功能PCB太零散？高度集成化单块PCB来解决

使用超高集成化的PCB板让MacBook Air在极致轻薄的同时，内部预留了足够的空间给电池，实现了轻薄、主流性能和长续航的兼顾

相对而言，虽然也是以轻薄为卖点的机型，但不太优秀的内部设计会出现大量零散布局的PCB，难以实现更大幅度的轻薄化，只是略轻一点而已

在不少的笔记本内部设计中，我们会看到零零散散的PCB通过各种飞线或数据线进行连接，一方面是因为各个接口和配件布局不同，但很大程度上也有降低成本之嫌，因为按部就班不进行过多思考的设计最简单。但要想实现笔记本的再轻薄化，就必须挣脱这些束缚，在对于笔记本而言本就是安身立命之根源的集成化方面做出突破，实现单块PCB板满足全功能需求的目的，提升内部空间利用率，在这方面，苹果MacBook Air就做出了很好的表率。

从外形来看，MacBook Air的接口均布局在偏转轴的位置，前端并无任何接口，这也就意味着它无需使用转接的PCB板来实现接口的前端化，虽然会显得有些不协调，而且接口数量会受到影响，但却极其有利于轻薄设计。打开底盖看它的PCB板，简简单单的单片设计，既没有飞线，也为电池预留了充足的空间，而且还不用担心意外的摔打会造成连接线脱落等问题。在Windows笔记本当中，新一代的高端超极本大多采用了类似的设计，而在Core M平台联想Yoga 3 Pro身上也不例外，只是该机为了顾及平板功能键设计，还是对电池容量进行了妥协，PCB板也采用了异型设计。