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Redmi G 2021测评:光线追踪游戏本的普及先锋
  • 2021/9/23 11:06:38
  • 类型:原创
  • 来源:电脑报
  • 报纸编辑:电脑报
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【电脑报在线】Redmi G 2021刚刚迎来了硬件平台大升级,i5/16GB/512GB/RTX 3050/144Hz首发5699元




不过我们知道,处理器型号相同并不意味着性能释放相同,具体的表现还得看散热模组和散热策略如何设计,使用Fn+K切换到极速模式,单处理器AVX512指令集考机也能保持55W左右的功耗输出,Cinebench R23多核9607,单核1382的成绩,也远远超越了前代Core i5 10300H。





生产力方面,因为还有双通道16GB DDR4-3200内存和512GB NVMe SSD,响应速度也是有保证的,使用Blender结合Optix显卡加速和Cycles渲染器,渲染有72万个顶点的场景,分辨率设置为3000x3000,渲染时处理器和显卡基本维持在总计100W左右的功耗输出,独显直连时总渲染时长约为6分41秒(混合输出需要7分50秒左右),这个成绩也在我的预料之中,明显高于GTX 1650Ti级别的机型。



在考机测试中,我使用AVX512浮点计算让处理器满负载,同时用Furmark让显卡满负载,在这种情况下连续运行2个小时,Core i5 11260H温度始终在94~96℃之间,功耗则维持在41-45W,处理器频率3.3GHz左右,而RTX 3050只有77℃左右,功耗约为60W,核心频率在1740~1800MHz之间摆动。
 
烤机状态下,Redmi G 2021的表面温度布局跟前代基本相同,键盘的中间位置和C面的左右上角有明显的热量堆积。不过,它的散热噪音出人意料的小,即便两个风扇都跑到了接近5000rpm,在白天的办公室也几乎不会像其他游戏本那样“引人注目”。



事实上它的散热器基本设计与前代相同,依然是双风扇+三热管(2条直径8mm,1条直径6mm)+四出风口设计,细节上做出了调整,比如散热鳍片的厚度仅为0.1mm,这让鳍片的表面积比前代增加了13%,所以在显卡功耗明显比前代更高的情况下,也依然可以保持相近的散热表现。

屏幕与接口有惊喜,跨屏互联+小爱同学一个不落
 
接下来我们聊聊Redmi G 2021的操控体验,其实它的外形设计与前代几乎是一模一样,都是一脉相承的全黑工程塑料机身+机甲纹理,辨识度还是挺高的,考虑到它的高性价比,就不要提一些过分的要求了,更何况它还是在细节上有一些进步。


比如依然是16.1英寸全高清屏,但这次标配了144Hz刷新率,支持72/144Hz一键切换(快捷键Fn+S),而且还通过了德国莱茵的低蓝光认证。
本文出自2021-09-20出版的《电脑报》2021年第37期 C.笔记本电脑
(网站编辑:shixi01)


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