VSAMD打桩机

        1、2012上半年关键字：IVB、超极本、降价

●Intel第三代智能酷睿面世

　　2012年四月，伴随着崭新的22纳米新工艺，Intel第三代智能酷睿处理器如约而至（代号Ivy Bridge，简称IVB），这一次的更新使得CPU功耗降低10%，并大幅度升级核芯显卡，终于摆脱了以往核芯显卡被AMD全程压制的困境。

        
        IVB带来的五大改进

　　第三代Core i系列带来了五大主要改进：1、22nm 3-D晶体管，更低功耗、更强效能；2、新一代核芯显卡，GPU支持DX11、性能大幅度提升；3、核心与指令集的优化，同频下CPU性能更强；4、新技术，例如第二代高速视频同步技术、PCI-E 3.0等。5、安全性，系统更安全。

        
        CPU性能对比

　　但是，第三代智能酷睿的CPU性能却没有带给我们太多的惊喜，前后两代产品同等级对比提升幅度在10%以内。上半年最顶级的SNB-E系列处理器也原封不动，依旧是LGA2011接口的天下，难道说Intel松懈了CPU性能的开发吗？

　　事实上，现阶段Intel在桌面处理器领域领先对手太多，Core i5/i7对绝大多数用户来说性能已经足够强大，因此Intel不急于在CPU性能上下功夫，而是更加注重功耗控制和用户体验，其产品重心也逐步向笔记本市场领域转移，Ivy Bridge优化了功耗控制、增强了核芯显卡，正迎合了笔记本要求轻便、长续航时间的特点。Intel大力主推超极本意义何在？1、扩大功耗优势，2、转移战场，化解来自AMD显示核心的压力。

●AMD：蓄势待发，从容应对

　　AMD在收购ATI之后提出“融聚”概念，终于在2011年推出全新的APU产品，由此走上了另外一条道路——异构运算。得益于较强的GPU性能，APU在整合平台上占据优势，中低端市场出现了像A4-4100、Athlon II X4 641这样的高性价比处理器，至今依旧热度不减。A6-3670K、A8-3870K不锁倍频，也吸引了许多超频玩家。

        
        降价是消费者喜闻乐见的竞争手段

　　但是，高端FX推土机的日子就没那么好过了，CPU性能连二代酷睿都比不过，更何况三代？在Ivy Bridge发布之后，FX系列不出意料地大幅度降价，旗舰型号FX-8150降价到1300元左右，退而求其次，与Core i5正面交锋。AMD的策略很明显——错位竞争，依靠性价比发展中端市场。

         
         GPU/CPU，向左走/向右走

　　自此，两大品牌已经出现了“向左走向右走”的局面——Intel注重CPU，AMD注重GPU。AMD把产品中心放在中低端市场，与Intel玩起“田忌赛马”，并在GPU性能上加以强化。Intel的Core i7则在高端市场纵横驰骋，毫无对手。

　　另一方面，原本期待中的二代APU、打桩机却迟迟不见踪影，除去所谓的“产能”问题外，笔者认为还有一个重要的因素，那就是第三代智能酷睿只上市了Core i5/i7，尚未波及到AMD的主力销售市场。这样一来AMD表现得很“从容”也就不奇怪了。

 2、2012年下半年关键字：i3、打桩机、八核

●AMD的逆袭？ 打桩机登场，市场争夺

　　按照计划，AMD会在2012年发布“打桩机”微架构处理器，原本以为发布时间会紧跟在第三代智能酷睿之后，现在看来只能期待下半年AMD的表现了，据目前掌握到的资料，打桩机微架构会首先应用在APU处理器上，并继续强化GPU。

        
        前后两代APU的改变

　　很明显，如今AMD的销售重点是主流的APU产品，“打桩机”微架构也将率先应用在二代APU的CPU部分，结合FM2接口与全新的独显核心，代号“Trinity（三位一体）”，可见AMD对这款产品相当有信心。

　　采用“打桩机”微架构的二代APU支持AMD Turbo CORE 3.0技术，可以对 CPU / GPU 进行协同调度，其中CPU 单核心/多核心、偏重GPU应用以及CPU/GPU同时高负载时候的频率都不尽相同，以此来达到不同应用环境下的最佳性能发挥，这一点倒是和Intel的Turbo Boost 2.0很相似。

　　如今AMD把策略重心转移到GPU单元，大力推广APU产品，也取得了一定成效，预计融合了性能更强独显核心的二代APU将继续扩大这一优势，以多核优势与不俗的GPU性能在中端主流市场抗衡Intel的新奔腾和Core i3。

        
        AMD “打桩机”FX系列处理器概况

　　而高端的FX系列也计划在第四季度升级到打桩机微架构，依旧是四核、六核、八核的产品布局。更新到打桩机架构之后的FX处理器，指望它们在高端市场翻盘不太现实，但至少性能会有一定提升，以性价比牵制Intel三代Core i系列的话最终受益的依然是我们消费者。

●IVB i3铺货，主流大战一触即发

　　Intel的第三代智能酷睿（Ivy Bridge，简称IVB）上市了三个月，桌面市场能享受到新工艺新核显带来的进步的人却不多，因为面向主流的第三代Core i3迟迟未能发布，而有意向组装Core i5/i7台式机的用户又普遍购置了独立显卡。能让主流市场掀起波澜的，只有装机弹性空间比较大的Core i3

　　Intel Core i3在主流市场大受欢迎的原因，是因为这款CPU的搭配弹性比较足，既能利用核显搭建高清家用机，也能带动高端独显畅玩单机大作，价格在700到800之间可以接受。而第三代Core i3的上市，更低的TDP、增强的核芯显卡让这款处理器在整合市场优势更大。

　　上面是一组来自Intel官方的Core i3型号，其中i3-3225的特性很耀眼，假如Core i3内置了HD Graphics 4000，就意味着i3整合平台不仅播放高清毫无压力，应对主力网游也绰绰有余，加上仅仅55W的TDP，i3-3225将成为整合平台上Intel强有力的武器。

●顶级平台大换血，八核IVB-E来了？

　　在发布了旗舰六核SNB-E平台后，Intel下一步将推出新的继任者Ivy Bridge-E，产品高达8核16线程，而服务器版本更是高达10核，那么下半年是否会迎来顶级平台的大换血呢？

        
       顶级旗舰i7-3960X

　　Intel现在的顶级旗舰处理器i7-3960X为六核十二线程设计，但从国外透露的核心架构图来看，明显是由八核产品屏蔽两个核心而成。看来SNB-E最终还是向TDP作出了妥协。按照计划Ivy Bridge-E将采用22nm工艺，相比目前的32nm工艺将有效降低核心的面积，同时功耗得到下降，到时候就可以轻松推出八核产品。

　　最要紧的是，IVB-E会沿用LGA2011接口，现有的顶级平台可以直接兼容新架构，八核十六线程在专业领域上可比六核十二进程强多了，果真如此的话，Intel顶级平台大换血是板上钉钉的事。

　　按照常规，Ivy Bridge-E应该在Ivy Bridge发布后约半年推出，也就是今年的10月份。但具掌握的资料Intel似乎不急着更新（反正都没对手了）。四月份新推出的IVB处理器与也不会冲击到顶级平台，笔者预计八核IVB-E处理器可能推迟到年底甚至明年才会上市。

●2012下半年，主流市场会很好看

　　随着Intel第三代Core i3和AMD二代APU的上市，2012下半年主流市场免不了一场大战，集成了“打桩机”微架构、HD7000系列核显于一身的二代APU能否战胜三代Core i3？现在还无法定论。不过，好在我们是消费者，找好位置看戏就行了。

●笔记本/移动市场，充满悬念

　　Intel大力推广超极本对AMD来说可不是一件好事：首先，把整合市场转移到超极本上面去了，APU核显的优势瞬间被瓦解，因为“超极本”有一个很重要的概念就是“使用Intel智能酷睿处理器”，AMD的APU再强，无法打入“超极本”市场；其次，如此大面积的宣传，大众焦点都被吸引到超极本市场上去了，传统笔记本的关注度会下降。AMD会采用何种策略来应对呢？2012下半年，笔记本/移动市场充满悬念。