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强劲+轻薄 华硕Haswell笔记本A450JF深度评测
  • 2013-6-26 15:32:45
  • 类型:原创
  • 来源:电脑报
  • 报纸编辑:薛昱
  • 作者:
【电脑报在线】大家翘首企盼已久的Haswell处理器终于来了,这一次首发的机型大多为四核独显型号,但与往年循规蹈矩的平台升级不同,如我们今天测试的华硕A450JF这样,很多机型都将四核处理器+中高端独显同时放进14英寸2.1kg体型的笔记本中,那么对于实际应用而言,这会带来什么好处,又有哪些妥协?

直接掀底盖维护 内部设计较传统

    我们先前提到,华硕A450JF的底盖采用了一体式设计,但是它的拆解非常简单。在拧下所有底部螺丝后就可以直接掀起A450JF的底盖,即可进行包括对散热器清灰等各种维护工作了。

实际上,虽然A450JF采用了类似超极本的一体式底盖设计,但内部依然是传统本的布局方式

A450JF采用了单风扇的双排热管散热器,热管的长度较长,而四核处理器在如此狭小的空间里热量堆积的速度又太快,因此影响到了散热效率,这是在Haswell时代高性能本轻薄化时必须解决的关键问题

该机依然使用的是传统的圆柱电芯锂离子电池,功率为44Wh。由于性能较强的同时又要保持机身轻薄,电池容量显然不会有太大提升,因此续航能力表现很普通


Core i7 4700HQ是一款采用BGA封装的处理器,这也是这款机型轻薄的关键原因之一


工程师总结:

■轻薄的高性能新平台本

    华硕A450JF是一款能给人不少惊喜的笔记本,作为第一批Haswell处理器机型,从它身上我们可以看到英特尔对标准电压Haswell处理器机型的形态及功能定位——轻薄+高性能,而这也是英特尔在低功耗处理器化耕耘多年最希望在近年实现的目标。总体来看,轻薄+高性能是非常有卖点的。坦率说,目前的Core i7新品6000元出头的价格也不算太贵。

■进阶:BGA封装Haswell本的设计注意事项

    让我们用挑剔的眼光来谈谈Haswell本的设计。不少Haswell处理器采用了BGA封装,也就是大家俗称的“焊在主板上”,这可大幅降低组件厚度。另外,部分处理器还整合了南桥,又可缩小主板面积——这些都是把机身做薄的“利好条件”。且随着CPU功耗的降低,散热组件还可以进一步轻薄化来进一步降低机身厚度。但是,如果同时把强力独显的散热器也轻薄化了,就等于把它巨大的发热量忽视了, 势必会出现在3D高负载情况下GPU温度较高的情况,这是厂商值得注意的问题。

    当然,这本身不是太大的问题。另外,也可通过改变散热设计,如采用双风扇、双(独立)散热管,来把这些问题轻松解决掉。而对于想要在近期入手Haswell高性能本的读者朋友而言,认清首批产品的优缺点不仅有利于购机选择,更可通过这批产品的设计,了解到Haswell平台为笔记本产品带来的改变。

本文出自2013-06-24出版的《电脑报》2013年第24期 C.笔记本电脑
(网站编辑:pcw2013)


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