数控机床的魔术：一体化成型工艺
    说起一体机成型工艺，大家并不陌生，毕竟iPad的成功，在相当程度上要归功于这一工艺，如今这一工艺已非苹果独享，例如蓝魔i10就使用这一工艺生产了平板的中框，而七彩虹U781更是用它打造出轻薄而坚固的背壳。那么，一体化成型工艺是怎么回事呢？使用整块的铝合金砖，在数控机床的支持下，根据设计的要求，将铝合金砖中不需要的部分切削下来，同时，使用激光打孔，钻孔等方式，在背壳上挖出所需要的各种孔洞，从而形成一个完整的背壳模块。


图：一体化成型工艺的数控机床操作
    这种加工方法的复杂程度可想而知，往往需要数控机床的长时间工作才能完成背壳的制造。那它的优点在哪里呢？从七彩虹Colorfly U781的背壳中，我们就可以初见端倪，在背壳中，四个边角都采用了较厚的铝材，而两侧底部，也有加强筋。这些都是平板遭受撞击时，最容易受力损坏的部分，进行相应的加强，自然令平板安全性大大增加。在在底部，我们还可以看到有椭圆形的凹陷，这样的结构在不降低背壳强度的情况下，可以减少其重量。也就是说，受力处增强，不受力处减轻，赢得重量与强度的最佳平衡同时，背壳中还有螺丝柱，侧板处也根据端口的造型，设置了凸起，这样可以很好的固定住主板，减少了线材拔插引起主板窜动而造成的故障。而数控加工更高的精度，保证背壳与前面板之间的最佳配合，这样，平板外壳浑然一体，其做工和整体感更胜一筹。平板的主板还可以直接固定在背壳上，无需设置中框和复杂的前框结构，对于整机的轻薄大有好处。
    

图：七彩虹Colorfly U781的一体化成型背壳


总结：工艺进化，成就平板发展
    在平板发展中，我们更多的是关注处理器、屏幕、续航这些因素，实际上，影响平板的远不止这些因素，外壳、工艺也无时不刻的影响着平板的轻薄和使用感受。如今平板的轻薄化的进程迅猛，在相当程度上得益于工艺的进化，金属外壳的引入以及一体化成型开创的新进程。而随着数控机床产能的增加，一体化成型有望在未来更普及的应用在平板上，新轻薄浪潮，会随着这一工艺的进化而再次改变平板，尤其是国产高端平板吗？期待吧。