插座式焊接

设计意义：利于控制生产成本

    处理器使用插座安装对于厚度的影响显而易见，要知道，处理器虽然自身不太厚，但处理器上的导热片以及热管的存在，让处理器部分成为主板上的“高山”，这要再使用插座安装，主板的“海拔”又增加了几毫米，这样，主机厚度自然要相应增加才能装下主板。

    因此，轻薄机型，如惠普EliteBook 820处理器使用直焊设计已是必然。只有ProBook 440这种不追求厚度表现的机型，才可以使用插座安装。那么，插座存在的意思是什么呢？便于升级与维护，这固然是一个原因，对厂家来说，更重要的是插座式安装可以更好地控制成本并提升整机配置灵活性。要知道，在采用直焊设计时，处理器一旦固定，更换起来就比较困难，必须重回流水线才能进行更换。一旦某一配置机型出现滞销，清理库存就比较困难。而对于插座式安装的处理器，厂家更换配置就简单多了，同时，处理器部分增厚，主板厚度增加，这也意味着主板上可以不用担心厚度限制，而使用更多的内存，PCIE等扩展接口，这样，整机配置可以更灵活。滞销机型更换配置也更为简单，产品价格和配置灵活性当然也就大大增加了。

图：惠普ProBook440处理器使用插座安装

图：惠普EliteBook 820的处理器使用直接焊接

散热设计

设计意义：厚机型拥有天然优势

    在超极本中，我们看到了太多复杂的散热设计，大风扇、双风扇、超大散热片等等。可一回头看那些较厚的本本，即便采用TDP更高的常规电压处理器，散热设计也简单很多。惠普15和宏碁V5-573在散热设计上的差异，说明了这一切。光凭厚，就可以让散热设计如此简化吗？答案是肯定的，要知道，对于那些超薄机型来说，内部空间的限制，让其只能使用厚度7mm甚至5mm的风扇，而厚度较厚的笔记本，可以使用12mm风扇，这就意味着如果使用相同尺寸的风扇，在同等转速下，厚机型风扇的排气量，几乎是超薄机型的2~3倍，同时，机型增厚，让D面与主板间的间隙也增大，这样，空气在笔记本内部流动时的阻力也会大大降低。这对于改善散热，也大有好处。就这样，即便是散热设计有所减化，厚机型依旧能取到较好的散热效果，这也就是顶尖的游戏本Alienware、玩家国度等机型，在采用顶级硬件的同时，都必须选择厚重的原因。

图：惠普15的处理器发热量更高，但在散热设计上却比宏碁V5-573简单，不用花费更多成本

编辑观点：不是所有厚重都有道理

    固然，厚重笔记本的存在有其道理，但并不是每款机型的厚重都有道理。实际上，我们评测中的不少机型虽然厚重，但强度不足，散热不佳，甚至键盘键程不足，端口人性化设计差等问题比比皆是。厚重缺点明显，优势毫无表现。这样的厚重，毫无道理，只是厂家为压缩成本，简化设计，甚至是延长原外壳模具的一种工具。这样厚重，毫无道理，购买时一定要注意噢。